公开(公告)号：CN1294365A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00130215.9

申请日：2000-10-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 入野仁 ,  安道德昭 ,  和深裕 ,  远矢弘和

IPC: G06F17/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  G06F17/5068 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明的设计支持系统100包括:LSI库10,储存各LSI的额定特性;去耦电容器库20,储存各电容器的额定特性;PCB库30,储存各电源布线的截面结构;去耦电容器搜索单元40,其使用LSI库10和去耦电容器库20;电源布线确定单元50,其使用去耦电容器搜索单元40、LSI库10和PCB库30所得到的结果;以及设计结果输出单元60,其输出从电源布线确定单元50收到的结果。这三个库中的数据可以被更新或加入新数据。

公开(公告)号：CN1268806A

公开(公告)日：2000-10-04

申请号：CN00106715.X

申请日：2000-03-26

Applicant: 索尼公司

Inventor： 嶋贯胜

IPC: H03B1/00 ,  H04B1/26

CPC classification number: H05K1/165 ,  H03B5/1203 ,  H03B5/1231 ,  H03B5/124 ,  H03B5/1243 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种使用印刷电路板上的模式线圈作为谐振电路的振荡电路,为了满意地调节振荡频率的离散,提供了一个缠绕0.5匝或大于和少于1匝的空心线圈(air－core coil),该空心线圈被并联地连接到所述模式线圈上并栽植到所述印刷电路板上,通过调节所述空心线圈相对于所述印刷电路板的角度来调节所述振荡频率。

公开(公告)号：CN1055370C

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的散热装置，它是利用半导体器件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从器件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体器件和散热板相结合。它是由设置着半导体器件的印刷线路板、使热量散发的散热板、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热板的孔构成。

公开(公告)号：CN1259268A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：CN98805790.5

申请日：1998-06-04

Applicant: 库帕实业公司

Inventor： P·V·厄本 ,  B·L·本苏珊 ,  T·A·戈登

IPC: H05K3/34 ,  B23K37/04

CPC classification number: B23K37/0408 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T156/1092

Abstract: 一种用于对准细距电子元件(14)和用于钎焊膏型板印刷的设备,其包括一用于对准电子元器件(14)和对准焊料型板(60,70)的模板(20,40)。模板(20,45)具有窗口(30,50),窗口的相对边上带有支架。胶带横过窗口(30,50)粘到支架上,用于将模板(20,40)固定在印刷电路板(10)上的希望的位置上。模板(20,40)还包括直立的小凸出部分,直立的小凸出部分与型板边缘中的凹口(66,76)接合用于对准型极(60,70)。利用双头真空提升装置(120)将对准的元件(14)和对准的型板(60,70)从模板上提升起来。当从印刷电路板(10)上取下模板(20,40)后,将型板重新放到对准的位置用以涂抹焊料。取下型板(60,70)并放置电子元件(14)以进行焊接。

公开(公告)号：CN1130441A

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：CN95190605.4

申请日：1995-07-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安保武雄 ,  岩田雅男 ,  葛川良一 ,  松永速 ,  末広芳和 ,  横田康彦

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/056 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种集成电路装置，它在金属板1上面，装上了电源4和若干针形端子5，在多层电路布线板7上装有高速缓存控制器10、高速缓冲存储器11、数据缓冲器LSI14、CPU板8和端子12等搭载零部件；金属板1上装上了电源4并通过针形端子群5，将搭载零部件装到多层电路布线板7里面。以此来提高集成度，同时也提高了发热零部件的散热性。本发明可以提供上述优良性能的集成电路装置。

公开(公告)号：CN1127979A

公开(公告)日：1996-07-31

申请号：CN95115801.5

申请日：1995-07-21

Applicant: AST研究公司

Inventor： D·J·施尔瓦

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/114 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种能容纳并使用两种微处理机封装系统的双底图，第一底图能容纳并使用第一种微处理机封装系统，例如，载带封装微处理机封装，形成在能容纳并使用第二种微处理机封装系统的第二底图中，例如，插头栅网阵列微处理机封装。在优选形中，两个底图电连接，第一底图与第二底图偏移一选定的角度，以允许提高两个底图之间的连接性。

公开(公告)号：CN1126940A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供马达启动用的半导体元件散热装置，它是利用半导体元件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从元件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体元件和散热板相结合的，它是由设置着半导体元件的印刷线路板、使热量散发的散热机构、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热机构的孔构成。

公开(公告)号：CN1108025A

公开(公告)日：1995-09-06

申请号：CN94118128.6

申请日：1994-11-02

Applicant: 菲利浦电子有限公司

Inventor： J·A·H·范赫尔芬 ,  M·T·W·迪兰根

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0545

Abstract: 在衬底上设置的金属焊接区涂敷焊料的方法，至少在焊接区表面提供一层金属性焊料颗粒悬浊液的沉积物，焊料颗粒熔化时其表面能低于金属焊接区的表面能但高于焊接区边缘外的衬底表面的临界表面能，用加热工艺使焊接区的糊剂中的金属性焊料颗粒熔化和熔合成连续的金属性焊料层，在焊接区边缘外的衬底表面上它们则不熔合成一层而沉积成互相隔开可在加热后从衬底表面去除的焊料珠。

公开(公告)号：CN86106351A

公开(公告)日：1987-09-09

申请号：CN86106351

申请日：1986-11-05

Applicant: 明尼苏达州采矿和制造公司

Inventor： 罗伯特·S·里来克 ,  扎姆斯·G·伯格

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种异向导电聚合物基体，包括具有导电元的一聚合物层，导电元沿聚合物层的厚度方向伸展，上述的导电元包括一导电材料涂层，以及用于制备此聚合物基体的工艺。

公开(公告)号：CN105917749A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480073066.1

申请日：2014-10-14

Applicant: 自动电缆管理有限公司

Inventor： 瓦西姆·塔扎里 ,  西蒙·贝奇尔 ,  弗兰克·格龙瓦尔德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H01L23/367 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种有第一电路板(2a)和第二电路板(2b)的电路。第一电路板有金属基板(14)和使金属基板在表面上电绝缘的绝缘层(8)，基板在至少一个连接区域(10a?10d)中没有绝缘层。基板在连接区域中覆金属层(12)且半导体(30)的触点(30a)在连接区域的金属层上电接触。第二电路板有金属基板(2b)、使金属基板(24)表面上电绝缘的绝缘体(16)和绝缘体上施加的导电层(18)。绝缘体和导电层在至少一个接触区域中打通(21)且在接触区域中这样设置基板上的至少一个金属接触片(20)，即接触片与绝缘体和导电层环绕地间隔。电路中，电路板经空气间隙(28)相间隔且通过至少一个功率半导体(30)互相机械连接。