公开(公告)号：CN1819191A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510129475.1

申请日：2005-12-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金度亨 ,  具昌佑 ,  李政埈 ,  高基显

IPC: H01L25/03 ,  H05K3/30

CPC classification number: G11C5/04 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种存储模块及一种在PCB上安装存储器件以形成存储模块的方法，能够充分地减少不必要的走线空间，并改善信号衰减的性能。在具有伸长轴的印刷电路板(PCB)上安装并顺序连接至少两个存储器件以形成存储模块的方法中，至少一个存储器件安装在PCB的至少一面上，以便沿着至少一个存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成锐角。

公开(公告)号：CN1248552C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02122290.8

申请日：2002-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑成浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。

公开(公告)号：CN1161835C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN00105584.4

申请日：2000-03-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 池上五郎

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/603

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 部分片状电极形成在一底板上，以对应于半导体片状器件的块状电极，使得与该块状电极重叠的连接部分在基本上相同的方向上延伸，并且超声振动被施加在这个方向上，以进行片状电极与块状电极之间的连接。

公开(公告)号：CN1144087C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN00103746.3

申请日：2000-03-06

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 斋藤浩一 ,  仓岛功 ,  杉山和弘

IPC: G02F1/136

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明公开一种液晶显示装置，液晶显示板在分段基板的突出部的中央部具有接线端子配置区域，分段端子配置在接线端子配置区域的上部，在其左侧和右侧，公用端子、和分段端子在交叉的方向上配置。薄膜布线基板具有接线端子，该接线端子与设在接线端子配置区域的各端子连接。因此，可以使薄膜布线基板的宽度在其全部长度上比显示区域的宽度小的多，能够降低成本，大幅提高接合的可靠性。

公开(公告)号：CN1400854A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127075.9

申请日：2002-07-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今冈纪夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/7076 ,  H01R31/06 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是，提供使电导通可靠的电子器件及其制造方法和设计方法、电路基板以及电子装置。电子器件有第1和第2电子部件10、20。第1电子部件10的第1组的各端子16被配置在通过第1点P1的多条第1线L1中的任意一条上。第2电子部件20的第2组的各端子26被配置在通过第2点P2的多条第2线L2中的任意一条上。第1与第2点P1、P2一致，第1与第2线L1、L2一致。第1和第2组中至少一组的端子16、26被形成为沿着第1或第2线L1、L2延伸。

公开(公告)号：WO2015033509A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/JP2014/003926

申请日：2014-07-25

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 橋本　竜弘

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　半導体チップ（２２）を絶縁材（２３）で封止して構成された半導体パッケージ（２０）が表面実装されるプリント配線板（１０）は、絶縁基板（１１）と、前記絶縁基板の表面に設けられ、前記半導体パッケージと半田（２１）で接続される電気接続部（１４、１４０）とを備える。前記電気接続部は、前記半田との接触面の中央に位置する中央部（１４１）と、前記中央部から両側に延出する一対の延出部（１４２）とを有する。前記延出部の延出方向は、前記半導体パッケージが熱収縮する方向に対して交差する。

Abstract translation: 公开了一种印刷电路板（10），其具有安装在表面上的半导体封装（20），所述半导体封装通过使用绝缘材料（23）封装半导体芯片（22）而构成。 印刷电路板设置有绝缘板（11）和设置在绝缘板的表面上并且使用焊料（21）连接到半导体封装的电连接部（14,140） 。 电连接部分具有位于与焊料接触的表面的中心的中心部分（141）和从中心部分延伸到两侧的一对延伸部分（142）。 延伸部分的延伸方向与半导体封装件热收缩的方向相交。

公开(公告)号：WO2013177445A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/US2013/042501

申请日：2013-05-23

Applicant: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY

Inventor： TOLPIN, Dmitry ,  KELLY, James, H. ,  MAURAIS, Roger, M.

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10242 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  H01L2924/00

Abstract: Reliability is improved for the mechanical electrical connection formed between a grid array device, such as a pin grid array device (PGA) or a column grid array device (CGA), and a substrate such as a printed circuit board (PCB). Between adjacent PCB pads, a spacing pattern increases toward the periphery of the CGA, creating a misalignment between pads and columns. As part of the assembly method, columns align with the pads, resulting in column tilt that increases from the center to the periphery of the CGA. An advantage of this tilt is that it reduces the amount of contractions and expansions of columns during thermal cycling, thereby increasing the projected life of CGA. Another advantage of the method is that it reduces shear stress, further increasing the projected life of the CGA.

Abstract translation: 对于栅格阵列器件（PGA）或列格栅阵列器件（CGA）之类的栅格阵列器件和诸如印刷电路板（PCB）的衬底之间形成的机械电连接，可靠性得到改善。 在相邻PCB焊盘之间，间隔图案朝向CGA的周边增加，从而产生焊盘和柱之间的未对准。 作为组装方法的一部分，列与焊盘对准，导致从CGA的中心到外围增加的柱倾斜。 这种倾斜的一个优点是它减少了热循环过程中柱的收缩和膨胀量，从而增加了CGA的预计使用寿命。 该方法的另一个优点是降低了剪切应力，进一步提高了CGA的寿命。

公开(公告)号：WO2007083378A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/JP2006/300807

申请日：2006-01-20

Applicant: 富士通株式会社 ,  横澤 宏

Inventor： 横澤 宏

IPC: H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は高密度化を図りうるチップ部品の実装構造及び実装方法に関し、基板上に形成された信号電極，共通グランド電極にＬＥＤを表面実装するチップ部品の実装構造であって、信号電極と共通グランド 電極とを異なる面積とし、かつ、ＬＥＤと信号電極，共通グランド電極とを導電性接着剤２１を用いて接合する。

Abstract translation: 提供了用于增加密度的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法。 在芯片部件安装结构中，LED被表面安装在形成在基板上的信号电极和公共接地电极上。 信号电极和公共接地电极的面积不同，LED和信号电极以及LED和公共接地电极通过使用导电粘合剂（21）接合。

公开(公告)号：WO2006076381A2

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/US2006000860

申请日：2006-01-10

Applicant: LEGACY ELECTRONICS INC ,  MECKER DONALD W

Inventor： MECKER DONALD W

IPC: H05K7/08 ,  H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: The present invention relates to circuit boards with radially arrayed components. One specific embodiment is a memory circuit board with memory components, such as, for example, DRAM chips, radially arrayed around a central point. The present invention also relates to stacking and connecting multiple circuit boards with radially arrayed components. Another embodiment of the invention involves methods of preparing radially arrayed components on a circuit board module with substantially equidistant paths to the components.

Abstract translation: 本发明涉及具有径向排列部件的电路板。 一个具体实施例是具有诸如DRAM芯片的存储器组件的存储器电路板，其围绕中心点径向排列。 本发明还涉及堆叠并连接具有径向排列的部件的多个电路板。 本发明的另一实施例涉及在电路板模块上准备径向排列的部件的方法，该组件具有基本上等距离的部件路径。

公开(公告)号：WO1994017541A1

公开(公告)日：1994-08-04

申请号：PCT/DE1993001197

申请日：1993-12-15

Applicant: SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME ,  GUTMANN, Klaus ,  LÜCKEHE, Hans-Werner

Inventor： SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME

IPC: H01H13/70

CPC classification number: H01H13/785 ,  H01H13/7006 ,  H01H2201/026 ,  H01H2201/03 ,  H01H2203/038 ,  H01H2203/054 ,  H05K1/11 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10053

Abstract: Two pairs of diagonally linked squares with rounded edges are used as fixed contacts in the production of keyboards. A direct connection is ensured in the diagonal direction; the squares consist of conductive lacquer (carbon lacquer) and cover copper pads on a printed circuit board.