-
公开(公告)号：CN101925266A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010199153.5
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板。本发明所涉及的电路板从基板(12)的两面通过形状不同的孔来形成贯通孔(H4)。该贯通孔(H4)的形成于基板(12)的第一面侧的第一开口部(H1)的深度比形成于第二面侧的第二开口部(H2)的深度浅，第一开口的直径大于第二开口的直径。并且，由填充到贯通孔(H4)的金属构成的通孔导体连接形成于基板(12)的第一面上的第一导体电路与形成于基板(12)的第二面上的第二导体电路。
-
公开(公告)号：CN101790281A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010102664.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
-
公开(公告)号：CN101652019A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200810303765.7
申请日：2008-08-14
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/243 , H05K2201/09136 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度本发明还提供一种具有较好组装效果的电路板组装方法。
-
公开(公告)号：CN100571491C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200580038618.6
申请日：2005-11-10
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。
-
公开(公告)号：CN100553407C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200480027503.2
申请日：2004-09-20
Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
Inventor： 迪特马尔·比格尔 , 保罗·布格尔 , 卡尔-彼得·豪普特沃格尔
CPC classification number: H05K13/0465 , H05K1/036 , H05K1/119 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10575 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165
Abstract: 为了将大质量或非一致质量分布的已布线元件可靠地固定在电路板(60)上，而不需要像当前通常的那样将元件粘贴在电路板上或利用咬接夹持而将元件保持在电路板上，本发明提出，在用于接收电子元件(110)的连接线或引脚(111)的连接孔(11)中集成用于保持连接线或引脚(111)的保持机构(65)。保持机构(65)在连接孔(11)中表现出直径上的收缩，其直径比连接线或引脚(111)的小。保持机构(65)可以例如由连接孔(11)实现，该连接孔构造为在一侧穿过但并不完全贯穿电路板(60)的孔(16)。在这种情况中，边缘保持为收缩(65)，其夹紧相关元件(110)的连接引脚(111)并保持电路板上的元件。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101155469A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710170139.0
申请日：2007-06-20
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/142 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H05K3/427 , H05K3/445 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/09827 , H05K2203/0143 , H05K2203/068 , Y10T29/49155
Abstract: 一种电路基板，抑制由金属板开口部引起的绝缘强度劣化，提高电路基板的可靠性。在电路基板中，作为核心材料设置具有开口部(2)的金属板(1)、开口部(2)设置为从下侧面到上侧面其尺寸渐渐扩大。在该金属板(1)的两侧面通过绝缘层(4、6)分别设置布线图案(5、7)。在此，在开口部(2)的上方区域的绝缘层(4)和布线图案(5)的上面设置凹部。另外，为了使各布线图案电连接，通过开口部(2)贯通金属板(1)、设置连接布线图案(5)和布线图案(7)的导体部(10)。并且，在金属板(1)的上侧面通过焊锡球(12)与LSI芯片(11)直接相连。
-
公开(公告)号：CN101120622A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200580034829.2
申请日：2005-09-06
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/036 , H05K3/06 , H05K3/4038 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/10378 , H05K2203/0113 , H05K2203/066 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , Y10T29/49156
Abstract: 进一步减小了金属凸块(8)与随后沉积的用来形成配线膜的金属膜(10)之间的连接阻抗，从而提高了连接的稳定性。进一步缩短了通过金属凸块(8)的配线路径，提高了平面性，所述金属凸块(8)不易脱落。形成了配线膜互连部件，其中多个铜制柱状金属凸块(8)包埋在层间绝缘膜(10)内，使得至少一个端部凸出，所述凸块(8)的顶面横截面小于底面横截面，使多层配线板的配线膜互连。所述层间绝缘膜(10)的上表面是弯曲的，在与所述金属凸块(8)相接触的部分较高，而随着与凸块之间的距离增大，上表面的高度逐渐降低。
-
公开(公告)号：CN1977572A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580005223.6
申请日：2005-02-17
Applicant: 三共化成株式会社
Inventor： 汤本哲男
CPC classification number: G01R31/28 , H05K1/0284 , H05K1/115 , H05K3/42 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09236 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165 , Y10T29/49176
Abstract: 可以防止金属铸模的成型用插针破损，使电镀的析出变得可靠，由此将电路间距缩小到临界值。在电路基板2的正面上形成由导电材料构成的规定电路图案3、3…，并且还在反面形成规定的电路图案。在该电路基板2内，形成使两面的电路图案电导通的通孔5，通孔的内面形状按邻接的电路图案3、3间方向窄，按电路延伸方向长。
-
公开(公告)号：CN1930928A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580008101.2
申请日：2005-01-13
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H05K3/40 , H01L23/48 , H01L23/485
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01093 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/002 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有提高导电特性的部分蚀刻的电介质膜。本发明还提供了在电介质膜中形成提高导电特性的方法，该方法包括部分蚀刻所述的电介质膜。
-
公开(公告)号：CN1915668A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610114888.7
申请日：2006-08-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 依田刚
CPC classification number: H05K1/183 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2002/14491 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K3/368 , H05K2201/0347 , H05K2201/09045 , H05K2201/09827 , H05K2203/167
Abstract: 一种器件安装结构，具备：基体；单元，其具有搭载有器件的搭载区域；突起，其形成于所述单元的一面上；第一布线，其配置于所述单元的所述突起的顶部和所述搭载区域之间；槽，其设于所述基体上，安装所述突起的至少一部分；第二布线，其配置于所述基体的所述槽的底部，与所述第一布线电连接。所述第一布线包括：含金属粒子的树脂层、和所述树脂层上的金属膜。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
2257
records
(took 0.048 seconds)
