公开(公告)号：DE102013222703A1

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：DE102013222703

申请日：2013-11-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GRÜNDL ANDREAS ,  GEBUHR TOBIAS ,  PINDL MARKUS

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/56

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst ein Gehäuse mit einer Oberseite. An der Oberseite ist eine als positives Relief ausgebildete Verankerungsstruktur angeordnet. Über der Oberseite ist ein Abdeckelement angeordnet und an der Verankerungsstruktur verankert.

公开(公告)号：DE102013204293A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：DE102013204293

申请日：2013-03-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PINDL MARKUS ,  JEREBIC SIMON

IPC: H01L33/50 ,  F21V9/16 ,  H05B33/10 ,  H05B33/22

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen einer Ausgangsanordnung (100) aufweisend einen optoelektronischen Halbleiterchip (110) und eine den Halbleiterchip (110) umgebende Vergussmasse (130). Der Halbleiterchip (110) ist zum Abgeben einer Primärstrahlung (170) ausgebildet. Die Vergussmasse (130) ist zum Umwandeln eines Teils der Primärstrahlung (170) in eine Konversionsstrahlung (175) ausgebildet, so dass eine Mischstrahlung (179) aus Primär- und Konversionsstrahlung (170, 175) erzeugbar ist. Das Verfahren umfasst ferner ein Einbringen wenigstens einer Verdrängungsmasse (140, 141, 142, 143) in die Vergussmasse (130), so dass eine veränderte Mischstrahlung (179) erzeugbar ist. Die Vergussmasse (130) und die Verdrängungsmasse (140, 141, 142, 143) weisen eine unterschiedliche Materialbeschaffenheit auf. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein optoelektronisches Bauelement.

公开(公告)号：DE102012109905A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：DE102012109905

申请日：2012-10-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  BOS MARKUS ,  PINDL MARKUS ,  JEREBIC SIMON ,  BRUNNER HERBERT ,  GEBUHR TOBIAS

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/58

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen mit den folgenden Schritten angegeben: – Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), – Aufbringen einer Vielzahl von Anordnungen (20) von elektrisch leitenden ersten Kontaktelementen (21) und zweiten Kontaktelementen (22) auf dem Hilfsträger (1), – Aufbringen jeweils eines optoelektronischen Halbleiterchips (3) auf dem zweiten Kontaktelement (22) jeder Anordnung (20), – elektrisch leitendes Verbinden der optoelektronischen Halbleiterchips (3) mit den ersten Kontaktelementen (21) der jeweiligen Anordnung (20), – Umhüllen der ersten Kontaktelemente (21) und der zweiten Kontaktelemente (22) mit einem Umhüllungsmaterial (4), und – Vereinzeln in eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, wobei – das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (21b) eines jeden ersten Kontaktelements (21) abschließt, und – das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (22b) eines jeden zweiten Kontaktelements (22) abschließt.

公开(公告)号：DE102012109156A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：DE102012109156

申请日：2012-09-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR TOBIAS ,  PINDL MARKUS ,  BRANDL MARTIN

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/48

Abstract: Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauteilen (408), umfassend: – Fixieren eines gestanzten Leiterrahmens (102) in einem Formwerkzeug (116), wobei der gestanzte Leiterrahmen (102) eine Mehrzahl von Anschlussflächen (106), die zum Anschluss von mindestens einem elektronischen Bauelement (402) ausgebildet sind, und eine Mehrzahl von Verbindungsstrukturen (108) aufweist, wobei die Verbindungsstrukturen (108) mehrere Anschlussflächen (106) miteinander mechanisch verbinden, – Fixieren eines Dichtrahmens (104) in dem Formwerkzeug (116), wobei der Dichtrahmen (104) den gestanzten Leiterrahmen (102) ganz umläuft, und – Anbringen einer Formmasse (400) an den gestanzten Leiterrahmen (102) und den Dichtrahmen (104), wobei die Formmasse (400) den gestanzten Leiterrahmen (102) und den Dichtrahmen (104) mechanisch verbindet.

公开(公告)号：DE102012212320A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：DE102012212320

申请日：2012-07-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GEBUHR TOBIAS ,  JEREBIC SIMON ,  PINDL MARKUS

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L33/52

Abstract: Eine Trägervorrichtung kann aufweisen einen Träger (1), eine Formmasse (12), die auf dem Träger (1) angeordnet ist, wobei die Formmasse (12) mindestens einen Aufnahmebereich (4) zum Aufnehmen von mindestens einem elektrischen Bauelement (5) aufweist, und mindestens eine Verankerungsstruktur (7), die derart gestaltet ist, dass die Formmasse (12) mit dem Träger (1) verankert wird.

公开(公告)号：DE102011081083A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：DE102011081083

申请日：2011-08-17

Applicant: OSRAM AG ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL MARTIN ,  JAEGER HARALD ,  PINDL MARKUS ,  SCHILLER THOMAS

IPC: B29C43/36 ,  B29C43/00 ,  H01L33/50

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presswerkzeug (100, 150) zum Pressen eines Silikonelements (410), aufweisend ein oberes Presswerkzeugteil (101, 151) und ein unteres Presswerkzeugteil (102, 103, 183), welche in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Kavität (109) zum Pressen eines Silikonelements (410) bilden. Hierbei wirken das obere Presswerkzeugteil (101, 151) und das untere Presswerkzeugteil (102, 103, 183) derart zusammen, dass in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Spannkraft auf eine zwischen die Presswerkzeugteile (101, 102, 103, 151, 183) eingelegte Trägerfolie (200) für das Silikonelement (410) wirkt. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein System aus Presswerkzeug (100, 150) und eingelegter Trägerfolie (200) sowie ein Verfahren zum Pressen eines Silikonelements (410).

公开(公告)号：DE102011080653A1

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：DE102011080653

申请日：2011-08-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

IPC: B29C43/20 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zur Aufnahme eines Silikonelements (410) in einem Pressverfahren, wobei die Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zumindest in einem Teilbereich (211, 231) derart oberflächenbehandelt ist, dass die Haftwirkung gegenüber Silikon in dem behandelten Bereich erhöht ist. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein System aus einer oberflächenbehandelten Trägerfolie (200, 210, 220, 230) und einem auf der Trägerfolie (200, 210, 220, 230) aufgebrachten Silikonelement (410), wobei das Silikonelement (410) zumindest teilweise auf dem oberflächenbehandelten Bereich (211, 213) aufliegt.

公开(公告)号：DE102011079403A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：DE102011079403

申请日：2011-07-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BESTELE MICHAEL ,  HEINEMANN ERIK ,  JEREBIC SIMON ,  MARFELD JAN ,  PINDL MARKUS

IPC: H01L33/60 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) weist ein Substrat (102) auf, auf dem ein Halbleiterchip (104) und ein benetzbares Attraktor-Element (106a, 106b, 106c, 106d) angeordnet sind. Ein Pigmente (110) aufweisenden Medium (108) bedeckt den freiliegenden Bereich des Substrats (102), der nicht von dem Halbleiterchip (104) und dem Attraktor-Element (106a, 106b, 106c, 106d) abgedeckt ist, zumindest bereichsweise. Das Pigmente (110) aufweisende Medium (108) benetzt den Halbleiterchip (104) und das Attraktor-Element (106a, 106b, 106c, 106d) zumindest teilweise.