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公开(公告)号：CN101365293A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145860.9
申请日：2008-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01P3/08
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225 , H01Q15/006 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的实施例，该印刷电路板可包括：介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔。穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。通过本发明，电磁带隙结构可以阻止预定频带的信号被传输。
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公开(公告)号：CN100461383C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN03818976.3
申请日：2003-03-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09809 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。
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公开(公告)号：CN101313439A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043847.1
申请日：2006-12-04
Applicant: 思科技术公司
IPC: H01R12/04
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4614 , H05K2201/09309 , H05K2201/09809 , H05K2203/061 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种制造具有同轴通孔的印刷电路板的方法。所述方法包括：将多个层装配成叠层，以使所述叠层中的所述多个层具有顶信号层和底信号层；形成穿过所述多个层的中空通孔，以连接所述印刷电路板中的GND层；在所述中空通孔内形成或嵌入用非导电材料涂覆的导体；用图案化的介电信号层覆盖所述顶层和底层；用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；用连接通孔内的信号迹线的导电材料镀覆所述顶层和底层；从所述顶层和底层上去除所述掩蔽剂。
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公开(公告)号：CN101299903A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200810006371.5
申请日：2008-02-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。
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公开(公告)号：CN101288168A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200680038131.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100411204C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200480018753.X
申请日：2004-06-21
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L23/367
CPC classification number: H05K1/0209 , F21K9/00 , F21V29/70 , F21V29/763 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K1/0272 , H05K3/0061 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于LED(120)热管理的装置(101)，采用散热装置(160)，基板(111)，轨迹层(130)和通孔(180)。通孔(180)包括侧壁(182)，用于限定穿过基板(110)延伸的通道(181)。通道(181)位于轨迹层(130)下方，且位于散热器(160)上方，将LED(120)施加给轨迹层(130)的任何热量传递给散热装置(160)。
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公开(公告)号：CN101170866A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200610063288.2
申请日：2006-10-25
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/162 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663
Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述印刷电路板还包括若干连接所述电源层与接地层的过孔，所述过孔分布于所述两电源块上邻近所述隔离块处并被绝缘材料环绕而不与相应的电源块接触。所述电源块、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。
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公开(公告)号：CN101147434A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009401.7
申请日：2006-03-31
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/20 , H01G4/33 , H01L2224/16225 , H05K1/0306 , H05K1/097 , H05K3/4629 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545 , Y10T29/435
Abstract: 一种方法包括在衬底上沉积包含大量陶瓷材料纳米微粒的胶体的悬浮液；并且热处理该悬浮液以形成薄膜。一种方法包括将多个陶瓷材料纳米微粒沉积在衬底表面的预定位置上；并且热处理该多个纳米微粒以形成薄膜。一种系统包括包含微处理器的计算设备，该微处理器通过衬底耦合至印刷电路板，该衬底包括在衬底上形成的至少一个电容器结构，该电容器结构包括第一电极、第二电极、以及耦合在第一电极和第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料包括柱状晶粒。
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公开(公告)号：CN101098587A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610061422.5
申请日：2006-06-30
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09345 , H05K2201/09663
Abstract: 一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一第一层和一第二层，所述第一层包括相互隔离的一第一电源层和一第一接地层，所述第二层包括相互隔离的一第二电源层和一第二接地层，所述第一电源层和所述第二电源层通过一第一过孔相连接，所述第一接地层和所述第二接地层通过一第二过孔相连接，所述第一层和所述第二层之间形成一电位差为零的空间，以抑制接地杂讯的传输和减少电磁干扰强度。
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公开(公告)号：CN101080139A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200610084109.3
申请日：2006-05-23
Applicant: 沪士电子股份有限公司
Inventor： 陈梅芳 , 詹姆斯·罗伯特·霍华德
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0216 , H05K1/165 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2201/1006
Abstract: 一种用于减少电噪音的刻蚀电容器叠层。该刻蚀电容器叠层构成为一个印刷电路板的一个元件。该刻蚀电容器叠层包括一个第一导电层、一个中间电介质层、和一个第二导电层。第一导电层还包括若干刻蚀图案，其中每个刻蚀图案产生局部电容效应和局部电感效应。局部电容效应和局部电感效应产生若干减少电噪音的局部滤波器。中间的电介质层结合到第一导电层，并且第二导电层也结合到中间层。
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