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公开(公告)号：CN103665322A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210460616.8
申请日：2012-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08K3/0075 , C08G59/3227 , C08K3/10 , C08K3/20 , H05K1/0203 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供了一种用于热辐射电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有20重量%-50重量%的以特定化学式表示的液晶低聚物；10重量%-40重量%的环氧树脂；以及10重量%-40重量%的无机填料。本发明提供的树脂组合物具有出色绝缘性能、耐热性和导热特性，本发明还提供使用该树脂组合物的热辐射电路板。
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公开(公告)号：CN102388682B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201080014975.X
申请日：2010-04-07
CPC classification number: H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。
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公开(公告)号：CN103571160A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210556411.X
申请日：2012-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/3218 , C08G63/685 , C08G63/692 , C08L63/00 , C08L67/03 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物的绝缘膜，以及一种多层印刷电路板。更具体地，本发明公开了一种含有具有低的热膨胀系数、改善的耐化学性以及提高的玻璃化转变温度的液晶低聚物的环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物制备的绝缘膜或半固化片，以及包括该绝缘膜或半固化片的多层印刷电路板。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有改进的热膨胀系数、耐化学性以及玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN103562436A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026695.X
申请日：2012-05-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , C08L63/00 , C09D5/002 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K3/007 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , Y10T156/1043 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明提供一种镀敷工艺用底涂层、具有该底涂层的布线板用层叠板及其制造方法、以及具有该底涂层的多层布线板及其制造方法，上述镀敷工艺用底涂层利用底涂层用树脂组合物来形成，上述底涂层用树脂组合物含有多官能型环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、及具有既定结构单元的含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C)，并且相对于(A)成分及(B)成分的合计量100质量份，(C)成分的配合比例为5质量份以上且小于25质量份。
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公开(公告)号：CN103547634A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280021290.7
申请日：2012-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J5/24 , C08K3/10 , C08K3/22
CPC classification number: C08K3/013 , B32B15/092 , B32B2264/102 , B32B2311/12 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K2003/222 , C08K2003/2224 , C08K2003/2227 , C08K2003/265 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T442/20 , Y10T442/3431 , Y10T442/3472
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，该热固化性树脂组合物相对于热固化性树脂固体成分与无机填料之和100体积份，含有40～80体积份的所述无机填料，所述无机填料含有：(A)选自具有1～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子和氢氧化镁粒子的至少其中之一；(B)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子；以及(C)钼化合物；并且，在将所述无机填料的总量设为100％时，所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的配比以体积计为(A)成分：30～70％、(B)成分：1～40％、(C)成分：1～10％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103509329A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210217552.9
申请日：2012-06-28
Applicant: 中山台光电子材料有限公司
CPC classification number: C08L71/123 , B32B3/10 , B32B15/08 , B82Y30/00 , C08L25/08 , C08L57/00 , C08L71/126 , C08L79/00 , C08L79/02 , C08L79/04 , H05K1/024 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/31692 , C08L23/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，其包含：(A)100重量份的未端苯乙烯基的聚苯醚树脂；(B)5至75重量份的烯烃共聚物；及(C)1至150重量份的含聚苯醚官能团的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗及高耐热性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
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公开(公告)号：CN102483571B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201080038203.X
申请日：2010-04-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G03F7/027 , C08G59/14 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L101/08 , G03F7/004 , G03F7/033 , G03F7/038 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , C08G59/1466 , C08G59/42 , C08L63/00 , G03F7/027 , G03F7/038 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及能够形成具有优异耐热裂性的抗蚀膜的感光性组合物、以及使用该感光性组合物的印刷布线板。本发明的感光性组合物含有：具有芳环的含羧基树脂、氧化钛、具有环状醚骨架的化合物、以及光聚合引发剂。本发明的印刷布线板具备：表面具有电路的印刷布线板主体、以及叠层在所述印刷布线板主体的设置有所述电路的表面的抗蚀膜(3)。抗蚀膜(3)由上述感光性组合形成。
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公开(公告)号：CN102186914B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN200980140940.8
申请日：2009-10-13
Applicant: 环球产权公司
Inventor： 桑卡尔·K·保罗
CPC classification number: C09J151/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/283 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G77/12 , C08K3/013 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08K9/06 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J151/08 , C09J153/00 , C09J153/025 , H05K1/0373 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24917 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种有机硅复合材料，其包含30-90体积％的固化有机硅共聚物，所述固化有机硅共聚物通过有机硅聚合物固化得到，所述有机硅聚合物在同一共聚物中具有包含硅氢基团的含硅重复单元和包含C1-10烯键式不饱和基团的含硅重复单元；和10-70体积％的具有疏水处理表面的介电填料。所述复合材料用于制造电路子组合件。
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公开(公告)号：CN101460557B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200780020447.3
申请日：2007-01-03
Applicant: 西门子能源公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/00 , C08K9/00 , H01F27/2871 , H01F41/127 , H01L21/316 , H02K3/40 , H02K9/22 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248
Abstract: 在一个实施方案中，本发明提供一种在主体树脂基质之内形成HTC树枝状填料40的方法，包括向所述主体树脂基质中添加HTC种子42。所述HTC种子经过表面官能化，以基本上不彼此反应。然后所述种子聚集HTC构造块42，且所述HTC构造块同样经过表面官能化以基本上不彼此反应。然后用所述HTC种子组装所述HTC构造块，以在所述主体树脂基质之内产生HTC树枝状填料40。
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公开(公告)号：CN1910013B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN200580002459.4
申请日：2005-01-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B24C3/322 , B24C1/04 , B24C11/00 , C23C18/1605 , C23C18/1644 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0293 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2203/025 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479 , Y10T428/24496 , Y10T428/24612 , Y10T428/249953 , Y10T428/249987 , Y10T442/674
Abstract: 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。
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