公开(公告)号：CN105208792A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510483707.7

申请日：2015-08-07

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 齐军 ,  杨林

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3431 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种改善元件立碑现象的PCB制作方法，其包括以下步骤：S1、在PCB上制作沿元件的中线对称的焊盘；S2、在焊盘表面制作焊膏层，焊膏层尺寸小于焊盘尺寸；S3、优化PCB的布线方式。通过精确控制焊盘的对称性，保证了元件两端熔融焊锡表面张力平衡；将焊膏层适当缩小，减少器件在融焊后的锡液中位移的空间，减小器件位移，从而有效降低了元件立碑、位移、连锡现象的发生几率。优化的布线形式使器件两端热传导通道尺寸、形状一致，传热效果相同，从而减少了器件两端锡膏熔融速度的差异，进一步有效降低了器件立碑现象的发生，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN105144855A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480021134.X

申请日：2014-04-23

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 平冈和 ,  山下志郎 ,  矢次富美繁

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提高了电子部件和配线图案的焊料连接部的可靠性。在配线电路基板(30)上，经由绝缘层(37)形成有一对配线图案(31A、31B)。各配线图案(31A、31B)具有焊盘(33a、33b)和宽度比焊盘窄的配线部(34a、34b)。在焊盘(33a、33b)上通过焊料(42)软钎焊芯片部件(41)。各配线部(34a、34b)与焊盘(33a、33b)连接的连接部(53)的x(宽度)方向的中心(Xa)配置在离开芯片部件(41)的规定宽度(Wc)的区域在x(长边)方向上延伸的区域内和离开芯片部件(41)的规定长度(Lc)的区域在y(短边)方向上延伸的区域内这两者的位置。

公开(公告)号：CN104955269A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510344105.3

申请日：2015-06-22

Applicant: 安徽方兴科技股份有限公司

Inventor： 茆令文 ,  鲍兆臣 ,  张少波 ,  郭瑞

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开一种FPC金手指，包括一组设于FPC(1)连接区域的金手指Pin脚(2)，其特征在于，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角；将金手指Pin脚的形状设置成外端为半圆弧形，内端带有弧形倒角，根据流体力学原理，在焊接时焊锡可以顺着半圆弧以及弧形倒角的边沿流动，并且当拉出焊头时，焊锡会在圆弧的顶端停止，不容易扩散，能够减少连锡现象；另外，圆弧也有助于增加焊锡的吸附能力；从而提高FPC的焊接质量，与此同时，由于减少了连锡，也节省了后续刮锡工序的时间。

公开(公告)号：CN104756614A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056539.2

申请日：2013-10-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  志满津仁 ,  川口茂树 ,  浅井智朗

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83815 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种基板以及基板的制造方法，基板具备：绝缘基板；金属层，该金属层形成于上述绝缘基板的一面；以及电子部件，该电子部件钎焊于上述金属层的表面。上述金属层由金属板形成。上述金属层的表面具有钎焊区域以及位于该钎焊区域的外周的槽部。

公开(公告)号：CN103140055A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210487737.1

申请日：2012-11-26

Applicant: 联发科技(新加坡)私人有限公司

Inventor： 许志岱 ,  陈南诚 ,  江志铭 ,  洪宏昌 ,  钟鑫

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺及其使用的模板，包括提供印刷电路板；于印刷电路板的顶面上架设模板，其具有第一开孔；将锡膏印刷穿过第一开孔，以于印刷电路板的顶面形成第一锡膏图案；移开模板；进行零件贴装工艺，将先进方形扁平无引脚封装置于印刷电路板的顶面，其中先进方形扁平无引脚封装包括芯片垫；第一锡膏图案接触芯片垫的下表面，第一开孔和芯片垫的下表面的面积比例介于1∶2和1∶10之间；进行回焊工艺，熔化第一锡膏图案成为第一液化锡膏，其中第一液化锡膏的一部分围绕芯片垫的侧壁。本发明提供的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺的锡膏总量少于现有技术的完全覆盖芯片垫下表面的锡膏图案的锡膏总量。

公开(公告)号：CN103140031A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210482693.3

申请日：2012-11-19

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·巴赖斯

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K7/06 ,  H05K1/182 ,  H05K1/184 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及用于电子的和/或电气的部件的电路组件，具体地涉及带有至少一个电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)的电路组件(1)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)通过至少一个焊接层(40)在形成在该电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)之间的空气层(LS)的情况下导电地与所述载体(10)相连接。根据本发明，在所述载体(10)中集成有至少一个三维的容纳结构(20)，在所述容纳结构中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)轴向地布置在所述容纳结构(20)的至少两个触点区域(22)之间。

公开(公告)号：CN101567347B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910137024.0

申请日：2009-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  塚原法人 ,  松冈进

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H05K3/323 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的布线基板中，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂将第一基板(31a)和第二基板(31b)加以接合。

公开(公告)号：CN102044501B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201010512862.4

申请日：2010-10-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宏瑞 ,  刘重希 ,  余振华

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电路结构，包括一第一工件，其择自一半导体芯片及一封装基材所组成的群组，其中该第一工件包含多个第一凸块下金属，分布于此第一工件的主要表面上；以及多个第一金属凸块，其中每一第一金属凸块直接位于一个此第一凸块下金属上并与其电性连接，其中所述多个第一凸块下金属及多个第一金属凸块之间的配置具有一叠对补偿，且至少一部分的第一凸块下金属与其对应的此第一金属凸块具有错位。本发明具有众多优点，例如可消除半导体芯片上及封装基材上凸块不对齐的情况，且此解决方法不需增加制造成本，既然其仅包含进行一测量步骤，剩余步骤均可由步进曝光机台自动化完成。

公开(公告)号：CN102662260A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201210129130.6

申请日：2012-04-27

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 陈胤宏

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G02F1/133308 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2201/46 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10386

Abstract: 本发明公开了一种液晶显示器，包括：背板；液晶显示面板，设置于背板的内侧；电路板，设置于背板的外侧，所述电路板上形成有开孔；其中，液晶显示器进一步包括设置在背板上的夹持件，夹持件包括与背板连接的连接部以及与连接部连接的接触部，接触部上设有凸包，电路板被接触部弹性固定至背板上，且凸包的至少一部分凸伸至所述开孔中。采用上述设计，保证电路板与背板之间连接可靠的前提下可提高电路板组装至背板的效率。

公开(公告)号：CN101339935A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810214734.4

申请日：2008-07-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  石丸康人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板与电子部件的连接结构，各配线图案由导体层和锡镀层构成，包括前端部、连接部和信号传送部。前端部的宽度和信号传送部的宽度相互等同，连接部的宽度小于前端部和信号传送部的宽度。在电子部件的安装时，通过热熔融连接各配线图案的连接部和电子部件的各隆起焊盘。距离(A1、A2)设定为0.5μm以上。距离(B1、B2)设定为20μm以上。锡镀层的厚度设定为0.07μm以上0.25μm以下。