公开(公告)号：CN1161010C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN99808495.6

申请日：1999-07-01

Applicant: 比利时西门子公司

Inventor： L·布恩 ,  H·德斯托伊尔 ,  M·赫尔曼 ,  J·范皮姆布雷克

IPC: H05K3/40 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L21/4846 ,  B29L2031/3493 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/027 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 基片(S1)在至少一个前侧的区域内和/或在空隙的至少一个内壁区域内保持一种倾斜、V形或凸形的轮廓(K1)。在基片(S1)上淀积金属层之后，可以在基片(S1)的上侧(O)及下侧(U)同时对印刷线路(L)进行激光构造，以便在所述的轮廓(K1)区域内形成印刷线路形的互连接(Q)。

公开(公告)号：CN1007224B

公开(公告)日：1990-03-21

申请号：CN87106074

申请日：1987-09-02

Applicant: 库特·赫德

Inventor： 库特·赫德·法布里肯特

IPC: B32B31/18 ,  B32B15/08 ,  B27B5/06

CPC classification number: B27G19/10 ,  B23D45/20 ,  B23D47/005 ,  B23D59/006 ,  B23D59/008 ,  B23D61/026 ,  B27B33/20 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T83/7507 ,  Y10T83/7863 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T156/1741

Abstract: 本发明涉及一种按要求借助计算机和锯将连续生产的敷金属层压塑料带分割为任意大小的板。有关的设备包括一台由计算机操纵的数控锯，装在锯中的锯片沿切割边有一个侧面支撑装置。此侧面支撑装置包括有刀形小板，它以其一个侧面轻压在锯片上，而以其一个逐渐变窄的棱面支撑敷金属层压塑料带的切割切。为了切除在无压力情况下硬化了的边缘，在锯的前部敷金属层压塑料带的边上装设固定的带锯片侧面支撑装置的圆锯。

公开(公告)号：CN109219231A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810700036.9

申请日：2018-06-29

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 佐藤健太 ,  郑希元

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  B60T7/042 ,  B60T8/00 ,  B60T8/17 ,  B60T8/3675 ,  G01D11/245 ,  H01R12/585 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/168

Abstract: 本发明的课题是提供在搭载到电子设备之前也能实施例如写入程序的电性处理或者进行是否正常动作的检查的印刷电路基板。解决方案是本发明的印刷电路基板的特征在于具备：基板主体（54A），在表面和背面的至少一个面搭载有冲程传感器（磁检测元件）（70）；外部连接焊盘（63），设置在与搭载有冲程传感器（70）的背面（54B）相反侧的表面（54F）；以及通孔（60A～60D），贯通基板主体（54A）而形成，并且电连接冲程传感器（70）和外部连接焊盘（63）。外部连接焊盘（63）与多个通孔（60A～60D）分别对应地设置，多个外部连接焊盘（63）电性独立。

公开(公告)号：CN104412723B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201380032300.1

申请日：2013-06-14

Applicant: 阿尔卡特朗讯

Inventor： T·蒂玛鲁

IPC: H05K1/14 ,  H01P5/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845

Abstract: 该系统包括：包含第一传输线的第一印刷电路板，第一电路板可以被附连到机壳；以及包含第二传输线的第二印刷电路板，第二电路板可以被附连到机壳和/或第一印刷电路板并且第二传输线被配置为电磁耦合来自第一传输线的功率。

公开(公告)号：CN106663673A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380078827.8

申请日：2013-08-28

Applicant: 坤佰康有限责任公司

Inventor： S·波迪瓦

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于将半导体器件连接到外部电路的基台，所述基台包括：平面衬底，其由绝缘材料形成且具有相对窄的边缘表面以及第一和第二相对大的面表面；沿着边缘表面形成的至少一个凹槽；形成在至少一个凹槽中的每个凹槽的表面上的导电材料层；在第一面表面上的第一多个焊盘，其构造为与半导体器件形成电接触；以及导电连接，每个导电连接将第一多个焊盘中的焊盘电连接到至少一个凹槽中的一个凹槽的导电材料层。

公开(公告)号：CN103999294B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280048716.8

申请日：2012-10-04

Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： J·J·埃里森

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/523 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781

Abstract: 提供了一种包括印刷电路板的电连接器，该印刷电路板包括板体，该板体支承着限定相应接地触垫的多个接地导体和限定相应信号触垫的多个信号导体。所述触垫构造成与互补电连接器的电触头配合。所述印刷电路板包括电连接所述接地导体中的至少一对的接地结合组件。

公开(公告)号：CN106105405A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580015095.7

申请日：2015-02-27

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边秋彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/613

Abstract: 在本发明中，一种安装板具有：形成在板(10)内的通孔(13)；第一地面部分(21)；第二地面部分(31)；第一元件附接部分(22)；第二元件附接部分(32)；导电层(14)；以及填充通孔(13)的一部分的填充部件(15)。基于位于在所述第一地面部分(21)侧的填充部件(15)的顶面之上的通孔(13)的一部分的体积(Vh)、元件(51)的长度(L1)、以及需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)相对于所述板(10)的第一表面(11)的倾斜度的最大容差，计算从所述第一地面部分(21)的中心到需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)的最短距离容差(L0)。

公开(公告)号：CN106031151A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009249.1

申请日：2015-02-17

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 米山纯平 ,  下畑隆博

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 摄像装置(1)具有：摄像元件(10)，其在受光面(10SA)的外周部排列设置有多个凸点(14)；挠性配线板(20)，其具有多条内部引线(21)，这些内部引线(21)分别由前端部(21X)、弯曲部(21Y)和后端部(21Z)构成，前端部(21X)与凸点(14)压接接合，并且经由弯曲部(21Y)，后端部(21Z)与摄像元件(10)的侧面(10SS)平行配置，凸点(14)的受光部侧(14S1)的高度(H1)低于侧面侧(14S2)的高度(H2)，内部引线(21)根据凸点(14)的上表面形状而发生塑性变形。

公开(公告)号：CN103477723B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201280018982.6

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。该陶瓷布线基板（1a）包括：基板主体（2a），其具备俯视呈矩形的正面（3）和背面（4）、以及位于该正面（3）与背面（4）之间并且具有正面（3）侧的开槽面（8a）和背面（4）侧的断裂面（7）的侧面（5）；以及缺口部（6），其位于上述侧面（5）中的至少一个，且在上述正面（3）与背面（4）之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部（6）的侧面（5）中，上述开槽面（8a）与断裂面（7）之间的边界线（11）在缺口部（6）的两侧具有侧视时向基板主体（2a）的正面（3）侧凸起的弯曲部（11r）。

公开(公告)号：CN102986313B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201180032980.8

申请日：2011-12-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐田建一 ,  宫本慎也 ,  山下大辅 ,  铃木慎也 ,  桥本博仁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: 提供一种部件内置布线基板，在芯材的容纳部隔着树脂充填材而内置部件的情况下，能够防止因对于角部的应力集中引起的裂痕等不良情况。本发明的部件内置布线基板具有：将容纳部开口的芯材(11)；容纳于该芯材(11)的容纳部的部件(电容器)(50)；将绝缘层以及导体层交替地层叠形成于芯材(11)的叠层部。在芯材(11)的容纳部和部件(50)的间隙部(G)充填有树脂充填材(20)。在角区域(C)中，在芯材(11)的容纳部的内周部在矩形的各角部形成直线状的第1倒角部，在部件(50)的外周部在矩形的各角部形成直线状的第2倒角部。第2倒角部的倒角长度大于角区域(C)中的间隙部的宽度。通过上述构造，能够缓和对于树脂充填材(20)的角部附近的应力集中，防止裂痕等并确保高可靠性。