公开(公告)号：CN100469223C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200410076844.0

申请日：2004-09-08

Applicant: FCM株式会社

Inventor： 三浦茂纪

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H01L21/60 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/4864 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/092 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的导电性薄板(1)具有以下特征，即，在具有1个以上通孔(3)的绝缘性基体(2)中，该通孔(3)是贯穿该绝缘性基体(2)的细孔，且在包括该通孔(3)壁面的绝缘性基体(2)的整个面上，根据溅射法或者蒸镀法形成有基底导电层(5)，并且在该基底导电层(5)表面的整个面或者部分面上，形成有顶部导电层(6)，同时，由该顶部导电层(6)填充该通孔(3)。

公开(公告)号：CN1918952A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004817.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN1805141A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510124610.3

申请日：2005-11-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V.·法萨诺 ,  哈维·C.·哈梅尔 ,  查尔斯·T.·赖安 ,  迈克尔·J.·多米特洛维特斯 ,  迈克尔·S.·克兰默

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/522 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及电子器件接线方法和结构。具体来说，公开了一种集成电路结构和一种制造方法。其中该方法包括：在衬底的互连层中形成第一通孔，其中第一通孔具有第一尺寸的直径；在该互连层中形成第二通孔，其中第二通孔具有第二尺寸的直径，第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径；其中，第二通孔包括不均匀的周界，其中，所述衬底被配置为具有大致1∶1比例(也就是相等数量)的第一通孔和第二通孔。所述第一和第二通孔是激光形成的，或者是用机械穿孔和光刻工艺中的任何一种形成的。通过顺序形成多个部分重叠的、尺寸形成为第一尺寸的直径的通孔，来形成所述第二通孔。其中，所述第一和第二通孔被布置为网格状，以用于电子器件的接线。

公开(公告)号：CN1543297A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410032979.7

申请日：2004-04-14

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 塚本宗太郎 ,  黑宫聪 ,  花井信洋 ,  林田真人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种布线板，容纳裸射频集成电路(IC)。屏蔽布线膜被提供在该IC之上和之下。多个屏蔽层间连接导电膜，即屏蔽通孔，被提供来使得围绕该IC。屏蔽布线膜和屏蔽层间连接导电膜限定一个防护笼，该防护笼可对该IC进行静电屏蔽。因此，不需要附加一个防护笼。

公开(公告)号：CN1273762A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801096.0

申请日：1999-04-27

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 铃木富雄 ,  小田切正 ,  河合悟 ,  石川修平

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0235 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 印刷电路用基材10,包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料11,以及按规定节距固定在复合材料中的金属线12,其中基材10的两面借助金属线12彼此电连接。生产印刷电路用基材的方法,它包括:在模具中按给定节距绷紧导电金属线,然后向模具中倒入由塑料与陶瓷构成的复合材料,使复合材料固化,然后,沿大致垂直于金属线的方向将获得的材料切成片。可保证良好的电连接,且可防止使用期间在基材与导电层之间以及绝缘材料与金属线之间的脱离。可获得高密度和优异尺寸精度的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1260885A

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN98806150.3

申请日：1998-06-12

Applicant: 泽特福利公司

Inventor： 雅各布斯·克里斯蒂安·赫拉尔杜斯·玛丽亚·鲁特 ,  埃里克·马尔腾·泰尔劳 ,  乔治·哈吉奥安诺 ,  享德里克-扬·布劳沃

IPC: G02F1/136 ,  H05K3/40 ,  H01B1/20

CPC classification number: H05K3/4038 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/135 ,  G02F1/1362 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/105

Abstract: 基片(7;7’;10)和包括这类基片的装置,该基片包括第一表面和与第一表面平行的第二表面,该基片用具有第一电导率的材料制成,其中有多个导电通道(21),这些通道只伸展在与第一表面和第二表面垂直的方向上,所述通道具有远远大于第一电导率的第二电导率,该基片在第一表面和第二表面中任一表面上有至少一个电极(42),该至少一个电极与所述通道中至少一个通道接触,所述至少一个电极(42)在与基片接触的区域(A)有一预定的最小尺寸(D);多个通道(21)的两两相邻通道之间的间距小于所述至少一个电极(42)的所述最小尺寸。

公开(公告)号：KR1020120113733A

公开(公告)日：2012-10-15

申请号：KR1020127015503

申请日：2010-08-04

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 나카니시나오야

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10674

Abstract: 비아도체 그룹에 접속불량이 발생하더라도 전위의 공급경로를 확보하여 접속 신뢰성의 향상이 가능한 캐패시터 내장 배선기판을 제공한다.
본 발명의 캐패시터 내장 배선기판은 코어재(11)에 캐패시터(50)가 수용되고, 그 상하에 제 1 및 제 2 빌드업층(12,13)이 형성되고, 제 1 전위에 접속되는 제 1 비아도체 그룹과 제 2 전위에 접속되는 제 2 비아도체 그룹을 구비하고 있다. 캐패시터(50)의 표면 전극층(51)에는 제 1 비아도체 그룹에 접속되는 제 1 전극패턴과 제 2 비아도체 그룹에 접속되는 복수의 제 2 전극패턴이 형성되고, 제 1 빌드업층(12)의 근접 도체층(31)에는 제 1 비아도체 그룹에 접속되는 제 1 도체패턴과 제 2 비아도체 그룹에 접속되는 복수의 제 2 도체패턴이 형성된다. 제 2 전극패턴과 제 2 도체패턴은 모두 소정 수의 비아도체를 연결하는 패턴 형상을 가지는데, 연장방향이 서로 직교한다.

公开(公告)号：KR1020090124915A

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：KR1020090019784

申请日：2009-03-09

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 요시무라히데아키 ,  이이다겐지 ,  아베도모유키 ,  마에하라야스토모 ,  히라노신

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

Abstract: PURPOSE: A printed wiring board is provided to equally dispose through holes for basic holes dispersed in a specific area, thereby preventing generation of thermal stress distortion in an in-plane direction of a core layer. CONSTITUTION: A core layer having conductivity is prepared. A through hole(17) for back hole is formed on the core layer, and passes through the core layer from a surface to a back surface. A filler(21) for the basic hole is filled within a large diameter via. The through hole(24) is formed in the filler for the basic hole, and passes through the filler for the basic hole along a central axis of the through hole for the basic hole. A conductive small diameter via(25) is formed in a cylindrical shape along an inner wall surface of the through hole.

Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板，以均匀地设置分布在特定区域中的基本孔的通孔，从而防止在芯层的面内方向上产生热应力变形。 构成：制备具有导电性的芯层。 在芯层上形成用于后孔的通孔（17），并且通过芯层从表面延伸到背面。 用于基本孔的填料（21）填充在大直径通孔内。 通孔（24）形成在基本孔的填料中，并且沿着用于基本孔的通孔的中心轴穿过基本孔的填充物。 导电小直径通孔（25）沿着通孔的内壁表面形成为圆柱形。

公开(公告)号：KR100707155B1

公开(公告)日：2007-04-16

申请号：KR1020017000252

申请日：1999-07-08

Applicant: 퀸 메리 유니버시티 오브 런던

Inventor： 간디안젤로 ,  드올리비아루이 ,  카터앤쏘니아서

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09609 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12347 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 카본의 강도를 개선하는 밀봉 재료(12)로 밀봉되는 비등방성 카본(10)을 포함하는 열 관리 장치(13)에 관한 것이다. 밀봉 재료는 폴리이미드 또는 에폭시 수지 또는 아크릴 또는 폴리우레탄 또는 폴리에스테르(12) 또는 임의의 다른 적합한 중합체가 될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010013707A

公开(公告)日：2001-02-26

申请号：KR1019997011722

申请日：1998-06-12

Applicant: 제트폴리에 비.브이.

Inventor： 루이터야코부스크리스티안게라르두스마리아 ,  테르로우에릭마르텐 ,  하드지오안노우조지스 ,  브로우버헨드릭-얀

IPC: G02F1/136

CPC classification number: H05K3/4038 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/135 ,  G02F1/1362 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/105

Abstract: 본발명은기판(7; 7'; 10)과이러한기판을갖는장치에관한것이다. 기판은제1 표면과이 제1 표면에대해평행하게연장하는제2 표면을가지며, 상기기판을제1 도전율을갖는물질로구성되고, 상기제1 및제2 표면에대해수직인방향으로그리고배타적으로연장하는도전성채널(21)이제공되며, 상기채널은제1 도전율보다더 큰제2 도전율을가지고, 상기기판에는상기제1 및제2 표면의양면에적어도하나의전극(42)이제공되며, 상기적어도하나의전극(42)은상기기판과의접촉영역(A)에서소정의최소치수(D)를가지며, 상기복수개의채널(21)의인접한채널사이의상호거리는상기적어도하나의전극(42)의최소치수보다작다.