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公开(公告)号：CN1741707B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200410096955.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09881 , H05K2203/0568 , H05K2203/1366 , Y10T29/42
Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。
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公开(公告)号：CN1832070A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610001516.3
申请日：2006-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10643 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器，以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括：电容器器身，具有一个堆叠在另一个上的多个介电层；多个第一和第二内部电极，形成在电容器器身内部，由介电层隔离；以及第一和第二过孔，在电容器器身内部垂直地延伸。第一过孔连接至第一内部电极，并且第二过孔连接至第二内部电极。第一过孔通向电容器器身的底部，并且第二过孔通向电容器器身的顶部。
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公开(公告)号：CN1829420A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610058626.3
申请日：2006-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , Y10S438/957 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1829416A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610057612.X
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82047 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了一种嵌入式芯片印刷电路板，其中嵌入芯片所需空间根据所要嵌入的芯片的不同厚度而形成为所需深度，因而，用于电连接嵌入式芯片与电路图案层的电路线可形成得相对短，由此使空间效率最大化并且降低高频电感。此外，还提供了制造该嵌入式印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN1722935A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200410083772.2
申请日：2004-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/82039 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H05K1/023 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10636 , H05K2203/1189 , Y02P70/611
Abstract: 公开了一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，其中包括将无源芯片安装在PCB上之后再将绝缘层叠到PCB上，或在PCB上形成用于容纳无源芯片的盲孔，并将无源芯片装入所述盲孔中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1832070B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200610001516.3
申请日：2006-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10643 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器，以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括：电容器器身，具有一个堆叠在另一个上的多个介电层；多个第一和第二内部电极，形成在电容器器身内部，由介电层隔离；以及第一和第二过孔，在电容器器身内部垂直地延伸。第一过孔连接至第一内部电极，并且第二过孔连接至第二内部电极。第一过孔通向电容器器身的底部，并且第二过孔通向电容器器身的顶部。
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公开(公告)号：CN101339936A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810127807.6
申请日：2008-06-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4658 , H05K2201/0191 , H05K2201/0376 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明披露了一种具有掩埋图案的基板以及制造该基板的方法。该基板可以包括绝缘板；掩埋在绝缘板的一侧中的第一图案；掩埋在绝缘板的另一侧中的第二图案，该绝缘板在第一图案与第二图案之间具有预定的绝缘厚度；以及通孔，所述通孔电连接第一图案和第二图案。对于相同的绝缘厚度，与具有曝光图案的基板相比，根据本发明某些具体实施方式的具有掩埋图案的基板可以具有更大的刚性。并且，可以利用具有特定量厚度的载板绝缘板结合体以满足在采用用于更厚基板的现有辊装置中的厚度要求。
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公开(公告)号：CN101330071A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810126672.1
申请日：2008-06-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/42 , H05K3/06
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。通过利用本发明的某些实施方式，由于可将焊盘以从绝缘层表面凹陷的形式提供，可省去堆叠焊接电阻层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。
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公开(公告)号：CN1893771A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610090468.X
申请日：2006-06-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/30 , H05K3/00 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3512 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y02P70/611 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明涉及一种并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法。制造并联晶片嵌入式印刷电路板的方法包括：(a)使用至少一个导电件，通过并联其上表面和下表面形成有电极或电连接件的多个单元晶片形成并联晶片；(b)将并联晶片一侧的电极连接到第一块板；以及(c)将并联晶片另一侧的电极连接到第二块板。并联晶片可以低成本地嵌入印刷电路板中，因为可以一次嵌入多个单元晶片，并且可以在加工空洞或通孔时使用机械钻床或刨槽机替代激光钻孔。
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公开(公告)号：CN1886026A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610083575.X
申请日：2006-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/184 , H01L24/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/0355 , H05K2201/10643 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种具有埋入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。具有带外电极的埋入式电子元件的印刷电路板包括：基板，基板上形成有用以容纳电子元件的插孔；填料，用于填充电子元件和插孔之间的间隙以固定电子元件；以及连接层，连接层重叠在基板上并与电极接触，在连接层上形成有电路。由于电子元件的外电极接触连接层而不需要通路孔，因此本发明提供的印刷电路板具有优异的电气可靠性，还可减少制造成本和时间。
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