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公开(公告)号:DE112017008044T5
公开(公告)日:2020-07-09
申请号:DE112017008044
申请日:2017-12-19
Applicant: IBM
Inventor: ROSENBLATT SAMI , TOPALOGU RASIT ONUR , HERTZBERG JARED BARNEY , RAUSCH WERNER A
IPC: H01L39/22
Abstract: Ein vertikaler q-Kondensator (202, 302, 700, 1100, 1400, 1800) weist einen Graben (304, 502, 902, 1202, 1204, 1602) in einem Substrat (400) durch eine Schicht (602, 1302, 1304) von supraleitendem Material (402) auf. Ein Supraleiter wird in dem Graben (304, 502, 902, 1202, 1204, 1602) abgeschieden und bildet eine erste Dünnschicht auf einer ersten Oberfläche, eine zweite Dünnschicht auf einer zweiten Oberfläche und eine dritte Dünnschicht des Supraleiters auf einer dritten Oberfläche des Grabens (304, 502, 902, 1202, 1204, 1602). Die erste und die zweite Oberfläche sind im Wesentlichen parallel und die dritte Oberfläche in dem Graben (304, 502, 902, 1202, 1204, 1602) trennt die erste und die zweite Oberfläche. Ein Dielektrikum wird unter der dritten Dünnschicht durch Ätzen freigelegt. Eine erste Kopplung wird zwischen der ersten Dünnschicht und einem ersten Kontakt gebildet und eine zweite Kopplung wird zwischen der zweiten Dünnschicht und einem zweiten Kontakt in einer supraleitenden Quantenlogikschaltung gebildet. Die erste und die zweite Kopplung bewirken, dass die erste und die zweite Dünnschicht als vertikaler q-Kondensator (202, 302, 700, 1100, 1400, 1800) wirken, der die Integrität von Daten in der supraleitenden Quantenlogikschaltung innerhalb eines Schwellenwerts aufrechthält.
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公开(公告)号:DE112017006931T5
公开(公告)日:2019-10-10
申请号:DE112017006931
申请日:2017-11-28
Applicant: IBM
Inventor: ROSENBLATT SAMI , HERTZBERG JARED BARNEY , BRINK MARKUS
Abstract: Eine Technik bezieht sich auf einen supraleitenden Chip. Resonanzeinheiten enthalten jeweils einen Josephson-Übergang. Die Resonanzeinheiten haben Resonanzfrequenzen, deren Unterschiede auf einer Variation des Josephson-Übergangs beruhen. Ein Übertragungsmedium ist mit den Resonanzeinheiten verbunden, und das Übertragungsmedium ist so konfiguriert, dass es eine Sequenz der Resonanzfrequenzen als eine Kennung des Chips ausgibt.
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公开(公告)号:AU2020224954A1
公开(公告)日:2021-09-30
申请号:AU2020224954
申请日:2020-02-11
Applicant: IBM
Abstract: According to an embodiment of the present invention, a method of producing a quantum computer chip includes performing a frequency measurement on a qubit chip bonded to a test interposer chip for qubits on the qubit chip at an operating temperature of the qubit chip. The method further includes pulling the qubit chip apart from the test interposer chip after performing the frequency measurement, and modifying a frequency of a subset of qubits after pulling the qubit chip apart from the test interposer chip. The method further includes bonding the qubit chip to a device interposer chip after modifying the frequency of the subset of qubits.
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公开(公告)号:CA3143360A1
公开(公告)日:2020-12-24
申请号:CA3143360
申请日:2020-05-13
Applicant: IBM
Inventor: LEWANDOWSKI ERIC PETER , WEBB BUCKNELL , HERTZBERG JARED BARNEY , SANDBERG MARTIN , JINKA OBLESH
Abstract: A thermalization structure is formed using a foil and a low temperature device (LTD). The foil includes a first layer of a first material. The LTD includes a surface from which heat is transferred away from the LTD. A coupling is formed between the foil and the surface of the LTD, where the coupling includes a bond formed between the foil and the surface such that forming the bond forms a set of ridges in the foil, a ridge in the set of ridges operating to dissipate the heat.
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公开(公告)号:IL288745D0
公开(公告)日:2022-02-01
申请号:IL28874521
申请日:2021-12-07
Applicant: IBM , LEWANDOWSKI ERIC PETER , WEBB BUCKNELL C , HERTZBERG JARED BARNEY , SANDBERG MARTIN O , JINKA OBLESH
Inventor: LEWANDOWSKI ERIC PETER , WEBB BUCKNELL C , HERTZBERG JARED BARNEY , SANDBERG MARTIN O , JINKA OBLESH
IPC: G06N10/00 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/44 , H01L23/488 , H01L39/24
Abstract: A thermalization structure is formed using a foil and a low temperature device (LTD). The foil includes a first layer of a first material. The LTD includes a surface from which heat is transferred away from the LTD. A coupling is formed between the foil and the surface of the LTD, where the coupling includes a bond formed between the foil and the surface such that forming the bond forms a set of ridges in the foil, a ridge in the set of ridges operating to dissipate the heat.
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公开(公告)号:AU2020297854A1
公开(公告)日:2021-10-14
申请号:AU2020297854
申请日:2020-05-13
Applicant: IBM
Inventor: LEWANDOWSKI ERIC PETER , WEBB BUCKNELL , HERTZBERG JARED BARNEY , SANDBERG MARTIN , JINKA OBLESH
IPC: H01L23/44
Abstract: A thermalization structure is formed using a foil and a low temperature device (LTD). The foil includes a first layer of a first material. The LTD includes a surface from which heat is transferred away from the LTD. A coupling is formed between the foil and the surface of the LTD, where the coupling includes a bond formed between the foil and the surface such that forming the bond forms a set of ridges in the foil, a ridge in the set of ridges operating to dissipate the heat.
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公开(公告)号:DE112017006931B4
公开(公告)日:2021-09-09
申请号:DE112017006931
申请日:2017-11-28
Applicant: IBM
Inventor: ROSENBLATT SAMI , HERTZBERG JARED BARNEY , BRINK MARKUS
Abstract: Supraleitender Chip, der aufweist:supraleitende Qubits, die jeweils einen Josephson-Übergang enthalten, wobei die supraleitenden Qubits Resonanzfrequenzen haben, deren Unterschiede auf einer Variation des Josephson-Übergangs beruhen; undein Übertragungsmedium, das mit den supraleitenden Qubits verbunden ist, wobei das Übertragungsmedium so konfiguriert ist, dass es eine Sequenz der Resonanzfrequenzen als Kennung des Chips unmittelbar ausgibt, wobei das Übertragungsmedium aus einer oder mehreren Übertragungsleitungen und einem Mikrowellenhohlraum ausgewählt wird.
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公开(公告)号:CA3137214A1
公开(公告)日:2020-10-22
申请号:CA3137214
申请日:2020-04-15
Applicant: IBM
Inventor: SHAO DONGBING , BRINK MARKUS , SOLGUN FIRAT , HERTZBERG JARED BARNEY
Abstract: A quantum computing device includes a first chip having a first substrate and one or more qubits disposed on the first substrate. Each of the one or more qubits has an associated resonance frequency. The quantum computing device further includes a second chip having a second substrate and at least one conductive surface disposed on the second substrate opposite the one or more qubits. The at least one conductive surface has at least one dimension configured to adjust the resonance frequency associated with at least one of the one or more qubits to a determined frequency adjustment value.
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公开(公告)号:DE112017007187T5
公开(公告)日:2019-12-24
申请号:DE112017007187
申请日:2017-11-24
Applicant: IBM
Inventor: ABDO BALEEGH , HERTZBERG JARED BARNEY , MAGESAN EASWAR , GAMBETTA JAY
IPC: H01L29/06
Abstract: Eine Technik bezieht sich auf eine supraleitende Quanteneinheit. Ein Transmon-Qubit (110A) mit fester Frequenz wird bereitgestellt. Ein Transmon-Qubit (110B) mit abstimmbarer Frequenz wird bereitgestellt. Das Transmon-Qubit (110A) mit fester Frequenz wird an das Transmon-Qubit (110B) mit abstimmbarer Frequenz gekoppelt, sodass ein Einzel-Qubit (100) ausgebildet wird.
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公开(公告)号:DE112017007142T5
公开(公告)日:2019-11-21
申请号:DE112017007142
申请日:2017-12-06
Applicant: IBM
Inventor: ROSENBLATT SAMI , HERTZBERG JARED BARNEY , BRINK MARKUS
IPC: H01L39/22
Abstract: Eine Methode betrifft einen supraleitenden Chip. Schwingeinheiten besitzen Resonanzfrequenzen, und die Schwingeinheiten sind als supraleitende Schwingkreise konfiguriert. In den Schwingeinheiten befinden sich Josephson-Übergänge, und einer oder mehrere der Josephson-Übergänge besitzen eine kurzgeschlossene Tunnelbarriere.
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