기판 열처리 장치
    2.
    发明公开
    기판 열처리 장치 有权
    基板热处理装置

    公开(公告)号:KR1020110046955A

    公开(公告)日:2011-05-06

    申请号:KR1020090103683

    申请日:2009-10-29

    CPC classification number: F27B17/0025 H01L21/67109

    Abstract: PURPOSE: A device for processing a substrate by heat is provided to separate and control each heater, thereby minimizing temperature spreading in a process chamber. CONSTITUTION: A plurality of substrates(10) is loaded in a boat(20). The boat is inputted into a process chamber(30). A heater chamber(50) applies heat to the process chamber. A base plate(60) supports the boat. A gas injecting hole(70) is connected to a gas supply source. A gas discharging hole(80) is connected to a vacuum pump to discharge by-products and residual gases to the outside.

    Abstract translation: 目的:提供用于通过加热处理基板的装置,以分离和控制每个加热器,从而最小化处理室中的温度扩散。 构成:将多个基板(10)装载在船(20)中。 船被输入到处理室(30)中。 加热器室(50)向处理室施加热量。 基板(60)支撑船。 气体注入孔(70)与气体供给源连接。 气体排出孔(80)连接到真空泵以将副产物和残余气体排放到外部。

    기판 가공 장치
    4.
    发明公开
    기판 가공 장치 有权
    加工物质的装置

    公开(公告)号:KR1020100114717A

    公开(公告)日:2010-10-26

    申请号:KR1020090033235

    申请日:2009-04-16

    CPC classification number: H01L21/67109

    Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to uniformly heat the inside of a processing chamber by installing the upper heating unit, an external heating unit and a middle part heating unit. CONSTITUTION: A substrate processing apparatus includes a processing chamber(120), a boat(110), an external heating unit(130), and a transporting unit(140). A plurality of substrates is loaded on the boat. The external heating unit is placed on the external side of the processing chamber. The transporting unit transports the boat with respect to the processing chamber and includes a lower heating unit. A middle part heating unit is placed on the center part of the boat.

    Abstract translation: 目的:提供一种基板处理装置,通过安装上部加热单元,外部加热单元和中间加热单元来均匀地加热处理室的内部。 构成:基板处理装置包括处理室(120),船(110),外部加热单元(130)和输送单元(140)。 多个基板装载在船上。 外部加热单元被放置在处理室的外侧。 运输单元相对于处理室传送船,并且包括下加热单元。 中间部分加热单元放置在船的中心部分。

    원자층 증착 장비 및 이를 이용한 원자층 증착 방법
    6.
    发明授权
    원자층 증착 장비 및 이를 이용한 원자층 증착 방법 有权
    原子层沉积装置及使用原子层的原子层的制造方法

    公开(公告)号:KR101155905B1

    公开(公告)日:2012-07-03

    申请号:KR1020090018490

    申请日:2009-03-04

    CPC classification number: C23C16/45544 C23C16/042 C30B25/165 C30B35/00

    Abstract: 본 발명은 원자층 증착 장비 및 이를 이용한 원자층 증착 방법에 관한 것으로, 원자층 증착 공정 시 기판이 챔버의 내부 온도에 의해 기판이 변형되는 것을 방지하며, 상기 기판 상에 균일하게 원자층을 형성할 수 있는 원자층 증착 장비 및 이를 이용한 원자층 증착 방법에 관한 것이다.
    본 발명은 챔버; 상기 챔버의 내부 압력을 제어하기 위한 진공 펌프; 상기 진공 펌프와 대향되도록 위치하며, 상기 챔버 내부로 반응 가스를 공급하기 위한 가스 공급 수단; 상기 진공 펌프와 가스 공급 수단 사이에 위치하며, 가열 수단이 내장된 기판 홀더; 상기 기판 홀더와 가스 공급 수단 사이에 위치하며, 가장 자리에 냉각액이 이동하기 위한 냉각 통로가 내장된 마스크 조립체; 및 상기 마스크 조립체의 냉각 통로에 냉각액을 공급하기 위한 냉각원을 포함하는 원자층 증착 장비에 관한 것이다.
    또한, 본 발명은 가열 수단이 내장된 기판 홀더에 기판을 안착하고, 상기 기판과 제 1 거리만큼 이격되도록 냉각 통로가 내장된 마스크 조립체를 위치시키고, 상기 마스크 조립체의 냉각 통로에 냉각액을 공급하고, 상기 기판 홀더의 가열 수단을 이용하여 상기 기판을 가열하고, 진공 펌프를 이용하여 챔버 내부를 일정 압력으로 제어하고, 가스 공급 수단을 통해 제 1 반응 가스 및 제 2 반응 가스를 순차 공급하는 것을 포함하는 원자층 증착 방법에 관한 것이다.
    원자층 증착 장비, 마스크 조립체

    스퍼터링 장치
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101155906B1

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:KR1020090123185

    申请日:2009-12-11

    Abstract: 본 발명은 비정질 실리콘을 결정화시키기 위하여, 상기 비정질 실리콘 상에 극저농도의 금속 촉매를 증착시키기 위한 스퍼터링 장치에 관한 것으로, 프리-스퍼터링(Pre-sputtering) 공정이 짧은 시간에 충분히 수행될 수 있도록 함으로써, 전체적인 증착 공정의 효율성 저하 없이, 상기 비정질 실리콘 상에 극저농도의 금속 촉매를 균일하고 안정적으로 증착시킬 수 있는 스퍼터링 장치에 관한 것이다.
    본 발명은 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 내측에 위치하는 금속 타겟; 상기 금속 타겟을 상기 제 1 영역 및 제 2 영역으로 이동시키기 위한 타겟 이송부; 상기 제 2 영역에 상기 금속 타겟에 대향되도록 위치하는 기판 홀더; 및 상기 제 1 영역의 타겟 이송부와 공정 챔버 사이에 위치하는 마그네틱 조립체를 포함하는 스퍼터링 장치에 관한 것이다.
    스퍼터링 장치, 프리-스퍼터링 장치

    스퍼터링 장치
    9.
    发明公开
    스퍼터링 장치 有权
    溅射装置

    公开(公告)号:KR1020110066502A

    公开(公告)日:2011-06-17

    申请号:KR1020090123185

    申请日:2009-12-11

    Abstract: PURPOSE: A sputtering apparatus is provided to uniformly and stably deposit metallic catalysts with extremely low density in amorphous silicon by positioning a magnetic assembly only in an area where a free-sputtering process is performed. CONSTITUTION: A sputtering apparatus comprises a process chamber(110), a metal target(120), a target transfer unit(130), a substrate holder(140), and a magnetic assembly. The process chamber comprises first and second areas. The metal target is located inside the process chamber. The target transfer unit moves the metal target from the first area to the second area. The substrate holder is located at the second area to face with the metal target. The magnetic assembly is located between the target transfer unit in the first area and the process chamber.

    Abstract translation: 目的:提供一种溅射装置,通过仅在进行自由溅射处理的区域中定位磁性组件,在非晶硅中均匀且稳定地沉积极低密度的金属催化剂。 构成:溅射装置包括处理室(110),金属靶(120),靶转印单元(130),基底保持器(140)和磁性组件。 处理室包括第一和第二区域。 金属靶位于处理室内。 目标传送单元将金属目标从第一区域移动到第二区域。 衬底保持器位于第二区域以与金属靶相对。 磁性组件位于第一区域中的目标转移单元和处理室之间。

Patent Agency Ranking