公开(公告)号：CN103208482B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210283217.9

申请日：2012-08-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈志华 ,  陈承先 ,  萧景文

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/7687 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种独立的通孔组件(TAV)模块，所述模块包括衬底，以及从所述衬底的表面延伸进入所述衬底的导电通孔。所述TAV模块没有与所述导电通孔的每一个的一端都接触的导电部件。本发明还公开了通孔组件模块及其形成方法。

公开(公告)号：CN103715166A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310018281.9

申请日：2013-01-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈志华 ,  陈承先 ,  萧景文 ,  曾明鸿

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L22/14 ,  H01L21/78 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种部件封装件和形成方法。第一部件封装件可包括第一半导体器件，具有附接至第一半导体器件的两侧的一对中介件。每个中介件可包括形成在其中的迹线以提供电连接至形成在各中介件的表面上的导电部件。多个通孔可提供将中介件相互电连接。第一中介件可提供至印刷电路板或者后续半导体器件的电连接。第二中介件可提供至第二半导体器件和第二部件封装件的电连接。第一和第二部件封装件可组合以形成封装件层叠(“PoP”)结构。本发明还提供了用于部件封装件的装置和方法。

公开(公告)号：CN102208409B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201010501849.9

申请日：2010-09-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘醇鸿 ,  侯上勇 ,  郑心圃 ,  吴伟诚 ,  魏修平 ,  陈志华 ,  郭正铮 ,  陈承先 ,  曾明鸿

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供集成电路结构，包括半导体芯片，金属垫在半导体芯片的主要表面上，以及凸块下金属层在金属垫之上与金属垫接触，金属凸块形成于凸块下金属层之上与凸块下金属层电性连接，伪图案形成在与金属垫相同的水平面上，且由与金属垫相同的金属材料形成。本发明对于改善芯片的可靠度具有显著的效果。

公开(公告)号：CN103137582A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210119263.5

申请日：2012-04-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈志华

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装元件包括：位于该封装元件的顶面上方的金属迹线和位于金属迹线的下方并且与该金属迹线接触的锚定通孔。锚定通孔被配置成不传导流经金属迹线的电流。本发明还提供了封装件中的凸块导线直连结构。

公开(公告)号：CN102148203A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110035254.3

申请日：2011-02-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈志华 ,  陈承先 ,  郭正铮

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供了一种半导体芯片以及一种形成导体柱的方法。该半导体芯片包含一钝化层，该钝化层具有位于基板上的一金属接触开口。一接合焊垫，具有位于金属接触开口内的一第一部分以及一位于钝化层上方的一第二部分。接合焊垫的第二部分具有一第一宽度。接合焊垫上有一缓冲层，其具有一第二宽度的一柱体接触开口以暴露接合焊垫的一部分。一导体柱，具有位于柱体接触开口内的一第一部分以及位于缓冲层上方的一第二部分。导体柱的第二部分具有一第三宽度。第二宽度与第一宽度的比在约0.35至0.65之间。第二宽度与第三宽度的比在约0.35至0.65之间。

公开(公告)号：CN101414589B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810170532.4

申请日：2008-10-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈志华 ,  陈承先 ,  郭正铮 ,  许国经 ,  卿恺明

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种集成电路及形成该集成电路的方法，包含一基板；一硅贯通电极，延伸入基板中；一硅贯通电极转接垫，与硅贯通电极间隔一距离设置，以不环绕该硅贯通电极；以及一金属线，位于硅贯通电极上，且与硅贯通电极及一硅贯通电极转接垫电性连接。

公开(公告)号：CN106548947B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201610677405.8

申请日：2016-08-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  陈志华 ,  蔡豪益 ,  陈玉芬

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明描述了封装结构和形成封装结构的方法。一种方法包括在第一衬底的凹部中放置第一封装件。第一封装件包括第一管芯。该方法还包括将第一传感器附接至第一封装件和第一衬底。第一传感器电耦合至第一封装件和第一衬底。

公开(公告)号：CN108962876A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810603222.0

申请日：2013-05-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈旭贤 ,  陈志华 ,  叶恩祥 ,  吕孟升 ,  陈承先

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/03 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/76885 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: POP结构及其形成方法。一种器件包括与底部封装件接合的顶部封装件。底部封装件包括模塑材料；在模塑材料中模制的器件管芯；穿透模塑材料的组件通孔(TAV)；以及位于器件管芯上方的再分配线。顶部封装件包括封装在其中的分立无源器件。分立无源器件与再分配线电连接。

公开(公告)号：CN103715166B

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201310018281.9

申请日：2013-01-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈志华 ,  陈承先 ,  萧景文 ,  曾明鸿

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明提供了一种部件封装件和形成方法。第一部件封装件可包括第一半导体器件，具有附接至第一半导体器件的两侧的一对中介件。每个中介件可包括形成在其中的迹线以提供电连接至形成在各中介件的表面上的导电部件。多个通孔可提供将中介件相互电连接。第一中介件可提供至印刷电路板或者后续半导体器件的电连接。第二中介件可提供至第二半导体器件和第二部件封装件的电连接。第一和第二部件封装件可组合以形成封装件层叠(“PoP”)结构。本发明还提供了用于部件封装件的装置和方法。

公开(公告)号：CN103915412A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310131778.1

申请日：2013-04-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 庄其达 ,  庄曜群 ,  陈志华 ,  郭正铮 ,  陈承先

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/528 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/03826 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05078 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明公开了一种器件包括衬底，位于衬底上方的金属焊盘，以及与所述金属焊盘电断开的金属迹线。金属焊盘和金属迹线相互齐平。钝化层包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分。金属柱覆盖在金属焊盘上方并且与所述金属焊盘电断开。金属迹线具有与所述金属柱重叠的部分。本发明还公开了一种用于集成电路的金属布线结构。