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公开(公告)号：CN1533227A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030164.5
申请日：2004-03-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H05K1/0306 , H05K3/3436 , H05K3/4076 , H05K2201/09572 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 一种中间板，它包括：具有第一面和第二面的中间板体，其中半导体器件被安装在所述第一和第二面的至少之一上，所述半导体器件的热膨胀系数等于或大于2.0ppm/℃且小于5.0ppm/℃，并具有表面安装端子，所述中间板体具有多个通孔，通过通孔所述第一和第二面互相联系，所述中间板体包含一种无机绝缘材料；和多个填充所述通孔并包含导电金属的导体柱，所述导体柱被与所述表面安装端子连接。本发明也提供制造所述中间板的方法。
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公开(公告)号：CN1162059C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN98800545.X
申请日：1998-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B37/206 , B32B2038/047 , H05K3/0032 , H05K3/0052 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/082 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T156/1304 , Y10T156/1309 , Y10T156/1911
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置，胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳，不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括：一粘合部分(1)；一孔加工部分(2)；一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括：一粘合部分(6)；一孔加工部分(7)；一充填部分(8)和一分离部分(9)，它还包括：一积层部分(10)；一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括：一多层积层部分(13)；一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15)，外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。
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公开(公告)号：CN1157105C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN98122591.8
申请日：1998-11-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , G06F17/3089 , H01L21/56 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H04L69/329 , H05K1/188 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , Y10S428/901 , Y10T156/109 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种采用由含有无机填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘性衬底能以高密度进行电路器件安装且可靠性高的内装电路器件组件及其制造方法。内装电路器件组件包括：电绝缘性衬底401、在电绝缘性衬底401的主表面和内部形成的配线图案402a、402b、402c和402d、与配线图案连接的电路器件403、及与配线图案402a、402b、402c和402d电气连接的内通路404。电绝缘性衬底401，由含有70重量%～95重量%的无机填充物和热固性树脂的混合物构成。
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公开(公告)号：CN1456030A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800056.0
申请日：2002-01-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4623 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H05K2203/108 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 一种叠层用双面电路板及利用该电路板的多层印刷电路板，将多个叠层用双面电路板和多个层间连接用预浸基板重叠在一起构成多层印刷电路板，设置从叠层用双面电路板的一面电路通至另一面电路的穿孔，并在该穿孔中填充导电性物质，从而将叠层用双面电路板的两面电路连接，具有以下结构，即通过层间连接用预浸基板，将一个叠层用双面电路板的焊盘和另一个叠层用双面电路板的焊盘重合，使填充导电性物质的层间连接用预浸基板的贯穿孔相对而置重叠在一起，从而实现叠层用两面电路板的两面焊盘之间的电连接。利用本发明，能够缩短制造时间，且能够得到连接可靠高且成品率高的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1118099C
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN95197034.8
申请日：1995-11-13
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2101/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06711 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07357 , G01R1/07371 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/67138 , H01L22/20 , H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05599 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/29111 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45111 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/456 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48799 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H01R13/2407 , H01R13/2464 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/01013 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075
Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件，是通过将一软材料(诸如金)定形成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子)，且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金)，以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如，导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如，金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1434980A
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN01810874.1
申请日：2001-06-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , B23K3/0607 , B23K3/0623 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11013 , H01L2224/11015 , H01L2224/11334 , H01L2224/73203 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , H05K3/3478 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种在薄膜的任意位置上，以容易且有效的方式将适量的特定微粒子稳定地进行配置的方法及配置成的薄膜，即，基本上为一个孔配置一个粒子的微粒子配置方法及配置成的微粒子配置薄膜；以及用于连接微细的相对向的电极时，通过使用将导电性微粒子配置于任意位置而无邻接电极的泄漏且连接可靠性高的膜进行导电连接的导电连接薄膜及导电连接构造体。本发明的一种微粒子配置薄膜中，配置着平均粒径5－800μm、长宽比小于1.5、CV值小于等于10％的微粒子。在薄膜表面的任意位置，设置平均孔径为所述微粒子的平均粒径的1/2－2倍、长宽比小于2、CV值小于等于20％的孔。本发明中，微粒子配置于孔的表面上或孔内。
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公开(公告)号：CN1045693C
公开(公告)日：1999-10-13
申请号：CN94194179.5
申请日：1994-11-16
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
Inventor： 伊戈尔·Y·汉德罗斯 , 加埃唐·L·马蒂厄
CPC classification number: H05K7/1069 , B23K2101/40 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/06761 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07357 , G01R3/00 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/67138 , H01L21/6715 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/06153 , H01L2224/1134 , H01L2224/13083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/136 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/78301 , H01L2224/81801 , H01L2224/85045 , H01L2224/85205 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H05K1/141 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49162 , Y10T29/49169 , Y10T29/49217 , Y10T29/49224 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/81205
Abstract: 一种互联接触结构组件包括一电子元件，该电子元件有一表面和在该表面可触及的一导电接触。接触结构包括一具有第一和第二端的内柔性细长元件，第一端在所述导电接触端的表面形成第一紧密结合点而无需用另外的连接材料。一导电壳体由至少一层包封柔性细长元件的导电的材料组成，同时在紧邻第一紧密结合点的至少一部分导电接触端形成第二紧密结合点。
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公开(公告)号：CN1224568A
公开(公告)日：1999-07-28
申请号：CN98800545.X
申请日：1998-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B37/206 , B32B2038/047 , H05K3/0032 , H05K3/0052 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/082 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T156/1304 , Y10T156/1309 , Y10T156/1911
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置,胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳,不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括:一粘合部分(1);一孔加工部分(2);一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括:一粘合部分(6);一孔加工部分(7);一充填部分(8)和一分离部分(9),它还包括:一积层部分(10);一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括:一多层积层部分(13);一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15),外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。
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公开(公告)号：CN105304584B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201410435878.8
申请日：2014-08-29
Applicant: 恒劲科技股份有限公司
Inventor： 周保宏
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/10378 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供一种中介基板及其制造方法，该制造方法先提供具有第一线路层的一承载板，且该第一线路层上具有多个第一导电柱，再形成第一绝缘层于该承载板上，且该第一导电柱外露于该第一绝缘层，接着形成外接柱于各该第一导电柱上方，且该外接柱电性连接该第一导电柱，之后移除该承载板，通过形成无核心层的中介基板于该承载板上，所以于工艺中可省略通孔工艺，以降低整体工艺的成本，且工艺简易。
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公开(公告)号：CN105612275B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201480055039.1
申请日：2014-09-30
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: C25F3/14 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L25/0655 , C25F3/12 , C25F3/14 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/367 , H01L23/3733 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/17 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15701 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H05K1/0212 , H05K1/115 , H05K3/07 , H05K2201/10378
Abstract: 在导电层的第一导电部分上方形成掩模，以暴露所述导电层的第二导电部分。执行电解工艺以从所述第二导电部分的第一区域和第二区域移除导电材料。相对于所述电解工艺所施加的电场，将所述第二区域与所述掩模对齐。所述第二区域将所述第二导电部分的所述第一区域与所述第一导电部分分隔开。所述电解工艺相对于所述第二区域集中，使得与在所述第一区域中相比，在所述第二区域中以相对更高的比率进行移除。
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