Abstract:
A ferroelectric memory device is provided to prevent deterioration of a transistor in a manufacturing process by forming a channel of a transistor with an inorganic material and forming a ferroelectric layer with an organic material. A ferroelectric memory device includes an inorganic channel pattern(20), a source electrode(31), a drain electrode(32), a gate electrode(50), and an organic ferroelectric layer(40). The inorganic channel pattern is formed on a substrate(10). The inorganic channel pattern has a semiconductor band gap. The source electrode and the drain electrode are separated from each other on the substrate. The source electrode and the drain electrode come in contact with the inorganic pattern on the substrate. The gate electrode is arranged adjacently to the inorganic channel pattern. The organic ferroelectric layer is arranged between the inorganic channel pattern and the gate electrode.
Abstract:
A manufacturing method of a memory unit is provided to manufacture a cross point array type memory unit according to a simple process by forming an electrode pattern by using nano-wires as an etch mask. A plurality of first nano-wire structures are arranged on a first substrate(100). The first nano-wire structures include a plurality of first nano-wires(114) and a plurality of first electrode layers. The first nano-wires are extended in a first direction parallel to the first substrate. The first electrode layer is formed to surround the first nano-wires. A plurality of first electrodes(120) are formed in a lower part of the first nano-wires by removing partially the first electrode layers. A first insulating layer(140) is formed on the first substrate in order to bury a gap between the first nano-wires and the first electrodes. A second electrode layer is formed on the first nano-wires and the first insulating layer. A plurality of second nano-wires(164) are arranged in a second direction perpendicular to the first direction on the second electrode layer. The second electrode layer is partially etched by using the second nano-wires as an etch mask. A plurality of second electrodes(155) are formed by etching partially the second electrode layer.
Abstract:
An oligomer probe array is provided to improve reaction yield by immobilizing nanoparticles to an immobilization layer, and increase detection intensity after hybridizing with a target material by using photo crystal structure formed by nanoparticles. An oligomer probe array(100) comprises: a substrate(110); an immobilization layer(120) on the substrate, containing a plurality of probe cell regions(A) where the nanoparticles are coupled, which are divided by probe cell separation regions(B); nanoparticles(140) coupled to the immobilization layer and forming photo crystal structure for amplifying wavelength of light emitted from fluorescent materials attached to a target material to be hybridized; and an oligomer probe(165) coupled to the nanoparticles, wherein the diameter of nanoparticles is 100-1,000 nm and the distance between nanoparticle centers is 100-1,000 nm; and the nanoparticle is polystyrene, polymethylmethacrylate, polymethylmethacrylate copolymer or silica, glass, magnet, Wang resin, Merrifield resin, metal, plastic, cellulose, sephadex or sepharose. Further, the plurality of probe cell regions have three-dimensional surfaces.
Abstract:
A photolabile compound, and a substrate for an oligomer probe array using the photolabile compound are provided to increase the entire reaction yield in the manufacturing process of an oligomer probe array by improving the velocity of deprotection of a photolabile protection group. A photolabile compound is represented by the formula 1, wherein R1 is a methyl group, an amino group, a hydroxyl group, a phenyl group, a diphenyl group, a naphthalenyl group, a trimethylsilyl group, a cyanide group, an azide group, a thiophenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkenyl group, or a heterocyclic group; n is 0-8; R2 is H or an alkyl group; and Y is a halogen atom, a hydroxyl group, or other specific groups.
Abstract:
반도체소자의 미세 패턴 형성방법이 제공된다. 이 방법은 기판 상에 라인 공간(line and space) 형태의 포지티브 감광막 패턴을 구비한다. 상기 기판을 전면 노광하여 상기 포지티브 감광막 패턴 내부에 산을 발생시킨다. 상기 산이 발생된 포지티브 감광막 패턴의 공간(space) 패턴 영역에 네가티브 감광막 패턴을 형성한다. 상기 산이 발생된 포지티브 감광막 패턴의 계면에서 상기 네가티브 감광막 패턴 내부로 산을 확산시킨다. 이때, 상기 네가티브 감광막 패턴 영역 중 산이 확산 되지 않은 영역이 존재하도록 한다. 상기 기판을 현상하여 상기 기판 상에 라인 공간 형태의 산이 확산된 영역의 네가티브 감광막 패턴을 형성한다. 포지티브 감광막, 네가티브 감광막, 산 확산, 라인 공간 패턴, 피치
Abstract:
액침 리소그래피 공정에 적용될 수 있는 포토레지스트용 탑 코팅 조성물과, 액침 리소그래피 공정에 의한 포토레지스트 패턴 형성 방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 탑 코팅 조성물은 카르복실기 또는 술폰산기를 함유하는 폴리머, 염기, 및 순수를 포함하는 용매로 이루어진다. 본 발명에 따른 탑 코팅 조성물로 구성된 탑 코팅막은 TAG를 이용하거나 물에 침지시키는 방법에 의해 물에 녹지 않는 불용성막으로 될 수 있다. 이와 같이 얻어진 불용성 탑 코팅막을 배리어로 사용하여 액침 리소그래피 공정을 행함으로써 액침 매체를 통한 노광중에 포토레지스트 성분이 액침 매체에 용해되는 것을 방지할 수 있다. 액침 리소그래피, 카르복실기, TAG, 침지, 굴절율
Abstract:
오버레이 키 및 얼라인 키를 갖는 집적회로 반도체 소자 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명은 실리콘 기판 상에 형성되고 트랜치에 의해 오버레이 키로 이용되는 절연막 패턴과, 상기 절연막 패턴 상에 형성되고 상기 절연막 패턴에 의해 오버레이 및 미스 얼라인 보정되어 형성된 도전막 패턴으로 구성된 오버레이 키 영역을 포함한다. 더하여, 본 발명은 실리콘 기판 내에 형성되고 얼라인 키로 이용되는 트랜치와, 상기 트랜치 상에 형성된 매몰 절연막과, 상기 매몰 절연막과 트랜치 상에 형성된 도전막 패턴으로 구성된 얼라인 키 영역을 포함한다. 본 발명은 오버레이 키 역할을 수행하는 절연막 패턴의 두께가 얇더라도 트랜치에 의해 오버레이 장비에서 절연막 패턴의 위치 정보 데이터를 확보하여 오버레이 및 얼라인 보정을 수행할 수 있다.
Abstract:
A method for forming fine patterns in a semiconductor device using serial exposures is provided to guarantee a sufficient extension margin by forming a fine L/S(line and space) pattern having a narrow separation interval such that the L/S pattern is formed of a desired length and shape. An etching layer(105) for forming a main pattern and a hard mask layer are sequentially formed on a semiconductor substrate. The hard mask layer is sequentially patterned to form a hard mask layer pattern(110b) by using two mutually different photomasks. The etching layer is etched to form a main pattern by using the hard mask layer pattern. The hard mask layer pattern is eliminated.
Abstract:
생산성이 향상된 마이크로 어레이, 마이크로 어레이용 기판 및 이들의 제조 방법이 제공된다. 마이크로 어레이는 제1 영역과 제2 영역으로 구분되는 기판, 하기 화학식 1 또는 하기 화학식 2로 표시되는 다수의 링커로서 제1 영역의 기판에 직접 커플링되며 제2 영역의 기판에는 커플링되지 않는 다수의 링커 및 각 링커에 커플링되어 있는 프로브를 포함한다.
(단, 상기 X는 상기 기판과 커플링되는 사이트이고, 상기 R은 히드록시기, 알데히드기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기, 티올기, 할로기, 에폭시기 또는 술포네이트기이고, 상기 m은 3 내지 10인 정수이고, 상기 p는 1 내지 30인 정수이고, 상기 q는 1 내지 15인 정수이다.) 마이크로 어레이, 알켄 화합물, 링커, 광반응