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公开(公告)号：CN102823336B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180016066.4
申请日：2011-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10155 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/81024 , H01L2224/8114 , H01L2224/81815 , H05K3/3489 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。
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公开(公告)号：CN104125712A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410172123.3
申请日：2014-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/323 , H05K2201/0326 , H05K2201/10136 , H05K2201/10234
Abstract: 一种布线板间连接结构，其具备具有第1基材及形成于第1基材的表面上的第1电极的第1布线板、具有第2基材及形成于第2基材的表面上的第2电极的第2布线板、夹在第1电极与第2电极之间并将第1电极与第2电极接合的由含有金属的导电体形成的1个或多个接合部、和对接合部进行补强的树脂补强部，第1电极为包含金属氧化物薄膜的透明电极，接合部的与第1电极的第1边界部通过导电体在第1电极上的附着润湿而形成。
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公开(公告)号：CN102823336A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016066.4
申请日：2011-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10155 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/81024 , H01L2224/8114 , H01L2224/81815 , H05K3/3489 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。
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公开(公告)号：CN102598897A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201180004369.4
申请日：2011-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B25B11/005 , Y10T156/17 , Y10T156/1744 , Y10T156/1756
Abstract: 基板衬垫装置(3)载置并保持刚性基板(6)，并且承受挠性基板(8)的热压接动作时的按压力。基板衬垫装置(3)具备设置有抵接于刚性基板(6)的下表面来进行支撑的衬垫支撑面(4a)的板状的衬垫板(4)。在衬垫支撑面(4a)设置以包含刚性基板(6)和挠性基板(8)的压接区域的平面形状开口的开口部(4d)。在开口部(4d)内，设置在热压接动作中与刚性基板(6)的下表面以及该下表面的预先安装于压接区域的已安装构件(6c)相抵接来赋予与按压力相对应的向上的支撑反作用力的承接部件(5)。
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公开(公告)号：CN101960930A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106311.3
申请日：2009-02-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K1/186 , H05K3/323 , H05K3/341 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种电子部件模块的制造方法，其具有：在基底配线层(1)的上表面且至少覆盖接合部(3a)的范围内配置使热固化性树脂中含有了焊锡粒子的接合材料(5)的步骤；使端子部(6b)的位置与接合部(3a)对准，至少将端子部(6b)粘合在覆盖接合部(3a)的接合材料(5)上，从而用基底配线层(1)保持电子部件(6)的步骤；然后，通过加热使接合材料(5)半固化，从而能够抑制基底配线层的扭曲变形，确保接合可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102388687B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201080014962.2
申请日：2010-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明提供了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以减小设备占用的空间和设备成本，并可以确保高连接可靠性。电子元件安装系统(1)包括：焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)、连结材料供应·基板安装设备(M4)和回流设备(M5)，将电子元件安装在主基板(4)上，并将模块基板(5)连接到主基板。焊糊被印刷在主基板(4)上以安装电子元件，在热固性树脂中包含焊料颗粒的连结材料被供应到主基板(4)的第一连接部，并使模块基板(5)的第二连接部在连结材料位于第二连接部与第一连接部之间的条件下落在第一连接部上。然后，将主基板(4)送入回流设备(M5)中，并由同一回流步骤加热，从而用焊料将电子元件连结在主基板(4)上，并用连结材料将模块基板(5)的第二连接部和主基板(4)的第一连接部连结在一起。
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公开(公告)号：CN104206036A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018032.8
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/36 , G02F1/1345 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2203/0195 , H05K2203/0425 , H05K2203/163 , Y10T29/49126 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是将具有设置有第一电极群的第一连接区域的挠性第一基板安装于具有设置有第二电极群的第二连接区域的第二基板的系统，其具有：支撑第二基板的载台；向第一电极群以及第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的单元；以使第一电极群与第二电极群的位置对齐从而使得第一电极群与第二电极群隔着接合材料相对置的方式，对第二基板配置第一基板的单元；以及一边使器具移动到未实施接合处理的第一电极的处理位置，一边通过加热器具依次实施在将第一电极朝向第二电极进行加压的同时使热固性树脂固化的接合处理的单元。
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公开(公告)号：CN103797901A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201380001276.5
申请日：2013-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L21/4867 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/0556 , H01L2224/06181 , H01L2224/06187 , H01L2224/16235 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2224/81192 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/81885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01322 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。
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公开(公告)号：CN101361413B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780001673.7
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/361 , H05K2203/0425 , Y10T428/2857 , Y10T428/287 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂可以防止在将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生裂纹和剥离，以及使用该电子部件安装粘合剂结合电子部件而得到的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，第一电路板和第二电路板通过电子部件安装粘合剂来结合。这里，电子部件安装粘合剂是通过将金属粒子分散于热固性树脂内来得到，该金属粒子熔点Mp低于该热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度Tg。
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公开(公告)号：CN102388687A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080014962.2
申请日：2010-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K2201/10977
Abstract: 提供了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以减小设备占用的空间和设备成本，并可以确保高连接可靠性。电子元件安装系统(1)包括：焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)、连结材料供应·基板安装设备(M4)和回流设备(M5)，将电子元件安装在主基板(4)上，并将模块基板(5)连接到主基板。焊糊被印刷在主基板(4)上以安装电子元件，在热固性树脂中包含焊料颗粒的连结材料被供应到主基板(4)的第一连接部，并使模块基板(5)的第二连接部在连结材料位于第二连接部与第一连接部之间的条件下落在第一连接部上。然后，将主基板(4)送入回流设备(M5)中，并由同一回流步骤加热，从而用焊料将电子元件连结在主基板(4)上，并用连结材料将模块基板(5)的第二连接部和主基板(4)的第一连接部连结在一起。
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