박막트랜지스터, 그를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법
    1.
    发明授权
    박막트랜지스터, 그를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법 有权
    薄膜晶体管,包括TFT的有机发光显示装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR101125565B1

    公开(公告)日:2012-03-23

    申请号:KR1020090109837

    申请日:2009-11-13

    CPC classification number: H01L29/66757 H01L27/1277 H01L27/3262

    Abstract: 본 발명은 박막트랜지스터, 그를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법에 관한 것으로써, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 버퍼층; 상기 버퍼층 상에 위치하는 소스/드레인 영역 및 하나 또는 다수개의 채널영역을 구비하는 반도체층; 상기 기판 전면에 걸쳐 위치하는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 위치하는 게이트 전극; 상기 기판 전면에 걸쳐 위치하는 층간 절연막; 및 상기 층간절연막 상에 위치하며, 상기 반도체층과 전기적으로 연결되는 소스/드레인 전극을 포함하며, 상기 반도체층의 채널영역의 다결정 실리콘층은 저각결정립경계(low angle grain boundary)만을 포함하며, 고각결정립경계(high angle grain boundry)는 상기 반도체층의 채널영역 이외의 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터에 관한 것이다.
    그리고, 기판을 형성하고, 상기 기판 상에 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층 상에 비정질 실리콘층을 형성하고, 상기 비정질 실리콘층 상의 일부에 보호층 패턴을 형성하고, 상기 기판 전면에 걸쳐 금속촉매층을 형성하고, 상기 금속촉매층이 형성된 기판을 열처리하여 상기 보호층패턴의 에지에 금속 실리사이드를 라인형태로 형성한 후, 상기 금속실리사이드를 시드로 하여 상기 비정질 실리콘층을 결정화하고, 상기 보호층 패턴을 제거하고, 상기 다결정 실리콘층을 패터닝하여 반도체층을 형성하고, 상기 반도체층 상에 위치하는 게이트 절연막을 형성하고, 상기 게이트 절연막 상에 위치하는 게이트 전극을 형성하고, 상기 게이트 전극 상에 위치하 는 층간 절연막을 형성하고, 상기 층간 절연막 상에 상기 반도체층과 전기적으로 연결되는 소스/드레인 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조방법에 관한 것이며, 상기 박막트랜지스터를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
    다결정 실리콘층, 금속촉매

    표시 장치 및 이의 제조 방법
    2.
    发明授权
    표시 장치 및 이의 제조 방법 有权
    显示装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR101056429B1

    公开(公告)日:2011-08-11

    申请号:KR1020100023506

    申请日:2010-03-16

    Abstract: PURPOSE: A display device and a manufacturing method thereof are provided to minimize the decreasing of a semiconductor chip characteristic by static electricity which is generated in a manufacturing process. CONSTITUTION: A semiconductor layer(136) is located on a substrate. A second semiconductor layer(137) is located on the substrate and is adjacent to a first semiconductor layer. The first insulation layer is located on the first semiconductor layer and the second semiconductor layer and includes a first opening part(161) which forms a space between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer. A second insulation layer is located on the first insulation layer and fills the first opening.

    Abstract translation: 目的:提供一种显示装置及其制造方法,以使制造工艺中产生的静电的半导体芯片特性的降低最小化。 构成:半导体层(136)位于衬底上。 第二半导体层(137)位于衬底上并与第一半导体层相邻。 第一绝缘层位于第一半导体层和第二半导体层上,并且包括在第一半导体层和第二半导体层之间形成空间的第一开口部分(161)。 第二绝缘层位于第一绝缘层上并填充第一开口。

    실리콘층의 결정화 방법 및 상기 결정화 방법을 이용한 박막 트랜지스터의 형성방법
    3.
    发明公开
    실리콘층의 결정화 방법 및 상기 결정화 방법을 이용한 박막 트랜지스터의 형성방법 失效
    硅层的结晶方法及其使用薄膜晶体管的形成方法

    公开(公告)号:KR1020110132808A

    公开(公告)日:2011-12-09

    申请号:KR1020100052353

    申请日:2010-06-03

    CPC classification number: H01L21/02672 H01L21/02532 H01L27/1277 H01L27/1214

    Abstract: PURPOSE: A method for crystallization of a silicon layer and a method for forming a thin film transistor using the method for crystallization are provided to steadily form catalyst metal of a trace amount by changing the surface of an amorphous silicon layer into hydrophobic. CONSTITUTION: An amorphous silicon layer is formed on substrate(S110). The surface of the amorphous silicon is executed a hydrophobic treatment. A catalyst metal is formed on the amorphous silicon layer(S130). The amorphous silicon layer which forms the catalyst metal is crystallized to a polycrystalline silicon layer by a thermal process(S140). The hydrophobic treatment is processed using solution which contains hydrogen or fluorine. A gate insulating layer is formed on the polycrystalline silicon layer and a gate electrode is formed on the gate insulating layer. A source/drain domain is formed in both sides of the gate electrode. An inter layer insulating layer is formed on the gate insulating layer and the gate electrode. A source/drain electrode touches with the source/drain domain by passing through the inter layer insulating layer.

    Abstract translation: 目的:提供一种硅层的结晶方法和使用该结晶方法形成薄膜晶体管的方法,通过将非晶硅层的表面改为疏水性,稳定地形成微量的催化剂金属。 构成:在基板上形成非晶硅层(S110)。 非晶硅的表面进行疏水处理。 在非晶硅层上形成催化剂金属(S130)。 形成催化剂金属的非晶硅层通过热处理结晶成多晶硅层(S140)。 使用含有氢或氟的溶液处理疏水处理。 在多晶硅层上形成栅极绝缘层,在栅极绝缘层上形成栅电极。 源极/漏极区域形成在栅电极的两侧。 在栅极绝缘层和栅电极上形成层间绝缘层。 源极/漏极通过穿过层间绝缘层与源极/漏极区域接触。

    박막 트랜지스터 및 그 제조방법
    8.
    发明公开
    박막 트랜지스터 및 그 제조방법 有权
    薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020110103736A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:KR1020100022944

    申请日:2010-03-15

    Abstract: 온전류의 크기를 유지하면서 누설전류를 줄일 수 있는 박막 트랜지스터를 개시한다. 본 발명에 의한 박막 트랜지스터는 기판; 양끝단의 소스 영역 및 드레인 영역, 상기 소스 영역 또는 상기 드레인 영역에 인접한 저농도 도핑영역, 적어도 둘 이상의 채널영역, 상기 채널영역 사이의 고농도 도핑영역을 포함하는 상기 기판 위의 활성층; 상기 활성층 위의 게이트 절연막; 적어도 둘 이상의 개별 게이트 전극을 포함하고, 상기 개별 게이트 전극 아래에 채널영역이 위치하고, 최외각의 상기 개별 게이트 전극의 바깥쪽으로 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역이 위치한 상기 게이트 절연막 위의 다중 게이트 전극; 상기 다중 게이트 전극 위의 제1 층간 절연막; 및 상기 제1 층간 절연막을 관통하여 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역에 각각 접촉하는 소스 전극 및 드레인 전극; 을 포함한다.

    박막트랜지스터, 그를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법
    9.
    发明公开
    박막트랜지스터, 그를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그들의 제조방법 有权
    薄膜晶体管,包含TFT的有机发光显示装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020110053041A

    公开(公告)日:2011-05-19

    申请号:KR1020090109837

    申请日:2009-11-13

    Abstract: PURPOSE: A thin film transistor, an organic electroluminescent display device including the same and manufacturing methods thereof are provided to improve the property of a semiconductor layer by controlling metal silicide due to metal catalyst. CONSTITUTION: A semiconductor layer includes one or more channel regions and a source/drain region on a buffer layer. A gate insulation layer is located on the substrate. A gate electrode(150) is located on the gate insulation layer. An interlayer insulation layer(160) is located on the substrate. Source and drain electrodes(170a,170b) are located on the interlayer insulation layer and are electrically connected to the semiconductor layer. A polycrystalline silicon layer of the channel region of the semiconductor layer includes only the low angle grain boundary. A high angle grain boundary is located on the region except the channel region of the semiconductor layer.

    Abstract translation: 目的:提供薄膜晶体管,包括该薄膜晶体管的有机电致发光显示装置及其制造方法,以通过控制由于金属催化剂引起的金属硅化物来改善半导体层的性能。 构成:半导体层包括缓冲层上的一个或多个沟道区和源极/漏极区。 栅极绝缘层位于衬底上。 栅电极(150)位于栅极绝缘层上。 层间绝缘层(160)位于基板上。 源电极和漏电极(170a,170b)位于层间绝缘层上并与半导体层电连接。 半导体层的沟道区域的多晶硅层仅包含低角度晶界。 高角度晶界位于半导体层的沟道区域以外的区域。

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