公开(公告)号：US20100044848A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：US12610211

申请日：2009-10-30

Applicant: Daewoong Suh ,  Stephen E. Lehman, JR. ,  Mukul Renavikar

Inventor： Daewoong Suh ,  Stephen E. Lehman, JR. ,  Mukul Renavikar

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0435 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A microelectronic assembly and method for fabricating the same are described. In an example, a microelectronic assembly includes a microelectronic device having a surface with one or more areas to receive one or more solder balls, the one or more areas having a surface finish comprising Ni. A solder material comprising Cu, such as flux or paste, is applied to the Ni surface finish and one or more solder balls are coupled to the microelectronic device by a reflow process that forms a solder joint between the one or more solder balls, the solder material comprising Cu, and the one or more areas having a surface finish comprising Ni.

Abstract translation: 描述了一种微电子组件及其制造方法。 在一个示例中，微电子组件包括具有一个或多个区域以接收一个或多个焊球的表面的微电子器件，所述一个或多个区域具有包括Ni的表面光洁度。 将包含Cu的焊料材料（例如焊剂或糊料）施加到Ni表面光洁度上，并且一个或多个焊球通过在一个或多个焊球之间形成焊料接头的回流工艺耦合到微电子器件，焊料 包含Cu的材料，并且所述一个或多个区域具有包括Ni的表面光洁度。

公开(公告)号：US20090114345A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：US12289473

申请日：2008-10-28

Applicant: Hiroki Nakayama ,  Juntarou Mikami

Inventor： Hiroki Nakayama ,  Juntarou Mikami

IPC: B29C63/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/09 ,  H05K3/062 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T156/11

Abstract: A method for manufacturing a substrate for mounting a semiconductor element includes: a step for forming a predetermined resist pattern by affixing resists on both faces of a base material including a metallic thin plate and using the resist of one of the faces as a masking for plating; a step for performing an etching of a predetermined position on a base material exposed from the resist pattern; a step for forming a plating layer having at least three layers including a lower, a middle, and an upper layer on the etched base material; a step for separating the resists affixed to both faces of a base material; and a step for performing an etching of the middle plating layer to make the middle plating layer narrower than the upper and lower plating layers.

Abstract translation: 一种用于安装半导体元件的基板的制造方法包括：通过在包括金属薄板的基材的两面上固定抗蚀剂并使用其中一个表面的抗蚀剂作为电镀掩模来形成预定抗蚀剂图案的步骤 ; 在从抗蚀剂图案曝光的基材上进行预定位置的蚀刻的步骤; 在蚀刻后的基材上形成具有下层，中层和上层的至少3层的镀层的工序; 分离固定在基材两面上的抗蚀剂的工序; 以及进行中间镀层的蚀刻以使中间镀层比上，下镀层窄的工序。

公开(公告)号：US07312403B2

公开(公告)日：2007-12-25

申请号：US11231746

申请日：2005-09-22

Applicant: Kouki Yamamoto

Inventor： Kouki Yamamoto

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: A circuit component mounting device includes a resin substrate, vias, a circuit component composed of a main body and electrode portions, a solder, and an insulative sealing resin that covers the circuit component and the solder. The device further includes a base metal pattern which covers parts of the principal face of the resin substrate where the vias are exposed and is composed of a Cu layer and a Ni layer and a copper plated pattern which is provided on the base metal pattern and is composed of a Cu layer, a Ni layer, and an Au layer. The circuit component is provided on the copper plated pattern. The solder allows the copper plated pattern and the circuit component to adhere to each other.

Abstract translation: 电路部件安装装置包括树脂基板，通孔，由主体和电极部分组成的电路部件，焊料和覆盖电路部件和焊料的绝缘密封树脂。 该装置还包括基体金属图案，其覆盖树脂基板的主要面的部分，其中通孔露出，并且由Cu层和Ni层构成，并且镀铜图案设置在基底金属图案上，并且是 由Cu层，Ni层和Au层构成。 电路元件设置在镀铜图案上。 焊料允许镀铜图案和电路部件彼此粘附。

公开(公告)号：US5274195A

公开(公告)日：1993-12-28

申请号：US891700

申请日：1992-06-02

Applicant: Davis W. Murphy ,  Dennis A. Bonnette ,  Thomas H. Stearns

Inventor： Davis W. Murphy ,  Dennis A. Bonnette ,  Thomas H. Stearns

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H01B7/08

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/4092 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  H05K3/281 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T428/1291

Abstract: A laminate comprising metal layers separated by an etchant barrier to control depth of etching of the laminate, the barrier being etchable by an etchant which is not an etchant for the layers. A cable incorporating such a laminate and having relatively flexible conductors integral with relatively rigid terminals. A method of making such a cable, using the laminate, by selectively etching the layers down to the barrier to form the conductors and terminals, stripping the barrier and laminating the conductor with an insulating material preferably extending over at least a portion of the terminals to reinforce the conductor terminal transition and a cable when made of such a method.

Abstract translation: 包括由蚀刻剂屏障分隔的金属层以控制层压体的蚀刻深度的层压体，所述阻挡层可被不是所述层的蚀刻剂的蚀刻剂蚀刻。 一种包含这种层压板并且具有与相对刚性端子成一体的相对柔性导体的电缆。 通过选择性地将这些层选择性地蚀刻到屏障以形成导体和端子，制造这种电缆的方法，剥离屏障并且用优选在端子的至少一部分上延伸的绝缘材料层压导体至 加强导线端子的过渡和使用这种方法制成的电缆。

公开(公告)号：WO2017093142A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/EP2016/078879

申请日：2016-11-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WENDT, Mathias

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H05K3/34 ,  B23K20/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/02 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3033 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/1194 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement (100) aufweisend eine erste Komponente (1), eine zweite Komponente (2), ein Verbindungselement (3), das zwischen der ersten Komponente (1) und der zweiten Komponente (2) angeordnet ist, wobei das Verbindungselement (3) zumindest eine erste Phase (31) aufweist, wobei die erste Phase (31) Silber (Me5) und mindestens vier weitere Metalle (Me1, Me2, Me3, Me4) aufweist, wobei die Metalle voneinander verschieden sind und geeignet sind, bei einer Verarbeitungstemperatur von kleiner 200 °C zu reagieren, so dass ein thermomechanisch stabiles Verbindungselement (3) erzeugt ist. Das Verbindungselement (3) kann auch eine zweite Phase (32) aufweisen, die mit der ersten Phase (31) als Schichtsystem ausgeformt ist, wobei die zweite Phase (32) Silber und mindestens zwei weitere Metalle aufweist, die auch in der ersten Phase (31) vorhanden sind, wobei der Anteil (c15) an Silber in der ersten Phase (31) größer als der Anteil (c25) an Silber in der jeweiligen zweiten Phase (32) ist. Me1 kann Nickel, Platin oder Palladium sein, Me2 kann Indium sein, Me3 kann Zinn sein und Me4 kann Gold sein. Die zweite Komponente (2) kann eine lichtemittierende Leuchtdiode (kurz LED) umfassen. Im Verfahren zur Herstellung des Bauelements (100) werden Schichten aus den Metallen (Me1-Me5) auf die erste und/oder zweite Komponente (1, 2) aufgebracht und auf maximal 200 °C zur Ausbildung des Verbindungselements (3) geheizt.

Abstract translation:

本发明涉及一种组件（100）包括第一部件（1），第二部件（2），连接元件（3），（第一部件（1）之间和所述第二部件 2）布置，其中，所述连接元件（3）包括至少一个第一阶段（31），其中，所述第一阶段（31具有）银（ME5），和至少四个其他金属（ME1，ME2，ME3，ME4），其中，所述金属 彼此不同的，并且是合适的，在低于200℃的加工温度下进行反应，从而产生热 - 机械稳定的连接元件（3）。 所述连接元件（3）还可以具有与所述第一阶段（31），为层系统，形成了第二相（32），其中，银的第二阶段（32）和具有（也在第一阶段的至少两个其它的金属 存在31），其中，在第一阶段（31）GR＆ouml银的部分（C15）;道路它比在相应的第二阶段（32）的银组分（C25）。 Me1可以是镍，铂或钯，Me2可以是铟，Me3可以是锡，Me4可以是金。 第二部件（2）可以包括发光LED（短LED）。 在用于制造组件（100）的方法所应用的金属（ME1-ME5）到第一和/或第二组分的层（1,2）和到最大的200℃。的温度下加热，以形成所述连接件（3）< / p>

公开(公告)号：WO2016208090A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/JP2015/080796

申请日：2015-10-30

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 道脇　茂

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/14 ,  H05K3/181 ,  H05K3/389 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/124 ,  H05K2203/1461

Abstract: ５０％以上の破断伸びを備える樹脂フィルム（１）を準備する準備工程と、前記樹脂フィルムの表面上に第１金属膜（３）を形成する第１金属膜形成工程と、前記第１金属膜にパターニングを施し、所望のパターンを形成するパターン形成工程と、前記樹脂フィルムに対して加熱及び加圧を施して立体成型する立体成型工程と、パターン形成された前記第１金属膜上に第２金属膜（２１）を形成する第２金属膜形成工程と、を有し、前記第１金属膜形成工程においては、金属を粒子状に堆積して前記第１金属膜をポーラス状に形成すること。

Abstract translation: 本发明提供一种三维布线基板的制造方法，其特征在于，具备：制作断裂伸长率为50％以上的树脂膜（1）的制备工序; 第一金属膜形成步骤，其中在树脂膜的表面上形成第一金属膜; 图案形成步骤，其中第一金属膜经受图案化以形成所需图案; 通过对树脂膜进行加热加压进行三维成型的三维成型工序; 以及第二金属膜形成步骤，其中在其上形成图案的第一金属膜上形成第二金属膜（21）。 在第一金属成膜步骤中，为了在多孔状态下形成第一金属膜，金属被沉积成颗粒。

公开(公告)号：WO2013032545A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/US2012/036836

申请日：2012-05-07

Applicant: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. ,  PETTY-WEEKS, Sandra Louise ,  ZHANG, Guohao ,  MODI, Hardik Bhupendra

Inventor： PETTY-WEEKS, Sandra Louise ,  ZHANG, Guohao ,  MODI, Hardik Bhupendra

IPC: H01L29/417 ,  H04B1/40

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48159 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13051 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: This disclosure relates to a transmission line for high performance radio frequency (RF) applications. One such transmission line can include a bonding layer configured to receive an RF signal, a barrier layer, a diffusion barrier layer, and a conductive layer proximate to the diffusion barrier layer. The diffusion barrier layer can have a thickness that allows a received RF signal to penetrate the diffusion barrier layer to the conductive layer. In certain implementations, the diffusion barrier layer can be nickel. In some of these implementations, the transmission line can include a gold bonding layer, a palladium barrier layer, and a nickel diffusion barrier layer.

Abstract translation: 本公开涉及用于高性能射频（RF）应用的传输线。 一个这样的传输线可以包括被配置为接收RF信号的结合层，阻挡层，扩散阻挡层和靠近扩散阻挡层的导电层。 扩散阻挡层可以具有允许接收的RF信号穿透到导电层的扩散阻挡层的厚度。 在某些实施方案中，扩散阻挡层可以是镍。 在这些实施方案中，传输线可以包括金结合层，钯阻挡层和镍扩散阻挡层。

公开(公告)号：WO2012178052A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/US2012/043806

申请日：2012-06-22

Applicant: XTALIC CORPORATION ,  BASKIN, Donald M. ,  CAHALAN, John ,  SYLVESTER, Jacob

Inventor： BASKIN, Donald M. ,  CAHALAN, John ,  SYLVESTER, Jacob

IPC: B32B15/04

CPC classification number: C25D7/123 ,  B82Y30/00 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12986

Abstract: Articles, such as printed circuit boards, that include electrodeposited coatings, as well as electrodeposition processes for forming such coatings are described herein. In one aspect, a method of forming a conductive region on a printed circuit board structure is provided. The method comprises electrodepositing a first layer of a coating on a portion of a printed circuit board structure. The first layer comprises an alloy comprising nickel and tungsten. The weight percentage of tungsten in the first layer is between 10% and 35%. The first layer has a nanocrystalline grain size. The method further comprises electrodepositing a second layer of the coating formed over the first layer.

Abstract translation: 本文描述了包括电沉积涂层的诸如印刷电路板的制品以及用于形成这种涂层的电沉积工艺。 一方面，提供了在印刷电路板结构上形成导电区域的方法。 该方法包括在印刷电路板结构的一部分上电沉积涂层的第一层。 第一层包括含镍和钨的合金。 第一层中钨的重量百分比在10％至35％之间。 第一层具有纳米晶粒度。 该方法还包括电沉积在第一层上形成的涂层的第二层。

公开(公告)号：WO2012090647A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/JP2011/077969

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社トクヤマ ,  高橋 直人 ,  山本 泰幸 ,  潮田 会美

Inventor： 高橋　直人 ,  山本　泰幸 ,  潮田　会美

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

Abstract: より簡便な方法によりファインパターンを形成することができるメタライズド基板の製造方法、該方法により製造されるメタライズド基板、および、該方法において使用する金属ペースト組成物を提供する。 窒化物セラミックス焼結体基板（１０）、該焼結体基板（１０）の上に形成された窒化チタン層（２０）、該窒化チタン層（２０）の上に形成された銅およびチタンを含む密着層（３０）、該密着層（３０）の上に形成された銅メッキ層（４０）を備えてなり、密着層（３０）の厚みが０．１μｍ以上５μｍ以下であるメタライズド基板（１００）とする。

Abstract translation: 提供：一种用于制造金属化基板的方法，其中可以通过更简单的工艺形成精细图案; 通过该方法制造的金属化基板; 以及该方法中使用的金属糊剂组合物。 金属化衬底（100）设置有：氮化物烧结陶瓷衬底（10）; 形成在烧结基板（10）上的氮化钛层（20）; 形成在氮化钛层（20）上并含有铜和钛的粘附层（30）; 以及形成在所述粘合层（30）上的铜镀层（40）。 粘合层（30）的厚度为0.1〜5μm（含）。

公开(公告)号：WO2012087058A2

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/KR2011/010024

申请日：2011-12-23

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD. ,  LEE, Sang Myung ,  YOON, Sung Woon ,  LEE, Hyuk Soo ,  LEE, Sung Won ,  CHUN, Ki Do

Inventor： LEE, Sang Myung ,  YOON, Sung Woon ,  LEE, Hyuk Soo ,  LEE, Sung Won ,  CHUN, Ki Do

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/064 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0376

Abstract: Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a first part, a second part below the first part, a third part between the first and second parts, and at least one barrier layer including a metal different from a metal of the first to third parts. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.

Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括核心绝缘层，穿过核心绝缘层形成的至少一个通孔，埋在核心绝缘层中的内部电路层以及位于核心绝缘层的顶表面或底表面上的外部电路层 其中，所述通孔包括第一部分，在所述第一部分下方的第二部分，在所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分以及包括与所述第一部分至第三部分中的金属不同的金属的至少一个阻挡层。 内部电路层和通孔同时形成，使得处理步骤减少。 由于提供了奇数电路层，印刷电路板具有轻薄的结构。