公开(公告)号：WO01076332A1

公开(公告)日：2001-10-11

申请号：PCT/JP2000/002100

申请日：2000-03-31

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/096

Abstract: An integrated circuit comprises a substrate (10) consisting of a material having substantially the same thermal-expansion coefficient as that of silicon, metal film (36) formed in a through hole (32) in the substrate (10) and projecting beyond the surface of the substrate, and a feedthrough electrode (38) of solder formed in the through hole (32) with the metal film (36) deposited. A number of such substrates can be laminated to provide a highly integrated reliable circuit board and integrated circuit with such a circuit board.

Abstract translation: 一种集成电路包括由与基底相同的热膨胀系数的材料构成的衬底（10），金属膜（36）形成在衬底（10）中的通孔（32）中并突出超过表面 以及沉积有金属膜（36）的通孔（32）中形成的焊料的穿通电极（38）。 可以层叠多个这样的基板，以提供具有这种电路板的高度集成的可靠的电路板和集成电路。

公开(公告)号：WO99009795A1

公开(公告)日：1999-02-25

申请号：PCT/US1998/016614

申请日：1998-08-10

IPC: H01R43/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H01R43/007 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T156/1057

Abstract: A process for the preparation of an anisotropic conducting material, which process comprises the steps of: (i) providing a strip or sheet (10) of a non-conducting matrix and laminating to each side thereof at least one layer of a release material (11, 12) in order to form a composite matrix (13); (ii) forming an array of holes (14) in a predetermined pattern in the composite matrix (13) from step (i); (iii) passing the matrix (13) from step (ii) through a coating head (1) which simultaneously fills the holes (14) of the array in the composite matrix (13) from both sides of the said matrix (13) with a conducting material (15); (iv) curing or drying the composite filled matrix from step (iii); and (v) removing at least one layer of release material (11, 12) from each side of the matrix.

Abstract translation: 一种用于制备各向异性导电材料的方法，该方法包括以下步骤：（i）提供非导电基体的条或片（10），并且将至少一层剥离材料 11），以形成复合矩阵（13）; （ii）从步骤（i）在所述复合矩阵（13）中以预定图案形成孔阵列（14）; （iii）将来自步骤（ii）的基质（13）通过涂覆头（1），涂覆头同时从所述基体（13）的两侧填充复合基体（13）中的阵列的孔（14） 导电材料（15）; （iv）固化或干燥步骤（iii）的复合填充基质; 和（v）从基质的每一侧去除至少一层释放材料（11,12）。

公开(公告)号：WO1998009331A1

公开(公告)日：1998-03-05

申请号：PCT/US1997003645

申请日：1997-03-05

Applicant: SCIENTIFIC-ATLANTA, INC.

Inventor： SCIENTIFIC-ATLANTA, INC. ,  CANNIZZARO, Sharon, M. ,  TERWILLIGER, Libbie, R. ,  TUNNEL, Timothy, B. ,  VAUGHN, Wayne, P. ,  VENEMAN, Steven

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat sink assembly includes a printed wiring board (20), a metal case (18) and a circuit package (10) containing a gallium arsenide field effect transistor heat dissipating circuit. The circuit package includes a metal slug (14) formed integrally with the circuit package, the heat dissipating circuit being bonded to an obverse surface of the metal slug. The printed wiring board includes first and second metal lands (22), the first metal land being disposed on an obverse surface of the printed wiring board, the second metal land being disposed on a reverse surface of the printed wiring board. A solder film is formed bonded to and thermally coupling a reverse surface of the metal slug to the first metal land, and a plurality of solder posts are formed, each post bonding to and thermally coupling the first metal land to the second metal land. The metal case is squeezed therebetween. At least one bolt (56) extends through a hole in the printed wiring board and into the metal case so as to squeeze together the metal case, the printed wiring board, the first and second metal lands and the grease film.

Abstract translation: 散热器组件包括印刷电路板（20），金属外壳（18）和包含砷化镓场效应晶体管散热电路的电路封装（10）。 电路封装包括与电路封装一体形成的金属块（14），该散热电路与金属块的正面接合。 印刷电路板包括第一和第二金属焊盘（22），第一金属焊盘设置在印刷电路板的正面上，第二金属焊盘设置在印刷电路板的背面上。 形成了将金属块的反面与第一金属焊盘接合并热耦合的焊锡膜，并且形成多个焊料柱，每个焊接柱与第一金属焊盘接合并热耦合到第二金属焊盘。 金属外壳之间被挤压。 至少一个螺栓（56）延伸穿过印刷线路板中的孔并进入金属壳体中，以将金属壳体，印刷线路板，第一和第二金属焊盘和油脂膜挤压在一起。

公开(公告)号：TW200830515A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：TW096136565

申请日：2007-09-29

Applicant: 雷神公司 RAYTHEON COMPANY

Inventor： 查荷 普瑞傑特 CHAHAL, PREMJEET ,  亞柏利斯 畢雷D. ABLES, BILLY D. ,  拉詹德倫 聖卡林根 RAJENDRAN, SANKERLINGAM ,  摩瑞斯 法蘭西斯J. MORRIS, FRANCIS J.

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 根據本發明之一具體實施例,用於密封一或多個通孔之方法包含提供具有通孔之第一基材;在該等通孔之內部表面上形成一黏附層;在該第一基材及第二基材之間夾住一焊料層;及將該第一基材、第二基材、及焊料層升高至一在該焊料層的共晶點之上及熔點之下的溫度。將該焊料層升高至一在該共晶點之上及該熔點之下的溫度之動作造成該焊料層以大致上一致之方式流入該等通孔。

Abstract in simplified Chinese: 根据本发明之一具体实施例,用于密封一或多个通孔之方法包含提供具有通孔之第一基材;在该等通孔之内部表面上形成一黏附层;在该第一基材及第二基材之间夹住一焊料层;及将该第一基材、第二基材、及焊料层升高至一在该焊料层的共晶点之上及熔点之下的温度。将该焊料层升高至一在该共晶点之上及该熔点之下的温度之动作造成该焊料层以大致上一致之方式流入该等通孔。

公开(公告)号：JPWO2017094670A1

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2016085205

申请日：2016-11-28

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 佐藤 翔太 ,  濱口 恒夫 ,  白形 雄二 ,  藤井 健太

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/181 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757

Abstract: 半導体装置(101)は、プリント基板(1)と、その上の電子部品(2)と、その下の拡散放熱部(3)とを備えている。プリント基板(1)は絶縁層(11)を含み、電子部品(2)と重なる第1の領域とその外側の第2の領域との双方に、プリント基板(1)を貫通する放熱用ビア(15)が形成されている。プリント基板(1)に含まれる複数の導体層は、複数の放熱用ビア(15)と交差接続する。拡散放熱部(3)は熱拡散板(31)と放熱部材(32)と冷却体(33)とを含む。冷却体(33)の一方の主表面上に放熱部材(32)が密着し、放熱部材(32)の冷却体(33)と反対側の一方の主表面上に熱拡散板(31)が密着する。複数の放熱用ビア(15)を塞ぐように、熱拡散板(31)の放熱部材(32)と反対側の一方の主表面がプリント基板(1)の他方の主表面上の導体層(13)に接合する。

公开(公告)号：JP2017092319A

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2015222453

申请日：2015-11-12

Applicant: 日本オクラロ株式会社 ,  Japan Oclaro Inc

Inventor： NOGUCHI DAISUKE ,  MIZUSEKI SACHIKO ,  SHIBUYA NORIMICHI ,  YAMAMOTO HIROSHI

IPC: H01S5/022 ,  H01L31/02 ,  H01P5/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: G02B6/428 ,  G01J1/44 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4283 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09572

Abstract: 【課題】多層基板と多層基板との接続箇所において、特性インピーダンス不整合によって生じる反射特性の低下の改善を図ることを目的とする。【解決手段】第1導電層16は、端部を除いた位置に他の部分よりも幅の広い幅広部20を有する第1信号配線18を含む。第2導電層26は、第1信号配線18の端部に導通する信号電極28と、幅広部20と重なる第1グランドプレーン30と、グランド端子32と、を含む。第3導電層40は、信号電極28に重なって接合される端部を有する第2信号配線42と、グランド端子32に重なって接合されるグランド電極44と、を含む。第4導電層50は、第2グランドプレーン52を含む。第2グランドプレーン52は、第2信号配線42の端部と重なる貫通穴56を有する。第5導電層58は、第3グランドプレーン62を含む。第3グランドプレーン62は、貫通穴56の内側で第2信号配線42の端部に重なる。【選択図】図7

公开(公告)号：JP4508859B2

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：JP2004373282

申请日：2004-12-24

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 啓 村山 ,  光敏 東

IPC: H05K3/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/486 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/082

Abstract: To provide a method for producing a semiconductor substrate able to uniformly and quickly fill through-holes in the semiconductor substrate with conductive material. This method comprises a process for forming through-holes (14) in a substrate (10), a process for disposing solder (42) on one surface of the substrate, and a process for pressing the solder on a side of the substrate by a press (40) and heat-melting the solder to fill the through-holes in the substrate with the solder.

公开(公告)号：JP2009200212A

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：JP2008039741

申请日：2008-02-21

Applicant: Honda Motor Co Ltd ,  Keihin Corp ,  本田技研工業株式会社 ,  株式会社ケーヒン

Inventor： YAMAYA SHINYA ,  MARUYAMA KAZUO ,  IKEDA TAKASHI ,  MIYAMOTO SATORU

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K3/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/112 ,  H05K3/341 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To secure desired soldering strength in an electronic component to be packaged, and to improve heat radiation properties. SOLUTION: On the surface layer of a printed circuit board 14 composed of a copper foil pattern 22 formed of first to sixth layers 14a-14f, there is an inner via 30 extended along a lamination direction and formed while the inner via does not pass through the inner layer of the printed circuit board 14. In the inner layer of the printed circuit board 14, there is a core via 32 extended along a lamination direction and formed while the core via does not pass through the surface layer of the printed circuit board 14. The inner and core vias 30, 32 are offset at a prescribed space along the copper foil pattern 22 formed on the lamination surface for arrangement. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：确保要包装的电子部件中的期望的焊接强度，并且提高散热性能。 解决方案：在由第一至第六层14a-14f形成的铜箔图案22构成的印刷电路板14的表面层上，存在沿着层叠方向延伸的内通孔30，内通孔 不通过印刷电路板14的内层。在印刷电路板14的内层中，存在沿着层叠方向延伸的芯通孔32，而芯通孔不通过 印刷电路板14.内和芯通孔30,32沿着形成在层压表面上的铜箔图案22在规定的空间偏移以进行布置。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006165196A

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：JP2004353236

申请日：2004-12-06

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： OKABE SHUICHI ,  ORII YASUMITSU ,  ISHIDA MITSUYA

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated wiring board where the flip chip of an integrated circuit chip can easily be mounted, and a distance from a resistor and a capacitor from the integrated circuit chip can be shortened, and to provide a manufacturing method of the board. SOLUTION: Via holes 20 and 141 to 143, through which the bump electrode 30 of the integrated circuit chip can be inserted are formed at a pitch that is the same as that of the bump electrode 30. Metal films 22 and 23 formed inside the via holes 20 and 141 to 143 and 162 are electrically connected to circuit layers 11, 12, 26 and 27. The built-in capacitor 32 is formed by the prescribed region 101 of a core insulating layer 10 and prescribed regions 112 and 126 of inner circuit layers 11 and 12, which sandwich the region 101 and face each other. The built-in resistor 13 is formed in the inner circuit layer 12. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供可以容易地安装集成电路芯片的倒装芯片的层压布线板，并且可以缩短与集成电路芯片的电阻器和电容器的距离，并且提供一种 板的制造方法。 解决方案：集成电路芯片的凸起电极30可以插入的通孔20和141至143以与凸块电极30相同的间距形成。金属膜22和23形成 通孔20和141至143和162内的电路电连接到电路层11,12,26和27.内置电容器32由铁芯绝缘层10的规定区域101和规定区域112和126形成 内层电路层11和12夹着区域101并彼此面对。 内置电阻器13形成在内部电路层12中。（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3558063B2

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：JP2001376583

申请日：2001-12-11

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 一真 三浦 ,  英恵 下川 ,  哲也 中塚 ,  浩一 中嶋 ,  太佐男 曽我 ,  幹夫 根岸 ,  恒雄 遠藤

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K101/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/485 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B32B15/01 ,  C22C5/02 ,  C22C9/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83205

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering material realizing soldering joint for an electronic equipment by the new solder joint, in particular solder joint on the high temperature side in temperature hierarchical joint. SOLUTION: After the solder joint part of a semiconductor device and a board are soldered, a compound 3 containing Sn, etc., is formed around a ball 1 of metals such as Cu, Al, Au and Ag or a metal alloy, the metal ball 1 is connected by the compound 3. The brazing filler metal is provided by the paste containing a mixture of the ball 1 of the metal such as Cu, Al, Au, and Ag or the metal alloy and a metal ball 2 of Sn or In.