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公开(公告)号：CN100568422C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN03145440.2
申请日：2003-04-15
Applicant: 阿维科斯公司
Inventor： 约翰·L·高尔瓦格尼 , 罗伯特·海斯坦第二 , 安德鲁·里特 , 斯里拉姆·达他古鲁
CPC classification number: H01G4/30 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/48 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/56 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/00 , H01C1/14 , H01C7/008 , H01C7/10 , H01C17/28 , H01F41/04 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K3/02 , H05K3/403 , H05K2201/09709 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明公开了一种用于多层电子元件的改进接线端部件。为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。
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公开(公告)号：CN101529662A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039881.6
申请日：2007-10-11
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H01R12/24
CPC classification number: H01R4/04 , H01R12/52 , H01R12/61 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/09245 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09709 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126
Abstract: 一种能够容易地实现连接并保持可靠性的连接电路板的方法。一种连接方法，包括以下步骤：获得第一电路板、粘合剂片和第二电路板的层合体，通过向所述第一电路板、所述粘合剂片和所述第二电路板的所述层合体施加热和压力实现所述第一电路和所述第二电路之间的电导通，其中在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上形成的电路的末端终止于离开所述基板的末端的位置处，并且所述粘合剂片的所述粘合剂部分地布置在所述电路板的所述基板的所述末端和所述电路的所述末端之间，以粘附到所述相对的电路板。
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公开(公告)号：CN101409274A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810166512.X
申请日：2008-10-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/1545 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: COF基板具备绝缘层、和形成于绝缘层上的与电子零部件电连接的端子部。端子部具备：在长边方向上延伸的第1引线；和在长边方向上延伸的、与第1引线的长边方向长度相比其长边方向长度要短的第2引线。第1引线在与长边方向正交的方向上隔开间隔配置多个。第2引线在与长边方向正交的方向上，在相邻的第1引线之间配置多个，使相邻的第1引线在相邻方向投影时，形成第2引线重叠的重复部分和第2引线不重叠的不重复部分。在不重复部分设有空引线。
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公开(公告)号：CN100478743C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200710161632.6
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/13 , G02F1/1345 , H05K3/36
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/134363 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/10659 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。
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公开(公告)号：CN101296560A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200710200565.4
申请日：2007-04-29
Applicant: 佛山普立华科技有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R43/0256 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/09463 , H05K2201/09709 , H05K2201/10689 , H05K2201/10696
Abstract: 本发明提供一种直插式芯片焊座，其包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚，每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘，用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。同个焊盘组中，用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。所述直插式芯片焊座用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分布于对应插设部的两侧。如此，可增大焊盘间距，避免焊盘焊接插脚时发生端接现象，造成插脚短路。另外，本发明还提供一种采用所述直插式芯片焊座的直插式芯片组装结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101126883A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710161633.0
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/1362 , G02F1/133 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/134363 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/10659 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。
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公开(公告)号：CN100351688C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN02106611.6
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/134363 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/10659 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。
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公开(公告)号：CN1301636C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN03152358.7
申请日：2003-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K2201/0909 , H05K2201/09709 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49165 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0581 , Y10T428/12 , Y10T428/12361 , Y10T428/15 , Y10T428/24298 , Y10T428/24314 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种印刷布线板的制造方法，可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12)，和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后，沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板，分离成为多个印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1220413C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02107755.X
申请日：2002-03-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 渡部永久
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K2201/0373 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种印刷电路板(13)，其包括一种基片(25)，此基片具有安装表面(25a)，具有至少一个端子(19a，19b，22)的表面固定器件(14，15，71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26，27)，并与端子(19a，19b，22)对准定位。焊接迹线(26，27)包括数个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)，和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)的形状设置成这样，使当焊料层(30)熔化时，焊接迹线的成型部可以限定一个区域，熔融焊料在此区域流动。
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公开(公告)号：CN1373387A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN02106611.6
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/134363 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/10659 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置,这种液晶显示装置包括液晶显示板,配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜,将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。
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