公开(公告)号：US20020191379A1

公开(公告)日：2002-12-19

申请号：US09964130

申请日：2001-09-25

Inventor： Carl Milton Wildrick ,  Gordon K.Y. Lee

IPC: H05K001/14

CPC classification number: H01R12/7088 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

Abstract: This improved surface mount power supply can withstand the rigors of the manufacturing process and still create sturdy and robust connection to a user's circuit card. The open frame power module uses a U-shaped or T-shaped interconnect rather than a spherical interconnect. In one embodiment, the U-shaped interconnect can have a hole through one surface to allow the wicking of solder. The wicked solder provides a sturdier connection that is more likely to survive subsequent reflow processes. The power module is also built on a thicker FR4 board. The thicker board is less likely to warp during subsequent heating.

Abstract translation: 这种改进的表面贴装电源可以承受制造过程的严格性，并且仍然可以创建与用户电路卡的坚固和牢固的连接。 开放式框架功率模块使用U形或T形互连，而不是球形互连。 在一个实施例中，U形互连可以具有穿过一个表面的孔，以允许焊料芯吸。 恶臭的焊料提供更坚固的连接，更有可能在后续回流工艺中生存。 电源模块也建在较厚的FR4板上。 较厚的板在随后的加热期间不太可能翘曲。

公开(公告)号：US20020038509A1

公开(公告)日：2002-04-04

申请号：US09837423

申请日：2001-04-19

Applicant: NEC Corporation

Inventor： Koji Soejima ,  Naoji Senba

IPC: H05K003/36 ,  H05K003/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: Disclosed is a bump structure, which has a hollow body, for electrically connecting a first member and a second member. Also disclosed is a method for making a bump structure, which has the steps of: preparing a molding plate with a concave mold to mold a bump-forming member; forming a conductive thin film so as to form a predetermined cavity in the concave mold of the molding plate; preparing a substrate to which the conductive thin film is to be transferred; and transferring the conductive thin film formed on the molding plate to the substrate.

Abstract translation: 公开了一种凸块结构，其具有中空体，用于电连接第一构件和第二构件。 还公开了一种制造凸块结构的方法，其具有以下步骤：制备具有凹模的模制板以模制凸块形成构件; 形成导电薄膜，以在模板的凹模中形成预定的空腔; 准备要传输导电薄膜的基板; 以及将形成在所述成型板上的导电性薄膜转移到所述基板。

公开(公告)号：WO2017196537A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：PCT/US2017/029576

申请日：2017-04-26

Applicant: NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION

Inventor： JACKSON, Charles, M. ,  KUNKEE, Elizabeth, T.

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/40 ,  H01R12/71 ,  H01R13/24 ,  H01R12/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01R12/523 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/144 ,  H05K3/184 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378

Abstract: A resilient electrical connector assembly (100) includes a base PCB and stacked layers of interconnected resilient conductive structures where each structure has at least two resilient conductive strips (115, 130, 145) and at least two conductive contacts (105, 110, 135, 140, 150, 155, 160, 165). One contact is integrated with a conductive path on the base PCB (105, 110) and another contact pad (160, 165) is positioned to establish a conductive path with a target PCB when the latter is mounted parallel to the base PCB. The resilient conductive strips flex due to a compressive force exerted between the base PCB and target PCB on the stacked layers. The resilient conductive structures are formed by depositing metal to sequentially form each of the stacked layers with one contact being initially formed in engagement with the conductive path on the base PCB.

Abstract translation: 弹性电连接器组件（100）包括基底PCB和堆叠的互连弹性导电结构层，其中每个结构具有至少两个弹性导电条（115,130,145）和至少两个导电 触点（105,110,135,140,​​150,155,160,165）。 一个触点与基底PCB（105,110）上的导电路径集成，并且另一个触点焊盘（160,165）被定位成当目标PCB平行于基底PCB安装时与目标PCB建立导电路径。 弹性导电条由于在基础PCB和目标PCB之间施加在叠置层上的压缩力而弯曲。 弹性导电结构通过沉积金属来顺序地形成每个堆叠层而形成，其中一个触点最初形成为与基底PCB上的导电路径接合。

公开(公告)号：WO2017097627A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/EP2016/079037

申请日：2016-11-28

Applicant: PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V.

Inventor： DIJKEN, Durandus, Kornelius ,  EGGINK, Hendrik, Jan

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10257

Abstract: An assembly (1) is disclosed, comprising at least one electrical device (5) and at least one carrier substrate (2) arranged to support the at least one electrical device (5). The at least one carrier substrate (2) is arranged with at least one tubular structure (6), which is at least in part hollow and arranged so as to permit passage of fluid through the at least one carrier substrate (2), for example between a first side (3) of the carrier substrate (2) and a second side (4) of the carrier substrate (2), and wherein the at least one tubular structure (6) is arranged such that it has an extension so that it protrudes a predefined distance from at least one of the first side (3) and the second side (4). A lighting device comprising the assembly (1) and a method (30) for manufacturing the assembly (1) are also disclosed.

Abstract translation: 公开了一种组件（1），其包括布置成支撑所述至少一个电气装置（5）的至少一个电气装置（5）和至少一个载体基底（2）。 所述至少一个承载基底（2）布置有至少一个管状结构（6），所述管状结构至少部分是中空的并且布置成允许流体通过所述至少一个承载基底（2），例如 在承载基底（2）的第一侧（3）和承载基底（2）的第二侧（4）之间，并且其中所述至少一个管状结构（6）布置成使得其具有延伸部， 它从第一侧面（3）和第二侧面（4）中的至少一个突出预定距离。 包括组件（1）和用于制造组件（1）的方法（30）的照明设备也被公开。

公开(公告)号：WO2006077163A2

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：PCT/EP2006/000612

申请日：2006-01-24

Applicant: JUMA PCB GMBH ,  WÖLFEL, Markus

Inventor： WÖLFEL, Markus

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine drahtbeschriebene Leiterplatte oder Platine mit sich auf und/oder in der Leiterplatte oder Platine zwischen Anschlussstellen erstreckenden Leitungsdrähten. Um derartige Leiterplatten zu verbessern, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass zumindest einer der Leitungsdrähte einen rechteckförmigen oder quadratischen Querschnitt aufweist .

Abstract translation: 本发明涉及一种描述导线的印刷电路板或电路板，上和/或在延伸的引线连接位置之间的印刷电路板或电路板。 为了改善这样的印刷电路板，本发明提供了将引线中的至少一个具有矩形或正方形横截面。

公开(公告)号：WO2005119848B1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：PCT/US2005018941

申请日：2005-05-27

Applicant: MOLEX INC

Inventor： NODA ATSUHITO ,  ICHIJO YASUHIRO ,  HOSHIKAWA SHIGEYUKI

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/00 ,  H01R13/24 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R4/028 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R13/24 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613

Abstract: Multiple small conductive and flexible hollow rings (10), each of which is made from a pliable material, provide a flexible connection medium for use between a substrate (8) and a microelectronic device package (4). Each ring is soldered to both the substrate and the device. A portion (20, 22) of the sidewall of each ring is not soldered thus insuring that at least part of the ring stays flexible. The rings accommodate elevation differences on a substrate and electronic device package. They also provide a vibration resistant and flexible joint.

Abstract translation: 由柔韧材料制成的多个小导电和柔性中空环（10）提供用于衬底（8）和微电子器件封装（4）之间的柔性连接介质。 每个环都焊接到基板和设备。 每个环的侧壁的一部分（20,22）不被焊接，从而确保至少一部分环保持柔性。 环可适应基板和电子设备封装上的高程差。 它们还提供抗振动和柔性接头。

公开(公告)号：JP6217101B2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：JP2013060987

申请日：2013-03-22

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 丸山 力宏 ,  甲斐 健志 ,  神沢 信幸 ,  澤野 光利

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  H05K3/4015 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532

公开(公告)号：JP2015026729A

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：JP2013155726

申请日：2013-07-26

Applicant: キヤノン株式会社 ,  Canon Inc

Inventor： OGAWARA SATOSHI

IPC: H05K1/18 ,  G03G15/00

CPC classification number: G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

Abstract: 【課題】接点へ半田のフラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止すること。【解決手段】半田により部品が実装される高圧電源基板200と、高圧電源基板200に半田付けするための半田付け部202、203を有し、画像形成装置本体側のバネ接点208が接触するための接点板201と、を備え、パターン面に半田付け部202、203が半田付けされるプリント基板であって、接点板201は、半田付け部202、203からバネ接点208が接点板201に接触している部分までの半田のフラックスの流路を、半田付け部202、203からバネ接点208が接点板201に接触している部分までの直線距離よりも長くし、半田のフラックスがその部分に付着することを抑制する半田フラックス抑制穴204、205を有する。【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：抑制焊剂流动并粘附到触点上，并防止接触处的接触故障。解决方案：印刷电路板包括：高压电源基板200，其上通过 焊接; 以及具有用于焊接到高压电源基板200的焊接部件202和203以及设置在图像形成装置主体侧上的弹簧触点208与之接触的接触板201。 焊接部件202和203被焊接到图案表面上。 在接触板201中，将从焊接部件202和203到焊接部件208与接触板201接触的部分的焊剂的流动通道设定为长于与焊接部件202的直线距离 203和弹簧触头208与接触板201接触的部分，并且设置抑制焊剂粘附到该部件上的焊剂抑制孔204和205。

公开(公告)号：JP2011176377A

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：JP2011132244

申请日：2011-06-14

Applicant: Jumatech Gmbh ,  ユマテック ゲーエムベーハー

Inventor： WOELFEL MARKUS

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify wiring of a wire-printed circuit board to prevent overheating.
SOLUTION: A wire-printed circuit board includes a strip conductor wired on a circuit board; and a conductor adjacent to or combined with the strip conductor and wired inside the circuit board. A wire-printed circuit board includes a strip conductor wired on a surface of a circuit board; and a conductor wired inside the circuit board, and the conductor is wired so as to be positioned on a back face of the strip conductor along the strip conductor.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了简化线印刷电路板的布线，以防止过热。 解决方案：线路电路板包括布线在电路板上的带状导体; 以及邻近或与带状导体组合并且布线在电路板内的导体。 线印刷电路板包括布线在电路板的表面上的带状导体; 以及布线在电路板内部的导体，并且导体被布线以沿着带状导体定位在带状导体的背面上。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：US20180302985A1

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：US15949230

申请日：2018-04-10

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Sang-Gi OH ,  Sang Hyuk WI ,  Chang Geun YU ,  Sang Ho HONG

IPC: H05K1/14 ,  F21V8/00 ,  H05K5/00 ,  H05K1/02 ,  H01P3/12 ,  H05K1/18 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/142 ,  G02B6/0055 ,  G02B6/0085 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133317 ,  G02F2001/13332 ,  G06F1/1601 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/20 ,  H01P3/122 ,  H01P11/002 ,  H04N5/64 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/18 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10257

Abstract: A display apparatus including a waveguide is provided. The display apparatus includes a display panel; a backlight configured to provide light to the display panel; a heat sink configured to absorb heat generated by the backlight; a bottom chassis configured to support the backlight and the heat sink; a first circuit board mounted on the bottom chassis; a second circuit board mounted on the bottom chassis; and a waveguide formed between the first circuit board and the second circuit board.