公开(公告)号：CN1744303A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN1697163A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510070096.X

申请日：2005-05-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 下户直典 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20－100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D23≥5；(3)D150≥2.5；(4)(D－65/D150)≤3.0；(5)H23≥140；(6)(H－65/H150)≤2.3。

公开(公告)号：CN1219637C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02143576.6

申请日：1999-03-31

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 田中善喜 ,  津高健一 ,  小野寺稔 ,  佐藤敏昭

IPC: B32B15/08 ,  B32B31/12 ,  H05K1/05 ,  G02F1/13

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种单面金属箔层叠体的制造方法，所述方法包括将由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层、其上表面的金属箔层和下表面的金属箔层构成的两面金属箔层叠体，沿前述聚合物层的厚度方向，撕开为上面的层叠体和下面的层叠体，从而分割成由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，和它上表面的金属箔层构成的第一单面金属箔层叠体；和由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，及其下表面的金属箔层构成的第二单面金属箔层叠体，使用该方法还可以制造两面金属箔层叠体和使用该层叠体的安装回路基板。

公开(公告)号：CN1643070A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03807248.3

申请日：2003-02-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 藤原昭彦 ,  柴山晃一 ,  出口英宽

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/01 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068

Abstract: 一种在机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等、特别是高温性能方面优异的树脂组合物，基板用材料，薄片，层压板，具有树脂的铜箔，镀铜的层压材料，TAB用带，印刷电路板，预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热塑性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，并且在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，其平均线性膨胀系数(α2)为1.0×10－3[℃－1]或以下。

公开(公告)号：CN1203732C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01808999.2

申请日：2001-04-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·J·迪肖恩 ,  D·T·西尔斯 ,  B·联 ,  P·杜亚里

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151

Abstract: 将压电材料(120)嵌入电路卡的环氧树脂层(220)，按照温度变化来控制热膨胀和收缩特性。温度传感器(212)和恒温器(214)根据温度大小产生一个受控电压，将这个电压提供给电路卡中的压电块(120)。电路卡的局部区域可以具有不同数量的压电材料(120)或者不同的恒温器(214)。压电块(120)可以按照规则方式布局，也可以按照随机或者伪随机方式布局。

公开(公告)号：CN1192130C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN99109495.6

申请日：1999-06-03

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 村山定光 ,  和田正典 ,  松井亨景

IPC: D01F6/90 ,  D21H13/26 ,  D21J1/00 ,  B32B27/34

CPC classification number: B32B5/26 ,  B29C70/50 ,  B29K2077/10 ,  B29K2105/06 ,  B29K2277/10 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/046 ,  C08J5/24 ,  D01F6/605 ,  D21H13/26 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10S428/902 ,  Y10T428/30 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2984 ,  Y10T442/608 ,  Y10T442/674

Abstract: 具有(1)(110)晶面结晶尺寸(A)为7.5纳米、(2)(200)晶面结晶尺寸(B)为8.2纳米及(3)A×B的积为61.50～630.00结晶结构的，线性热胀系数呈-1.0×10-6/℃至-7.5×10-6/℃并因此甚至在吸湿和脱湿中尺寸高度稳定的全芳香聚酰胺纤维，在形成具有优异的切断、削剪、穿孔或激光加工性并能够形成光滑的切断、削剪或穿孔面的树脂增强纤维片材、包含该纤维片材的预浸渍体以及例如电绝缘材料或者电路板的叠层材料中很有用。

公开(公告)号：CN1144283C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN98122667.1

申请日：1998-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 板恒広 ,  户村善広 ,  祐伯圣 ,  天见和由

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板平面化的方法，它包括以下步骤：利用粘合层将两面有引线层的电路板固定在具有一平整表面的板上，其中电路板受到固定其上的平整部件的压迫。

公开(公告)号：CN1467831A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03138419.6

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 诹访时人 ,  赤星晴夫 ,  熊本晋吾

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。

公开(公告)号：CN1428067A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN01808999.2

申请日：2001-04-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·J·迪肖恩 ,  D·T·西尔斯 ,  B·联 ,  P·杜亚里

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151

Abstract: 将压电材料(120)嵌入电路卡的环氧树脂层(220)，按照温度变化来控制热膨胀和收缩特性。温度传感器(212)和恒温器(214)根据温度大小产生一个受控电压，将这个电压提供给电路卡中的压电块(120)。电路卡的局部区域可以具有不同数量的压电材料(120)或者不同的恒温器(214)。压电块(120)可以按照规则方式布局，也可以按照随机或者伪随机方式布局。

公开(公告)号：CN1110079C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97199379.3

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。