公开(公告)号：CN102224584A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200980146603.X

申请日：2009-11-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中马敏秋 ,  近藤正芳 ,  田中哲 ,  兼政贤一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子部件封装件100，其包括电路板10、电子部件20和粘结层30。电路板10具有埋在基材12中的导电性导体柱16、以及位于导体柱16的前端13并同时从基材12的表面121露出的焊料层18。在电子部件20的主表面26上具有其上安装有金属层22的电极焊盘24。粘结层30含有焊剂活化化合物，并使基材12的表面121与电子部件20的主表面26结合。然后，使金属层22和焊料层18金属结合。

公开(公告)号：CN101785373A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200780100356.0

申请日：2007-09-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  加藤正明 ,  中马敏秋 ,  小宫谷寿郎 ,  饭田隆久 ,  兼政贤一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。

公开(公告)号：CN101300912A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200680041253.7

申请日：2006-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种多层电路板的制造方法，包括：准备具有层间粘结剂的膜1，其中堆叠有第一保护膜102和第一层间粘结剂104；准备具有第一基底202和从所述第一基底202突出的导电柱204的第一电路板2；将该第一层间粘结剂的表面和包括导电柱的表面堆叠在一起；剥离该第一保护膜102；准备包括容置该导电柱204的导电焊盘302的第二电路板3；以及通过所述第一层间粘结剂104将所述第一电路板2和所述第二电路板3堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱204和所述导电焊盘302彼此面对，其中在剥离过程中，在剥离该第一保护膜102时选择性去除该导电柱顶部206处的第一层间粘结剂104。

公开(公告)号：CN215900485U

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201990001038.7

申请日：2019-10-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 铃木善悦 ,  近藤正芳 ,  佐藤隆志

IPC: A61M1/00

Abstract: 排气构件(4)用于具有负压部的医疗用器械。排气构件(4)包括：第一开口部(4b)，能够与负压部连接；第二开口部(4c)，能够在收缩时从内部向外部排出空气；以及加压部(4a)，构成为能够弹性复原，能够通过第一开口部(4b)以及第二开口部(4c)重复排放空气。在加压部(4a)的内表面或外表面形成有突条(4d)。

公开(公告)号：CN216169074U

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201990001053.1

申请日：2019-10-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 铃木善悦 ,  近藤正芳 ,  金泽尚

IPC: A61M1/00

Abstract: 本实用新型提供一种能够将负压容器的内部保持得更清洁的医用吸引器械。医用吸引器械(1)利用在负压容器(2)中形成的负压来吸引排液。医用吸引器械(1)具备：负压容器(2)；排气部件(4)，连接于负压容器(2)，并且向外部排出空气；以及收纳容器(3)，连接于负压容器(2)，并且具有收纳排液的收纳部。在从收纳容器(3)的内部到负压容器(2)的内部为止的空气的路径上设置有过滤器(10)，该过滤器(10)在阻止液体及固体通过的同时使空气通过。

公开(公告)号：CN215900484U

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201990001032.X

申请日：2019-10-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 铃木善悦 ,  近藤正芳 ,  金泽尚

IPC: A61M1/00

Abstract: 医疗用吸引器械包括：负压容器；排气部(排气构件(4))，能够将空气排出至外部从而使负压容器为负压；负压容器侧单向阀(8)，配置在负压容器与排气构件(4)之间；以及排气部侧单向阀(7)，配置在排气构件(4)与外部之间。在排气构件(4)从第二状态恢复至第一状态时，负压容器侧单向阀(8)允许从负压容器向排气构件(4)排出空气，并且，在排气构件(4)从所述第一状态变成所述第二状态时，阻止从排气构件(4)向负压容器吸气。负压容器侧单向阀(8)通过向医疗用吸引器械吸引排液从而提高负压容器的压力，在排气构件(4)处于第一状态时，允许从负压容器向排气构件(4)排出空气。