多層プリント基板およびその製造方法
    73.
    发明申请
    多層プリント基板およびその製造方法 审中-公开
    多层印刷板及其制造方法

    公开(公告)号:WO2010070771A1

    公开(公告)日:2010-06-24

    申请号:PCT/JP2008/073243

    申请日:2008-12-19

    Abstract:  多層プリント基板10は、スルーホール11と、片面に形成された導体パターン12と、スルーホールの内壁に導体パターン12と一体に形成された導電スルーホール14とをそれぞれ有する樹脂フィルム15が、上下方向を同じにして複数枚重ね合わされている。複数の樹脂フィルム15のうちの隣接する2つの樹脂フィルム間に、対向する導体パターン12および導電スルーホール14と金属間結合した導電体23がそれぞれ設けられている。隣接する2つの樹脂フィルム間に別の樹脂フィルムを介在させずに、各樹脂フィルムの導体パターン12間での層間接続が、導体パターン12と一体の導電スルーホール14および導電体23を介してなされる。

    Abstract translation: 在多层印刷电路板(10)中,多个树脂膜(15)的垂直方向彼此一致,彼此重叠。 每个树脂膜设置有通孔(11),在一个表面上形成的导体图案(12)和在通孔的内壁上与导体图案(12)整体形成的导电通孔(14)。 在树脂薄膜(15)之间的两个相邻的树脂薄膜之间设置导电体(23),每个导电体(23)与面向导体图案(12)和导电通孔(14)金属间结合。 树脂膜的导体图案(12)之间的层间连接通过与导体图案(12)一体化的导电通孔(14)和导电体(23)进行,而在两个相邻的树脂膜之间不具有另一个树脂膜 。

    光電気混載フィルムおよびそれを収納した電子機器
    75.
    发明申请
    光電気混載フィルムおよびそれを収納した電子機器 审中-公开
    光电混合胶片和接收其的电子装置

    公开(公告)号:WO2007132751A1

    公开(公告)日:2007-11-22

    申请号:PCT/JP2007/059710

    申请日:2007-05-11

    CPC classification number: G02B6/10 H05K1/0274 H05K2201/09109

    Abstract:  本発明は、高耐屈曲性を有する光電気混載フィルムを提供する。  具体的に本発明は、光導波路フィルム、ならびに前記光導波路フィルムの上に電気配線フィルムを有する光電気混載フィルムであって、前記光電気混載フィルムはその両端部の間に前記電気配線フィルムと前記光導波路フィルムが固着されていない離間部を有し、当該離間部において前記光導波路フィルムは長手方向に延びるスリットを有し、かつ当該スリットは前記光導波路フィルムを貫通している光電気混載フィルムに関する。

    Abstract translation: 具有高耐弯曲性的光电复合膜。 光电混合膜在光波导膜上具有光波导膜和电布线膜。 光电混合膜在其相对端之间具有分离部分,其中电布线膜和光波导膜彼此不固定。 光波导膜在分离部分具有沿纵向方向延伸的狭缝,并且狭缝穿透光波导膜。

    MULTILAYER FLEXIBLE FR4 CIRCUIT
    76.
    发明申请
    MULTILAYER FLEXIBLE FR4 CIRCUIT 审中-公开
    多层柔性FR4电路

    公开(公告)号:WO2003043391A1

    公开(公告)日:2003-05-22

    申请号:PCT/US2002/034475

    申请日:2002-10-28

    Abstract: A flexible circuit (100) includes a first circuit path portion (110) and a second rigid circuit path portion (140) to which electronic components (102) may be coupled. Each circuit path portion (110 and 140) including a resin layer (112 and 142) and an adjacent conductive layer (114 and 144). Each circuit path portion (110 and 140) defining a gap (120 and 150) substantially running along a line corresponding to a desired bend location. A central circuit path portion (130) is disposed between the first circuit path portion (110) and the second rigid circuit path portion (140) and includes a first conductive layer (134) in electrical communication with the first circuit path portion (110) and a second conductive layer (136) in electrical communication with the second rigid circuit path portion (140), so as to provide electrical communication across the gaps (120 and 150). A metal plate (160) is disposed adjacent the second rigid circuit path portion (140).

    Abstract translation: 柔性电路(100)包括第一电路路径部分(110)和第二刚性电路路径部分(140),电子部件(102)可以耦合到该第一电路路径部分。 每个电路路径部分(110和140)包括树脂层(112和142)和相邻的导电层(114和144)。 每个电路路径部分(110和140)限定基本上沿着对应于期望的弯曲位置的线行进的间隙(120和150)。 中心电路路径部分(130)设置在第一电路路径部分(110)和第二刚性电路路径部分(140)之间,并包括与第一电路路径部分(110)电连通的第一导电层(134) 以及与所述第二刚性电路路径部分(140)电连通的第二导电层(136),以便跨越所述间隙(120和150)提供电连通。 金属板(160)设置成邻近第二刚性电路路径部分(140)。

    LONG-LASTING FLEXIBLE CIRCUITRY
    77.
    发明申请
    LONG-LASTING FLEXIBLE CIRCUITRY 审中-公开
    长寿命灵活电路

    公开(公告)号:WO98059286A1

    公开(公告)日:1998-12-30

    申请号:PCT/US1998/012835

    申请日:1998-06-19

    Abstract: An assembly (5) and method for extending the durability and life span of flexible circuitry by limiting the bend radius of the flexible circuitry and distributing the flexure point about an extended portion of the circuitry. An assembly (5) comprises one or more flex limiting members (10, 20, 30, 40) associated with and integrated between the layers of flexible circuitry laminate. A fastener (60) is affixed to the flexible circuitry laminate, operatively coupling the one or more flex-limiting members (10, 20, 30, 40) in position adjacent the flexible circuitry laminate. The flex-limiting member (10, 20, 30, 40) limits flexure of the circuitry, during each individual bend, to or below a predetermined angle, thereby decreasing the rate of failure in the circuitry, for example via short circuit, as a result of repeated or excessive bending.

    Abstract translation: 一种用于通过限制柔性电路的弯曲半径并且围绕电路的延伸部分分布挠曲点来延长柔性电路的耐久性和寿命的组件(5)和方法。 组件(5)包括一个或多个柔性限制构件(10,20,30,40),其与柔性电路层压板的层相关联并且被集成在柔性电路层叠体的层之间。 紧固件(60)固定到柔性电路层压板上,可操作地将一个或多个弯曲限制构件(10,20,30,40)与位于柔性电路层压板相邻的位置联接。 柔性限制构件(10,20,30,40)将每个单独弯曲期间的电路的弯曲限制在或低于预定角度,从而降低电路中的故障率,例如经由短路,作为 重复或过度弯曲的结果。

    APPARATUS FOR COOLING AN ELECTRONIC COMPONENT
    78.
    发明申请
    APPARATUS FOR COOLING AN ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
    用于冷却电子元件的装置

    公开(公告)号:WO98054941A1

    公开(公告)日:1998-12-03

    申请号:PCT/US1998/004527

    申请日:1998-03-09

    Abstract: The apparatus includes a flexible printed wiring device (18) having a region sized to receive the electronic component (10) and a channel (28) disposed within the flexible printed wiring device. The channel has an inlet end (32) and an outlet end (34) and has an orifice (36) disposed therein. The inlet end receives a fluid, the fluid is distributed to the orifice via the channel and the orifice directs the fluid towards the region, so that the fluid is in direct contact with the electronic component when the electronic component is disposed in the region.

    Abstract translation: 该装置包括柔性印刷布线装置(18),其具有尺寸适于容纳电子部件(10)的区域和设置在柔性印刷布线装置内的通道(28)。 通道具有入口端(32)和出口端(34),并且在其中设置有孔口(36)。 入口端接收流体,流体经由通道分配到孔口,并且孔口将流体引向区域,使得当电子部件设置在该区域中时,流体与电子部件直接接触。

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