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    도포, 현상 장치
    4.
    发明授权
    도포, 현상 장치 有权
    涂层，显影装置

    公开(公告)号：KR101776964B1

    公开(公告)日：2017-09-08

    申请号：KR1020110074464

    申请日：2011-07-27

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 하야시신이찌 ,  도오끼유이찌 ,  미야따아끼라 ,  야마모또유우이찌 ,  요시하라고오스께 ,  마쯔오까노부아끼 ,  에노끼다스구루

    IPC: H01L21/027

    CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67745

    Abstract: 본발명의과제는도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에, 장치의설치면적을억제할수 있는기술을제공하는것이다. 처리블록은캐리어블록측의가열계의블록과, 액처리계의단위블록군과, 인터페이스블록측의가열블록을캐리어블록측으로부터인터페이스블록측으로이 순서로배치하고, 상기액 처리계의단위블록군은반사방지막용의단위블록과, 레지스트막용의단위블록과, 상층막용의단위블록을이 순서로상측에적층한도포막용의단위블록군과, 이도포막용의단위블록군에대하여서로상하로적층된현상용의단위블록으로구성되고, 액처리계의각 단위블록에서액 처리모듈은기판의반송로의좌우양측에배치되도록장치를구성한다.

    Abstract translation: 本发明要解决的问题是提供一种技术，该技术能够抑制涂布和显影设备的生产量的降低并且抑制设备的安装面积。 处理块从载体块侧向接口块侧依次包括载体块侧的加热块，液体处理系统上的单元块组和接口块侧的加热块， 在上侧依次层叠抗反射膜用单位块，抗蚀剂膜用单位块，上位膜用单位块，上位层用单位块组， 并且液体处理系统的每个单元块中的液体处理模块布置在基板的传送路径的右侧和左侧。

    기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템
    5.
    发明授权
    기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템 有权

    公开(公告)号：KR101316343B1

    公开(公告)日：2013-10-08

    申请号：KR1020097012134

    申请日：2007-11-14

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 야마모또유우이찌

    IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302

    CPC classification number: H01L21/0274 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/3088 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137

    Abstract: 1개의 기판에 대해 적어도 2회 리소그래피 처리 및 에칭 처리를 실행하는 멀티 패터닝 기술에 의한 기판 처리 방법이 개시된다. 이 기판 처리 방법은, 리소그래피 처리의 각 공정을 실행하기 위한 처리 유닛이 복수대씩 준비된 기판 처리 시스템을 사용하여 실시된다. 기판에 대해 2회째의 리소그래피 처리가 실행될 때, 2회째의 리소그래피 처리의 1개 또는 복수의 공정을 실행하기 위한 처리 유닛이, 1회째의 리소그래피 처리에서 사용한 것과 동일한 것이 사용되도록, 1회째의 리소그래피 처리의 처리 이력을 기초로 하여 2회째의 리소그래피 처리에 사용해야 할 처리 유닛이 자동적으로 선택된다.
    리소그래피, 캐리어 블록, 측정 블록, 에칭 블록, 노광 장치

    기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템
    7.
    发明公开
    기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템 有权
    基板加工方法和基板加工系统

    公开(公告)号：KR1020090092804A

    公开(公告)日：2009-09-01

    申请号：KR1020097012134

    申请日：2007-11-14

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 야마모또유우이찌

    IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302

    CPC classification number: H01L21/0274 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/3088 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137 ,  G03F7/16 ,  G03F7/40 ,  G03F7/70716 ,  G03F7/7085 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67703

    Abstract: Provided is a substrate processing method employing multi-patterning technology of performing lithography and etching at least two times to one substrate. The substrate processing method is performed by using a substrate processing system wherein a plurality of processing units for performing each step of lithography are prepared. At the time of performing lithography of the second time to the substrate, to use the same processing unit used for the lithography of the first time, for performing one or a plurality of steps for the lithography of the second time, the processing unit to be used for the processing of the second time is automatically selected, based on the process history of the lithography of the first time.

    Abstract translation: 提供一种使用多图案化技术的基板处理方法，其对一个基板执行光刻和蚀刻至少两次。 通过使用基板处理系统来进行基板处理方法，其中准备了用于执行光刻的每个步骤的多个处理单元。 在第二次进行光刻到基板时，为了使用与第一次的光刻相同的处理单元，为了进行第二次的光刻的一个或多个步骤，处理单元为 用于第二次的处理是自动选择的，基于第一次光刻的工艺历史。

    기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
    8.
    发明公开
    기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 有权
    基板加工系统和基板输送方法

    公开(公告)号：KR1020090033179A

    公开(公告)日：2009-04-01

    申请号：KR1020087030311

    申请日：2007-06-15

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 야마모또유우이찌

    IPC: H01L21/027 ,  H01L21/677

    CPC classification number: H01L21/67745 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67225 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/70466 ,  G03F7/70733 ,  G03F7/70775

    Abstract: A substrate processing system (100) comprises a main conveyance line (20) for conveying a wafer (W) over the entire system, and a sub-conveyance line (30) for conveying the wafer (W) in a photolithography processing section (1a). In the photolithography processing section (1a), a resist coating device (2) and a developing device (5) are arranged separately and a first exposure device (3a) and a first PEB device (4a), and a second exposure device (3b) and a second PEB device (4b) are respectively arranged adjacently.

    Abstract translation: 基板处理系统（100）包括用于在整个系统上传送晶片（W）的主输送线（20）和用于在光刻处理部（1a）中输送晶片（W）的子输送线（30） ）。 在光刻处理部（1a）中，分别配置抗蚀剂涂敷装置（2）和显影装置（5），第一曝光装置（3a）和第一PEB装置（4a）和第二曝光装置（3b） ）和第二PEB装置（4b）分别相邻布置。

    도포, 현상 장치, 도포, 현상 방법 및 기억 매체
    10.
    发明公开
    도포, 현상 장치, 도포, 현상 방법 및 기억 매체 有权
    涂料和开发设备，涂料和开发方法和储存介质

    公开(公告)号：KR1020120028798A

    公开(公告)日：2012-03-23

    申请号：KR1020110074338

    申请日：2011-07-27

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 하야시신이찌 ,  도오끼유우이찌 ,  미야따아끼라 ,  야마모또유우이찌 ,  요시하라고오스께 ,  마쯔오까노부아끼 ,  에노끼다스구루

    IPC: H01L21/027 ,  H01L21/68

    CPC classification number: G03F7/3021 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/682

    Abstract: PURPOSE: A coating/developing apparatus, a method thereof, and a storage medium are provided to process a substrate in the other side unit block when one side unit block is not available, thereby preventing degradation of a processing amount. CONSTITUTION: A carrier block(S1), a processing block, and an interface block(S5) are connected into a straight line shape. An exposure apparatus(S6) for performing a dipping exposure process is connected to the interface block. A loading table(11) loads a carrier(C). A transfer arm(13) extracts a wafer from the carrier through an opening/closing part(12). The transfer arm comprises five wafer maintenance support parts(14) in up and down directions.

    Abstract translation: 目的：提供一种涂布/显影装置，其方法和存储介质，以在一侧单元块不可用时处理另一侧单元块中的基板，从而防止处理量的劣化。 构成：承载块（S1），处理块和接口块（S5）被连接成直线形状。 用于进行浸渍曝光处理的曝光装置（S6）连接到界面块。 装载台（11）装载载体（C）。 传送臂（13）通过打开/关闭部分（12）从载体提取晶片。 传送臂在上下方向上包括五个晶片维护支撑部件（14）。

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