公开(公告)号：CN101395707B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780007045.X

申请日：2007-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  大园满 ,  笠井辉明 ,  野野村胜

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。

公开(公告)号：CN100578749C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200680047075.9

申请日：2006-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  大园满 ,  笠井辉明 ,  野田和宏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983 ,  Y10T156/1994

Abstract: 提供了能够高速拾取芯片且不损伤芯片的芯片拾取装置和芯片拾取方法，以及芯片剥离装置和芯片剥离方法。芯片拾取装置通过使用拾取嘴(20)吸着而保持芯片，由此拾取附着在基片(5)上的芯片(6)。在芯片拾取装置中，通过将诸如橡胶的挠性弹性体形成为球形而设置的基片上推件(24)安装在位于剥离工具(22)上表面上的邻接支持面上，当拾取嘴(20)下降时，使得基片上推件(24)的上推面依从基片(5)的下表面成平面状并邻接该基片，以及当拾取嘴(20)随芯片(6)上升时，通过使该上推面变形成上凸曲面形状而向上推基片(5)的下表面。因此，基片(5)和芯片(6)可以从芯片的外端侧剥离。

公开(公告)号：CN1688811A

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN03823655.9

申请日：2003-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹栗真二 ,  大园满

IPC: F04B13/00 ,  F04B1/20 ,  F04B9/04 ,  F04B15/02

Abstract: 在密封机构中形成容纳部分，所述密封机构构成用于挤胶的挤胶设备的泵机构的出口转换部分，并且其阻止胶从与柱塞一起旋转的柱塞部件和固定密封快之间(密封表面和滑动表面之间)的密封部分泄漏，通过使设于密封部件的外表面与从缸座轴向延伸的内表面相对形成所述容纳部分，通过组合O型环和例如PTFE的自润滑材料形成的环形外部密封件接合在所述容纳部分中。由此，可以借助外部密封件防止从密封部分漏出的胶泄漏到容纳部分外侧。

公开(公告)号：CN1669119A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03816665.8

申请日：2003-07-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大园满 ,  笠井辉明

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

Abstract: 在拾取附着在粘着片5上的薄型芯片6的操作的粘着片剥落工艺中，将粘着表面22a上设有多个吸引凹槽22b的吸引剥落工具22紧贴粘着片5的下表面，然后，真空抽取吸引凹槽22b内的空气，以使粘着片5与芯片6一起弯曲和变形，借此，因弯曲变形而使片5从半导体芯片6的下表面上剥落。因此，能够实现高生产率的拾取操作而不会引起如破裂或裂缝之类的问题。

公开(公告)号：CN1647266A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808486.4

申请日：2003-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  大园满 ,  和田义之

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/29 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  Y10S438/959 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供在具有薄化的半导体元件的半导体器件中，防止在外缘部分附近产生的半导体元件的破损而可以确保可靠性的半导体器件。为了实现这一目的，本发明是一种在表面形成有多个外部连接用端子并进行了薄化处理的半导体元件的背面上，由树脂粘接了比该半导体元件刚性高的平板的半导体器件，其中，使平板的外形比半导体元件的外形大，并且通过用树脂覆盖半导体元件的侧面而形成加强该半导体元件的边缘部分的加强部分。