公开(公告)号：WO2004032235A2

公开(公告)日：2004-04-15

申请号：PCT/DE0302891

申请日：2003-09-01

Applicant: SIEMENS AG ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER GEORG ,  BREINICH HERBERT ,  LUDEWIG BERND ,  MAYER RALF ,  NOLL HEINRICH ,  SORG JOERG ERICH

Inventor： BOGNER GEORG ,  BREINICH HERBERT ,  LUDEWIG BERND ,  MAYER RALF ,  NOLL HEINRICH ,  SORG JOERG ERICH

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a device for producing a bundled light flux. According to the invention, a light source consisting of a light emitting diode matrix (1, 2, 3) is provided, an optical device for bundling and scattering the light produced by the light-emitting diodes is arranged between the light source and a light outlet (9, 18), the device for bundling and scattering comprises a latticed reflector (5) which respectively forms a light channel for each matrix point, the walls (6) of said light channel being reflective, and the end of each light channel, facing the light source (1, 2, 3), contains a convergent lens (4).

Abstract translation: 在用于产生准直光束的装置被提供，其由发光二极管矩阵的光源（1，2，3），它提供的是，光源和光出射开口（9，18），用于聚焦的光学装置之间 ，由发光二极管产生的光的散射布置成用于聚焦和散射，该装置包括一格栅形（5）反射器，其形成光信道的每一个矩阵点的，所述壁（6）是反射性的并且在所述光源（1， 2，面对光通道的每个端部3），会聚透镜（4）。

公开(公告)号：WO03038912A2

公开(公告)日：2003-05-08

申请号：PCT/DE0204025

申请日：2002-10-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER GEORG ,  BRUNNER HERBERT ,  KRAEUTER GERTRUD ,  WAITL GUENTER

Inventor： BOGNER GEORG ,  BRUNNER HERBERT ,  KRAEUTER GERTRUD ,  WAITL GUENTER

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention concerns an optoelectronic component, in particular an optoelectronic component adapted to be surface-mounted, comprising a housing body (2), an optoelectronic semiconductor chip (3) arranged in particular in a recess (6) of the housing body, and electrical connections (1A, 1B), the semiconductor chip being in electroconductive connection with the electrical connections of the conductor network. The housing body (2) is made of a sheathing material, in particular a plastic material, filled with a filler material having a high degree of reflection in a wavelength range less than about 500 nm.

Abstract translation: 光电子器件，特别是表面安装的光电器件具有一个壳体（2），特别是在凹部（6）的外壳主体设置光电子半导体芯片（3）和具有电端子（1A，1B），其中，半导体芯片与引线框架的电端子 导电连接。 壳体（2）由一包装材料，与具有高反射率的填料的波长区域低于约500nm形成特别是塑料材料制成。

公开(公告)号：WO0213231A3

公开(公告)日：2002-06-20

申请号：PCT/DE0102874

申请日：2001-07-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER GEORG ,  GRAMANN WOLFGANG ,  KROMOTIS PATRICK ,  MARCHL WERNER ,  SPAETH WERNER ,  WAITL GUENTER

Inventor： BOGNER GEORG ,  GRAMANN WOLFGANG ,  KROMOTIS PATRICK ,  MARCHL WERNER ,  SPAETH WERNER ,  WAITL GUENTER

IPC: B29C39/02 ,  B29D11/00 ,  B29L11/00 ,  F21V5/04 ,  G02B3/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  F21V5/00

CPC classification number: G02B3/0031 ,  B29D11/00278 ,  B29D11/00365 ,  F21V5/04 ,  F21Y2115/10 ,  G02B3/0056 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a radiation source, which has an assembly of semiconductor chips that are positioned beneath a field of micro-lenses (8) arranged in a hexagonal lattice structure. The radiation source is characterised by a high radiation output and a high radiation density.

Abstract translation: 辐射源包括布置在以六边形格子结构布置的微透镜（8）的场下方的半导体芯片阵列。 辐射源具有高辐射功率和辐射率的特点。

公开(公告)号：WO0180322A3

公开(公告)日：2002-03-28

申请号：PCT/DE0101513

申请日：2001-04-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER GEORG ,  KUGLER SIEGMAR ,  NEUMANN GERALD ,  NIRSCHL ERNST ,  OBERSCHMID RAIMUND ,  SCHLERETH KARL HEINZ ,  SCHOENFELD OLAF ,  STATH NORBERT

Inventor： BOGNER GEORG ,  KUGLER SIEGMAR ,  NEUMANN GERALD ,  NIRSCHL ERNST ,  OBERSCHMID RAIMUND ,  SCHLERETH KARL-HEINZ ,  SCHOENFELD OLAF ,  STATH NORBERT

IPC: H01L33/02 ,  H01L33/08 ,  H01L33/14 ,  H01L33/20 ,  H01L33/44 ,  H01L33/00 ,  H01L27/15

CPC classification number: H01L33/20 ,  H01L33/02 ,  H01L33/08 ,  H01L33/145 ,  H01L33/44 ,  H01L2224/16225

Abstract: The invention relates to a high-radiance LED chip (1) comprising a radiation-emitting active region (32) and a window layer (2). In order to increase the radiant yield, the cross-sectional surface of the radiation-emitting active region (32) is smaller than the cross-sectional surface of the window layer (2), which is made available for disengaging the light. The invention also relates to a method for producing a lens structure on the surface of a light emitting component.

Abstract translation: 二发明涉及一种具有发射辐射的有源区（32）中的发光二极管芯片（1），和一个窗口层（2），以增加辐射效率（发射辐射的有源区（横截面区域32）比面积小可用于窗口层的光提取的横截面表面 2）。 此外，本发明涉及一种发光器件的表面上制造透镜结构的方法。

公开(公告)号：DE112015004123B4

公开(公告)日：2022-11-17

申请号：DE112015004123

申请日：2015-09-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RACZ DAVID ,  ZITZLSPERGER MICHAEL ,  BOGNER GEORG

IPC: H01L33/50 ,  H01L25/075 ,  H01L33/46 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58

Abstract: Optoelektronisches Bauteil (101), umfassend:- einen Träger (103),- eine auf dem Träger (103) gebildete Lichtquelle (505),- die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Dioden gebildete Leuchtfläche (203) aufweist, wobei- auf der Leuchtfläche (203) ein zumindest teilweise transparentes Plättchen (105) angeordnet ist, wobei- das Plättchen (105) eine Ausrichtungsstruktur zum Ausrichten eines weiteren Bauteils relativ zum Bauteil (101) aufweist, und- das Plättchen (105) eine der Leuchtfläche (203) zugewandte (511) und eine der Leuchtfläche (203) abgewandte Oberfläche (513) aufweist, wobei- auf zumindest einer der zugewandten und abgewandten Oberflächen (511, 513) zumindest eine Konversionsschicht (107) und eine Farbstreuschicht (517) zum Erzeugen einer Farbe mittels Streuung von Licht angeordnet sind, wobei- die Konversionsschicht (107) bezogen auf eine Abstrahlrichtung von Licht von der Leuchtfläche (203) vor der Farbstreuschicht (517) angeordnet ist, so dass mittels der Leuchtfläche (203) emittiertes Licht zuerst konvertiert und dann gestreut werden kann.

公开(公告)号：DE102021108604A1

公开(公告)日：2022-10-13

申请号：DE102021108604

申请日：2021-04-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GOLDBACH MATTHIAS ,  BOGNER GEORG ,  KAISER THEO

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein Bauelement (10) mit einem Leiterrahmen (1), einem Halbleiterchip (2) und einem Gehäusekörper (3) angegeben, wobei der Leiterrahmen (1) einen ersten Teilbereich (11) und einen zweiten Teilbereich (12) aufweist, der von dem ersten Teilbereich (11) lateral beabstandet ist. Der Gehäusekörper (3) umschließt den ersten Teilbereich (11) und den zweiten Teilbereich (12) in lateralen Richtungen, und verbindet somit den ersten Teilbereich (11) mit dem zweiten Teilbereich (12) mechanisch. Der Halbleiterchip (2) ist auf einer Montagefläche (11M) des ersten Teilbereichs (11) angeordnet und mit den Teilbereichen (11, 12) des Leiterrahmens (1) elektrisch leitend verbunden. Der erste Teilbereich (11) weist eine erste lokale Erhöhung (11H) auf, die zumindest eine Randregion (11K) des ersten Teilbereichs (11) vertikal überragt und in Draufsicht auf die Montagefläche (11M) den Halbleiterchip (2) zumindest teilweise umschließt. In Draufsicht auf die Montagefläche (11M) bedeckt der Gehäusekörper (3) die erste lokale Erhöhung (11H) vollständig bedeckt, wobei der Gehäusekörper (3) den Halbleiterchip (2) nicht bedeckt.Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements (10) angegeben.

公开(公告)号：DE112018002092A5

公开(公告)日：2020-01-09

申请号：DE112018002092

申请日：2018-04-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BEHRINGER MARTIN RUDOLF ,  PFEUFFER ALEXANDER F ,  PLÖSSL ANDREAS ,  BOGNER GEORG ,  HAHN BERTHOLD ,  SINGER FRANK

IPC: H01L33/62 ,  F21S4/15 ,  H01L25/075 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

公开(公告)号：DE102017108580A1

公开(公告)日：2018-10-25

申请号：DE102017108580

申请日：2017-04-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BEHRINGER MARTIN RUDOLF ,  PFEUFFER ALEXANDER F ,  PLÖSSL ANDREAS ,  BOGNER GEORG ,  HAHN BERTHOLD ,  SINGER FRANK

IPC: H01L33/62 ,  F21V19/00 ,  F21V33/00 ,  H01L25/075

Abstract: In einer Ausführungsform umfasst das strahlungsemittierende Halbleiterbauteil (1) eine Halbleiterschichtenfolge (2) mit einer aktiven Zone zur Erzeugung von Strahlung sowie einen Träger (3), auf dem die Halbleiterschichtenfolge (2) aufgebracht ist. Der eine Träger (3) weist an einer der Halbleiterschichtenfolge (2) abgewandten Trägerunterseite (34) eine Verankerungsstruktur (4) auf. Die Verankerungsstruktur (4) umfasst elektrische Kontaktstellen (5) oder grenzt an diese. Die Verankerungsstruktur (4) ist zur Aufnahme mindestens eines Fadens (8) zur elektrischen Kontaktierung eingerichtet.

公开(公告)号：DE102014110614A1

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：DE102014110614

申请日：2014-07-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： EICHENBERG BORIS ,  BOGNER GEORG ,  STAUB RALF

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein elektronisches Bauelement (100) angegeben mit einem Trägerelement (1), das auf einer Montageseite (10) eine elektrische Anschlussfläche mit zumindest zwei elektrischen Anschlusselementen (11) aufweist, auf der zumindest ein elektronischer Halbleiterchip (3) montiert und elektrisch angeschlossen ist, wobei auf der Montageseite (10) zumindest ein Rahmenelement (2) montiert ist Weiterhin werden Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen (100) angegeben.

公开(公告)号：DE10245933B4

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：DE10245933

申请日：2002-09-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOGNER GEORG ,  BREINICH HERBERT ,  LUDEWIG BERND ,  MAYER RALF DR ,  NOLL HEINRICH DR ,  SORG JOERG-ERICH

IPC: H01L25/075 ,  G02F1/13357 ,  G09F9/35 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

Abstract: Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms, wobei eine Lichtquelle, bestehend aus einer Leuchtdioden-Matrix (1, 2, 3), vorgesehen ist, wobei zwischen der Lichtquelle und einer Lichtaustrittsöffnung eine optische Einrichtung zur Bündelung und Streuung eines von den Leuchtdioden erzeugten Lichts angeordnet ist, wobei die Einrichtung zur Bündelung und Streuung einen gitterförmigen Reflektor (5) umfasst, der jeweils für einen Matrixpunkt einen Lichtkanal bildet, dessen Wände (6) reflektierend sind, wobei ein der Lichtquelle (1, 2, 3) zugewandtes Ende jeweils eines Lichtkanals eine Sammellinse (4) enthält, und wobei an der Lichtaustrittsöffnung eine Lichtventile enthaltende Bildwiedergabevorrichtung (9) angeordnet ist.