公开(公告)号：CN1118099C

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN95197034.8

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L23/48 ,  H05K3/34 ,  H01R9/00 ,  B23K31/02

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件，是通过将一软材料(诸如金)定形成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子)，且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金)，以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如，导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如，金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。

公开(公告)号：CN1045693C

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN94194179.5

申请日：1994-11-16

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊戈尔·Y·汉德罗斯 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC: H01R9/00 ,  H01R29/00 ,  H01R23/70 ,  B23K31/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种互联接触结构组件包括一电子元件，该电子元件有一表面和在该表面可触及的一导电接触。接触结构包括一具有第一和第二端的内柔性细长元件，第一端在所述导电接触端的表面形成第一紧密结合点而无需用另外的连接材料。一导电壳体由至少一层包封柔性细长元件的导电的材料组成，同时在紧邻第一紧密结合点的至少一部分导电接触端形成第二紧密结合点。

公开(公告)号：CN105023747B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201510208780.3

申请日：2015-04-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.L.克里沃纳克 ,  P.L.詹森 ,  M.A.墨菲 ,  F.多尔斯基

IPC: H01G2/02 ,  H01G4/228 ,  H01G4/38

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01G2/02 ,  H01G2/065 ,  H01G2/106 ,  H01G4/228 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0026 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明公开一种用于减小电容器的电端子上的机械载荷的方法和装置。所述装置包括：板，所述板具有平面主体和连接至所述平面主体的一个或多个可挠曲接片；一个或多个电容器，所述一个或多个电容器通过所述一个或多个可挠曲接片分别安装至所述板；以及汇流排，所述汇流排电气连接至所述一个或多个电容器，使得所述一个或多个电容器布置在所述板与所述汇流排中间。所述可挠曲接片配置用于支撑所述电容器，并且用于朝向和远离所述平面主体移动，以便容纳所述电容器相对于所述汇流排与罩壳之间的固定间隔的尺寸差异。

公开(公告)号：CN105409028B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201480042074.X

申请日：2014-07-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/049

Abstract: 提供一种用于显示器件的基板上的柔性印刷电路板，根据本发明的一个实施方案，包括：两个或多个柔性印刷电路板，各设有阴极片和阳极片；以及焊接部和引线接合部中的任意一个或多个，其用于电学连接位于柔性印刷电路板的相邻端部的阳极片和阴极片。

公开(公告)号：CN103404242B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280012127.4

申请日：2012-03-07

Applicant: 大陆汽车有限责任公司

Inventor： 维尔纳·瓦尔拉芬

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H02K5/22 ,  H01G2/06 ,  H01G4/248

CPC classification number: H02K11/0094 ,  H01G2/06 ,  H01G4/248 ,  H02K5/225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种组件，具有：由电绝缘材料制成的载体；具有侧面的接触面的SMD部件；以及由金属制成的引线框部件，引线框部件固定在载体处并且用于在SMD部件的侧面的接触面与组件的其它的功能元件之间建立电连接，其中，引线框部件具有接触舌簧，接触舌簧弹性地抵靠在侧面的接触面上并且材料配合地与侧面的接触面连接。

公开(公告)号：CN105188252A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510087356.8

申请日：2015-02-25

Applicant: 摩托罗拉解决方案公司

Inventor： 林凯录 ,  张教智 ,  麦云·克利斯那穆迪 ,  水·添·索尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0703 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种用于使印刷电路板的大小小型化的装置和方法。印刷电路板包括钻入到印刷电路板的第一侧上的第一层以及印刷电路板的第二侧上的第二层中的至少一个之中的至少一个电镀通孔。该印刷电路板还包括叠压在第一层与第二层之间的核心部分，其中核心部分的长度比第一层的长度和第二层的长度短。该印刷电路板进一步包括开口槽，该开口槽被配置为容纳与印刷电路板相连的电子产品的连接片，其中开口槽形成为与核心部分相邻并且在比核心部分长的第一层与第二层的部分之间。

公开(公告)号：CN104302095A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410340634.1

申请日：2014-07-17

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 黄筱婷 ,  郭政晧

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01P1/203 ,  H05K2201/0397

Abstract: 本发明提供一种电子装置，用来减小无线噪声干扰，包括：电路板；以及两个第一金属元件，被布置在所述电路板的不同边，其中每个第一金属元件包括第一终端和与所述第一终端相对的第二终端，所述第一金属元件的第一终端耦接至所述电路板，所述第一金属元件的第二终端是开环，所述第一金属元件的长度大致为预定频率波长的1/4。通过利用本发明，可减小无线噪声干扰。

公开(公告)号：CN102473794B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080038226.0

申请日：2010-05-19

Applicant: 太阳世界工业图林根有限责任公司

Inventor： H-J.克罗科斯青斯基 ,  M.齐佩尔

IPC: B32B37/02 ,  H01L31/05 ,  H05K3/04

CPC classification number: H05K3/041 ,  B32B37/02 ,  B32B38/1841 ,  B32B2038/047 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/0516 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4921

Abstract: 本发明涉及用于为太阳能电池制造薄膜状电连接器的一种方法，以将太阳能电池连接为模块，其中该连接器具有一个导电平面层和至少一个绝缘平面层。根据本发明，首先提供具有一个宽度的绝缘载体薄膜轨道带，其中该宽度基本等于要连接的太阳能电池的宽度。另外在该载体薄膜中在稍后的焊接位置区域中以及在侧条边缘区域中设置凹陷作为调整和传输穿孔。另外还提供具有与载体薄膜相一致宽度的导电薄膜轨道带，其中在该薄膜轨道带中同样在边缘侧设置了调整和传输穿孔，以及另外还构造了梳状结构作为稍后的电连接指。在此在调整和传输穿孔方向上保留了支撑片，以保证所述梳状结构的位置安全。借助传输带或传输卷筒的针状凸起，把该导电薄膜轨道带在该载体薄膜上进行定位，其中该凸起咬合到相应的调整和传输穿孔中。之后优选地通过材料接合来进行该载体薄膜与该导电薄膜轨道带的连接。接着分离侧边缘条并断开支撑片。在下一步骤中，敷设、尤其层压一个绝缘覆盖薄膜以及各一个边缘侧的覆盖薄膜条，其关于载体薄膜/导电薄膜轨道带复合结构分别具有宽度余量。接着为了边缘绝缘目的，把侧面的、超出的覆盖薄膜边缘或覆盖薄膜条的余量折叠并固定到复合结构下侧。所形成的产品存储在储备卷筒上，以稍后进行处理。

公开(公告)号：CN103262671B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280004139.2

申请日：2012-05-21

Applicant: 泰克诺玛公司

Inventor： T·马蒂拉

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/538 ,  H01L21/677 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/46 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电桥的卷取制造方法，其中，在由电绝缘材料制成的基底（1）上从诸如金属箔之类的导电材料描摹出导电图案（2），并由所述导电材料制成与基底分离的至少一个带舌（3），该带舌的一面附接到导电图案（2）上，并且所述带舌（3）在与导电图案（2）电绝缘的区域上折叠，并且带舌（3）与导电图案（2）的预定其它部分（5）导电地连接。

公开(公告)号：CN102334389B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080009414.0

申请日：2010-04-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 泽井守

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种连接单元，包括布线板(10)和连接器(17)。该布线板具有正面以及大致垂直于该正面的侧面，并且包括金属板(11)和第一端子(12)。连接器具有用于使第一端子从此穿过的通孔(21)。第一端子设置在布线板的中间层中并且从侧面向外伸出。当连接器连接于布线板时，第一端子穿过通孔。