公开(公告)号：CN1964614B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200610136513.0

申请日：2006-10-24

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 克里斯蒂安·格布尔 ,  莱纳·波普

IPC: H05K7/20 ,  H02M1/00

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/33 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/366 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路装置，尤其是变频器(10)，具有一电路模块(12)，所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接，其特征在于，电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18)，该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22)，该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触，其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14)，功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触，并且在散热体(16)上固定有一基片(30)，该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。

公开(公告)号：CN102316680A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110197917.1

申请日：2011-07-06

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  小谷幸太郎 ,  小林和弘 ,  中村顺一

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种配线基板，其防止在绝缘层和电极焊盘之间的界面处附近出现分层，所述电极焊盘形成于所述绝缘层的凹部内。在形成于支持体上的抗蚀膜的开口内形成调整层，以调整所述电极焊盘的形状。所述调整层包括基本上平行于所述支持体的平坦表面以及从所述平坦表面的边缘朝所述支持体延伸、到达所述开口的侧壁的倾斜表面。所述电极焊盘的焊盘主体和包括配线的绝缘层形成于所述调整层上。蚀刻所述支持体和调整层以露出所述焊盘主体。

公开(公告)号：CN101578928B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200880002172.5

申请日：2008-02-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 柳本博 ,  别所毅 ,  绳舟秀美 ,  赤松谦祐

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。

公开(公告)号：CN102239753A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200980148744.5

申请日：2009-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。

公开(公告)号：CN102224605A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880132077.7

申请日：2008-11-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 铃木元裕 ,  米村直己 ,  冈岛芳彦 ,  前田哲郎 ,  吉村荣二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板的制造方法及使用由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部的发光元件封装用基板的制造方法中具有层叠工序，在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有1.0W/mK以上的导热率。

公开(公告)号：CN101652019B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810303765.7

申请日：2008-08-14

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  陈嘉成 ,  张宏毅 ,  郭同尧 ,  林承贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层和废料区的导电层位于同一平面，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度。本发明还提供一种具有较好组装效果的电路板组装方法。

公开(公告)号：CN101518163B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200680055882.5

申请日：2006-09-21

Applicant: 株式会社大昌电子 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 佐藤昭博 ,  佐佐木正弘 ,  大见忠弘 ,  森本明大

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F4/00 ,  C23F4/04 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/10

Abstract: 提供了刚挠性印刷电路板及该印刷电路板的制造方法，该刚挠性印刷电路板可以改善抗柔性部分的折叠的耐久性同时保持柔性部分的柔性并维持刚性部分中的导电性。在该刚挠性印刷电路板中，导体层形成在基膜的至少一个表面上，包含基膜的一个区域是刚性区而包含基膜的剩余的区域是柔性区。形成在柔性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tf)和形成在刚性区中的基膜上的导体层的平均厚度(tR)满足tf＜tR的关系。

公开(公告)号：CN101896036A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010250296.4

申请日：2005-09-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  阿部寿之 ,  胜俣正史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0265 ,  C25D5/022 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

Abstract: 多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。

公开(公告)号：CN1964039B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610136514.5

申请日：2006-10-24

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： C·格布尔 ,  K·奥古斯丁

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20757 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一功率半导体模块(10)，其包括一基片(12)，一复合薄膜(14)和至少一个在基片(12)和复合薄膜(14)之间设置的功率半导体元件(16)。该复合薄膜(14)具有一电路结构形成的逻辑电路金属层(26)和一相对厚的电路结构形成功率金属层(28)以及在上述两金属层之间的一薄电绝缘塑料薄膜(24)。复合薄膜(14)设计为带有接触凸起部(30)，此接触凸起部用于至少一个功率半导体元件(16)触点接通。在逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)之间设置镀通孔(32)。塑料薄膜(24)在各个镀通孔(32)的区域内在逻辑电路金属层(26)的自由区域(36)上设计具有空隙(34)。柔性的薄片导线(40)的块(38)延伸通过逻辑电路金属层(26)上的自由区域(36)和通过塑料薄膜(24)中的空隙(34)，并且通过压焊点(44，48)与逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)触点接通。

公开(公告)号：CN1968567B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200610162455.9

申请日：2006-11-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山本达典

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0369

Abstract: 提供了根据本发明的印刷电路板的实施例，该印刷电路板具有绝缘层、层叠在该绝缘层之上并具有连接部分的导电层、以及经由粘合层覆盖该绝缘层和导电层并具有开口的膜覆盖层，该连接部分用于将待安装的安装元件与被成形以连接到连接部分的电路图案部分相连接，而该开口用于将安装元件连接到连接部分。该电路图案部分设置有相对于连接部分下凹的凹入部分。