公开(公告)号：CN101480116B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200780024077.0

申请日：2007-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  山道新太郎

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电路基板，在其上，电子零件可在不形成阻焊剂的情况下直接表面安装在导电布线上，该电路基板具有极好的高速传输特性，扩大了内含的功能元件的电极端子的布线规则，并可通过与电子器件连接的步骤而以极好的可加工性和可靠性来安装。还提供了一种电子器件配置和用于电路基板的制造方法。该电路基板设有：具有电极端子(5)的功能元件(1)；基材，其中内含功能元件(1)并且在正面和背面上分别具有至少一层导电布线；以及通孔(6)，用于将电极端子(5)连接到形成在基材上的导电布线(3)。形成在基材的正面或背面上的导电布线具有从基材暴露于外部的表面，该表面位于与基材的形成有导电布线的表面处于同一平面的位置或位于基材的形成有导电布线的表面内侧的位置。

公开(公告)号：CN102907183A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180023862.0

申请日：2011-03-11

Applicant: 爱普施泰因箔片股份有限公司

Inventor： 彼得·威戈利 ,  马库斯·里斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/107 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一塑料镀膜(1，3)以及金属镀膜(2.1，2.2)的组合，该组合可用于与发光二级管以及发光二级管(LEDs)(5)之间的相互连接。为此，本发明设计了一个由一个镀膜系统组成的具有至少一个光源的柔性电路板。所述柔性电路板具有一个与一散热装置(4)的热连接(6)，所述镀膜系统至少由一绝缘携带层以及一金属层构成。所绝缘携带层带有开口，这些开口处建立有与散热装置的热连接。所述金属层被分成多个不同的部分。

公开(公告)号：CN102843861A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210177090.2

申请日：2012-05-31

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 李浩荣

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板组合结构，其中，该印刷电路板包含：多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的中央区域内；以及以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该中央区域的外围区域内。本发明提供的印刷电路板可有效解决将导线架式封装体接附到印刷电路板上时所会产生的焊锡缺陷问题。

公开(公告)号：CN102790161A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210078639.2

申请日：2012-03-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 叶伟毓 ,  柯佩雯 ,  孫志璿 ,  傅学弘

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管(LED)载具组件包括安装在硅基台上的LED管芯、导热并且电隔离地设置在硅基台下面的中间层以及设置在中间层下面的印刷电路板(PCB)。中间层与硅基台和PCB接合。本发明还公开了一种发光二极管载具。

公开(公告)号：CN102751271A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210116861.7

申请日：2012-04-19

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李相雨 ,  朴东昱 ,  晋洪范

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/075 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明所公开的是一种发光器件阵列。该发光器件阵列包括发光器件和主体，该主体包括电连接到发光器件的第一引线框架和第二引线框架和发光器件封装设置在其上的基板，该基板包括基底层和设置在基底层上并且电连接到发光器件封装的金属层，其中金属层包括：第一电极图案和第二电极图案，该第一电极图案和第二电极图案电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及散热图案，该散热图案与第一电极图案或(和)第二电极图案中的至少一个绝缘，吸收从基底层或(和)发光器件封装中的至少一个生成的热并且然后散热。

公开(公告)号：CN102738353A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110091762.3

申请日：2011-04-12

Applicant: 国碁电子(中山)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 杨俊

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种LED封装结构，包括基板、LED元件及胶体。基板包括第一表面，所述第一表面设有凹槽，所述凹槽的底部呈透明状并设有荧光粉层，所述基板还包括金属层，所述金属层自所述荧光粉层的两侧经过所述凹槽之侧壁延伸至所述第一表面。LED元件收容于所述凹槽内，并与所述荧光粉层层叠设置，所述LED元件包括一对导电部，所述导电部与所述金属层电连接。胶体灌注于所述LED元件与所述金属层之间，以将所述LED元件固定于所述凹槽内。本发明的LED封装结构通过将荧光粉层设于透明的基板的凹槽底部并将LED元件所述的光传导至基板外表面，从而，提高产品光效和良率。

公开(公告)号：CN101765891B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200880100867.7

申请日：2008-06-26

Applicant: 兴亚株式会社

Inventor： 平泽浩一 ,  雨宫仁志 ,  林笃范

IPC: H01C1/084

CPC classification number: H01C1/084 ,  H01C1/028 ,  H01C1/14 ,  H01C7/003 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49087

Abstract: 一种电阻器，包括：作为电阻体使用的由金属板材构成的电阻板(11)；与该电阻板分离并且以与该电阻板交叉的方式配置的由金属制的板材构成的散热板(15)；内包电阻板和散热板的交叉部分的模制树脂体(19)；通过将从模制树脂体伸出的电阻板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成的端子部(11a)、通过将模制树脂体伸出的散热板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成的散热板的端子部(15a)。从而，几乎不改变树脂密封的能够进行表面安装的金属板电阻器的尺寸，就可以显著地增加功率容量，并且，可以提高可靠性。

公开(公告)号：CN101653053B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880011057.4

申请日：2008-03-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤宗太郎 ,  高桥通昌 ,  三门幸信

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82045 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。

公开(公告)号：CN101253627B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200680031827.2

申请日：2006-08-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。

公开(公告)号：CN102132463A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200880130825.8

申请日：2008-08-22

Applicant: 意力速电子工业株式会社

Inventor： 今津敏行 ,  铃木仁

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/50 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/51 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504 ,  H01R2107/00 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969

Abstract: 提供能够实现加强板的软钎焊强度的提高的连接器。将固定于连接器本体(10)的加强板(30)以与基板(40)的表面面接触的方式配置于连接器本体(10)的底面，并且在加强板(30)的与基板(40)接触的面上设置有多个孔(31)，所以在将加强板(30)软钎焊于基板(40)时，软钎料不仅蔓延到加强板(30)的周边而且蔓延到各孔(31)的边缘部，能够充分确保加强板(30)与基板(40)的软钎焊部分。由此，能够实现加强板(30)的软钎焊强度的提高，能够提高接侧连接器向其插入以及拔出所针对的基板(40)的安装强度。另外，通过设置各孔(31)，也能够实现加强板(30)的轻量化以及软钎焊时的热传导的提高。