LASERBARREN MIT GRÄBEN
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102016103358A1

    公开(公告)日:2017-08-31

    申请号:DE102016103358

    申请日:2016-02-25

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Laserbarren (1) mit einer Halbleiterschicht (11) mit mehreren Schichten und mit einer aktiven Zone (15), wobei die aktive Zone (15) in einer x-y-Ebene angeordnet ist, wobei Laserdioden (12) jeweils in einer x-Richtung zwischen zwei Endflächen einen Modenraum (4) ausbilden, wobei die Modenräume (4) der Laserdioden (12) nebeneinander in der y-Richtung angeordnet sind, wobei zwischen zwei Modenräumen (4) ein Graben (3) in der Halbleiterschicht (11) vorgesehen ist, wobei sich die Gräben (3) in der x-Richtung erstrecken, und wobei sich die Gräben (3) von einer Oberseite der Halbleiterschicht (11) in der z-Richtung bis in die aktive Zone (15) erstrecken.

    Strahlung emittierender Halbleiterchip mit integriertem ESD-Schutz

    公开(公告)号:DE102011100037A1

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:DE102011100037

    申请日:2011-04-29

    Abstract: Es wird ein Strahlung emittierender Halbleiterchip (1) mit einer auf einem Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial basierenden Halbleiterschichtenfolge (2) mit einem pn-Übergang angegeben umfassend – eine erste Schutzschicht (3), die gezielt eingebrachte Kristalldefekte (4) aufweist, – eine zweite Schutzschicht (5), die eine höhere Dotierung (n2) aufweist als die erste Schutzschicht (3), wobei die erste und die zweite Schutzschicht (3, 5) zum Schutz des Halbleiterchips (1) vor elektrostatischen Entladungspulsen vorgesehen sind, – eine aktive Zone (7) zur Strahlungserzeugung, die der ersten und der zweiten Schutzschicht (3, 5) in Wachstumsrichtung (W) nachgeordnet ist, wobei sich im Betrieb des Halbleiterchips (1) ein Durchbruchverhalten der Halbleiterschichtenfolge (2) in Sperrrichtung in Bereichen mit Kristalldefekten (4) von Bereichen ohne Kristalldefekte unterscheidet, und wobei bei elektrostatischen Entladungspulsen elektrische Ladung homogen verteilt über die Bereiche mit Kristalldefekten (4) abgeleitet wird.

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