プリント配線板およびそれを備えた半導体装置
    86.
    发明申请
    プリント配線板およびそれを備えた半導体装置 审中-公开
    印刷线路板和半导体器件

    公开(公告)号:WO2015033509A1

    公开(公告)日:2015-03-12

    申请号:PCT/JP2014/003926

    申请日:2014-07-25

    Inventor: 橋本 竜弘

    Abstract:  半導体チップ(22)を絶縁材(23)で封止して構成された半導体パッケージ(20)が表面実装されるプリント配線板(10)は、絶縁基板(11)と、前記絶縁基板の表面に設けられ、前記半導体パッケージと半田(21)で接続される電気接続部(14、140)とを備える。前記電気接続部は、前記半田との接触面の中央に位置する中央部(141)と、前記中央部から両側に延出する一対の延出部(142)とを有する。前記延出部の延出方向は、前記半導体パッケージが熱収縮する方向に対して交差する。

    Abstract translation: 公开了一种印刷电路板(10),其具有安装在表面上的半导体封装(20),所述半导体封装通过使用绝缘材料(23)封装半导体芯片(22)而构成。 印刷电路板设置有绝缘板(11)和设置在绝缘板的表面上并且使用焊料(21)连接到半导体封装的电连接部(14,140) 。 电连接部分具有位于与焊料接触的表面的中心的中心部分(141)和从中心部分延伸到两侧的一对延伸部分(142)。 延伸部分的延伸方向与半导体封装件热收缩的方向相交。

    GRID ARRAYS WITH ENHANCED FATIGUE LIFE
    87.
    发明申请
    GRID ARRAYS WITH ENHANCED FATIGUE LIFE 审中-公开
    GRID阵列与增强的疲劳寿命

    公开(公告)号:WO2013177445A1

    公开(公告)日:2013-11-28

    申请号:PCT/US2013/042501

    申请日:2013-05-23

    Abstract: Reliability is improved for the mechanical electrical connection formed between a grid array device, such as a pin grid array device (PGA) or a column grid array device (CGA), and a substrate such as a printed circuit board (PCB). Between adjacent PCB pads, a spacing pattern increases toward the periphery of the CGA, creating a misalignment between pads and columns. As part of the assembly method, columns align with the pads, resulting in column tilt that increases from the center to the periphery of the CGA. An advantage of this tilt is that it reduces the amount of contractions and expansions of columns during thermal cycling, thereby increasing the projected life of CGA. Another advantage of the method is that it reduces shear stress, further increasing the projected life of the CGA.

    Abstract translation: 对于栅格阵列器件(PGA)或列格栅阵列器件(CGA)之类的栅格阵列器件和诸如印刷电路板(PCB)的衬底之间形成的机械电连接,可靠性得到改善。 在相邻PCB焊盘之间,间隔图案朝向CGA的周边增加,从而产生焊盘和柱之间的未对准。 作为组装方法的一部分,列与焊盘对准,导致从CGA的中心到外围增加的柱倾斜。 这种倾斜的一个优点是它减少了热循环过程中柱的收缩和膨胀量,从而增加了CGA的预计使用寿命。 该方法的另一个优点是降低了剪切应力,进一步提高了CGA的寿命。

    チップ部品の実装構造、実装方法及び電子装置
    88.
    发明申请
    チップ部品の実装構造、実装方法及び電子装置 审中-公开
    芯片组件安装结构,芯片组件安装方法和电子设备

    公开(公告)号:WO2007083378A1

    公开(公告)日:2007-07-26

    申请号:PCT/JP2006/300807

    申请日:2006-01-20

    Inventor: 横澤 宏

    Abstract:  本発明は高密度化を図りうるチップ部品の実装構造及び実装方法に関し、基板上に形成された信号電極,共通グランド電極にLEDを表面実装するチップ部品の実装構造であって、信号電極と共通グランド 電極とを異なる面積とし、かつ、LEDと信号電極,共通グランド電極とを導電性接着剤21を用いて接合する。

    Abstract translation: 提供了用于增加密度的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法。 在芯片部件安装结构中,LED被表面安装在形成在基板上的信号电极和公共接地电极上。 信号电极和公共接地电极的面积不同,LED和信号电极以及LED和公共接地电极通过使用导电粘合剂(21)接合。

    RADIAL CIRCUIT BOARD, SYSTEM, AND METHODS
    89.
    发明申请
    RADIAL CIRCUIT BOARD, SYSTEM, AND METHODS 审中-公开
    径向电路板,系统和方法

    公开(公告)号:WO2006076381A2

    公开(公告)日:2006-07-20

    申请号:PCT/US2006000860

    申请日:2006-01-10

    Inventor: MECKER DONALD W

    Abstract: The present invention relates to circuit boards with radially arrayed components. One specific embodiment is a memory circuit board with memory components, such as, for example, DRAM chips, radially arrayed around a central point. The present invention also relates to stacking and connecting multiple circuit boards with radially arrayed components. Another embodiment of the invention involves methods of preparing radially arrayed components on a circuit board module with substantially equidistant paths to the components.

    Abstract translation: 本发明涉及具有径向排列部件的电路板。 一个具体实施例是具有诸如DRAM芯片的存储器组件的存储器电路板,其围绕中心点径向排列。 本发明还涉及堆叠并连接具有径向排列的部件的多个电路板。 本发明的另一实施例涉及在电路板模块上准备径向排列的部件的方法,该组件具有基本上等距离的部件路径。

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