公开(公告)号：CN101234455B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200710004799.1

申请日：2007-01-30

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 樱井均 ,  久木元洋一

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种焊锡膏组合物，该焊锡膏组合物用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在电极表面形成焊锡块，其中，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。因此，可以抑制焊锡块缺失的产生，提高成品率，且可以通过利用有隔墙的焊锡预涂法形成高度均匀的焊锡块。

公开(公告)号：CN101062963B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200610075138.3

申请日：2006-04-24

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 木村吉晴 ,  藤原崇弘

IPC: C08F220/56 ,  C08F2/38 ,  C08F4/40 ,  D21H13/34

Abstract: 本发明提供了一种水溶性聚合物的制备方法，该法由第1工序和第2工序组成，第1工序中，在过硫酸盐类催化剂的存在下，使以下的(a)～(e)发生聚合，制得预聚物，(a)60～99.5mol％的从丙烯酰胺及甲基丙烯酰胺中选择的至少1种，(b)0.5～20mol％的从α，β-不饱和一元羧酸、α，β-不饱和二羧酸及其盐中选择的至少1种，(c)1～20mol％的从水溶性阳离子单体及其盐中选择的至少1种，(d)0.01～1mol％的链转移剂，(e)0.005～5mol％的交联性单体；第2工序中，向第1工序中制得的预聚物和残留的单体中，追加过硫酸盐类催化剂进行聚合，之后停止聚合。依据该制备方法，可以抑制聚合中粘度的激剧上升，制得分子量高而且粘度低的水溶性支链状聚合物。

公开(公告)号：CN101611196B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200880002733.1

申请日：2008-01-16

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 酒井一成 ,  中田智彦 ,  桥口芳春 ,  山口崇 ,  伊藤真记 ,  大冈康伸

IPC: D21H17/69 ,  D21H17/41

CPC classification number: D21H21/16 ,  D21H17/41 ,  D21H17/42 ,  D21H17/44 ,  D21H17/455 ,  D21H17/675 ,  D21H17/69

Abstract: 本发明的课题在于，在将内添施胶剂或硫酸铝抑制在少量的同时，有效地赋予纸以施胶性。作为解决这样的课题的方法，提供一种阳离子性共聚物或两性共聚物与填料的混合物(前处理填料)作为造纸用添加剂，其中，所述阳离子性共聚物具有4级化率为40摩尔％以上的疏水性基团，所述两性共聚物具有相同的4级化率、阴离子当量相对于阳离子当量的比率为0.1～90％的疏水性基团。由于该前处理填料对填料赋予了适度的疏水性，因此，当将其添加在纸浆浆料中而进行湿式造纸时，可以使带有阴离子性的纸浆纤维有效地吸附前处理填料，在将内添施胶剂或硫酸铝抑制在少量的同时，以更少量的同一施胶剂来赋予纸有效的施胶性。

公开(公告)号：CN1737072B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200510090548.0

申请日：2005-08-17

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大迫雄久 ,  盐井直人 ,  伊东大辅 ,  后藤英之 ,  松叶赖重 ,  馆山和树 ,  浮田康成 ,  濑川雅雄 ,  菊地拓雄

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1-10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5-15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。

公开(公告)号：CN1919505B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200610126228.0

申请日：2006-08-25

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 松原英一郎 ,  市坪哲 ,  穴田隆昭 ,  隈元圣史 ,  入江久夫

IPC: B22F9/08 ,  B23K35/22

CPC classification number: B22F9/082 ,  B22F1/0003

Abstract: 本发明提供一种通过液体淬火雾化法制备SnZnNiCu焊料粉的方法，其中雾化温度不低于500℃，特别是不低于900℃。用作焊料粉原料的原料金属包含相对于原料的总量为3至12重量％的Zn，总共为1.0至15重量％的Cu和Ni，以及余量的Sn和不可避免的杂质。因此，实现了高的连接强度，并且提供可以改善焊料接合部分的接合可靠性的SnZnNiCu焊料粉。

公开(公告)号：CN101910334A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980101594.2

申请日：2009-03-25

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 中井亮一 ,  木口雅雄

IPC: C09D133/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C09D161/28 ,  C09D167/04 ,  C09D175/06

CPC classification number: C09D167/04 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/718 ,  C08G18/73 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08L33/02 ,  C08L67/04 ,  C09D5/1662 ,  C09D133/02 ,  C09D175/04 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高硬度、耐擦伤性优良、并且耐溶剂性、耐碱性也优良的亲水性覆膜。本发明的一个方面是一种亲水性包覆剂，其中，含有(A)胶体二氧化硅溶胶、(B)具有活性氢且重均分子量(Mw)为5千～20万的丙烯酸聚合物、(C)硅烷偶联剂、(D)聚内酯多元醇、和(E)固化剂，(F)具有活性氢的表面活性剂的含量不超过(B)成分与(F)成分的总量的30质量％，(A)成分与(B)成分的质量比[(A)/(B)]为5/95～95/5，(A)成分及(B)成分的总计与(C)成分的质量比[(A+B)/(C)]为30/70～95/5，(B)成分与(D)成分的质量比[(B)/(D)]为90/10～10/90。

公开(公告)号：CN101784366A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880103210.6

申请日：2008-11-25

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 石川俊辅 ,  筱塚彬 ,  相原正巳

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供钎焊用焊剂和使用它的钎焊膏组合物，所述钎焊用焊剂可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时，减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊。作为解决该问题的途径，本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂，作为所述溶剂，含有碘值为120～170的油成分。优选所述油成分的含量相对于焊剂总量为22～80重量％。另外，优选所述油成分含有干性油及半干性油的至少一方，更优选所述油成分含有选自桐油、椰子油、罂粟油、红花油、葵花籽油及大豆油中的一种以上。本发明的钎焊膏组合物含有所述钎焊用焊剂和焊料合金粉末。

公开(公告)号：CN100587855C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200480043434.4

申请日：2004-06-23

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 上田雅行 ,  齐藤宽 ,  细谷一雄 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/17 ,  C08K9/04 ,  Y10S977/773 ,  Y10T428/29

Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计0.3～7质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量，100～500质量份的能够所述金属化合物的胺-基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。

公开(公告)号：CN100571965C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200410097315.9

申请日：2004-11-26

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 池田一辉 ,  入江久夫 ,  岛俊典 ,  穴田隆昭 ,  石川俊辅

IPC: B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂，其含有具有皮膜形成能力的树脂和活性剂和溶剂，相对于焊剂的总量，其含有0.1～20重量%的有机酸金属盐，并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或比其酸度低的有机酸。这样，有机酸金属盐的稳定性提高，可以长时间维持高接合强度。

公开(公告)号：CN101297079A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680040094.9

申请日：2006-10-26

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 稻冈和茂 ,  中田智彦 ,  桥口芳春

IPC: D21H19/20 ,  D21H21/16

CPC classification number: D21H19/20 ,  C08F212/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/34 ,  D21H17/35 ,  D21H17/37 ,  D21H17/455 ,  D21H21/14 ,  D21H21/16 ,  Y10T428/3179

Abstract: 本发明提供一种涂敷于例如新闻纸原纸的阳离子性表面施胶剂，其以改善施胶性和在胶版印刷中的耐版污染适应性为课题，作为解决该课题的手段，使用偶氮系聚合引发剂，在链转移剂的存在下，聚合(a)20～40重量％含叔氨基单体、(b)10～80重量％(甲基)丙烯酸的C4～C18烷基酯和(c)0～70重量％苯乙烯或其衍生物，得到重均分子量3万～6万的共聚物，对其进行季铵化，成为阳离子性表面施胶剂。这样，利用单体组成比的特定化、偶氮系聚合引发剂的使用、共聚物的分子量的特定化等，可以在不降低共聚物的疏水性的水平的前提下，提高施胶性，可以抑制PS版等刷版的感脂化。