公开(公告)号：CN103347983A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280003319.9

申请日：2012-07-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 奥山浩二郎 ,  大林孝志 ,  白石诚吾

IPC: C09K11/80

CPC classification number: C09K11/7722 ,  C09K11/7716 ,  C09K11/7776

Abstract: 本发明的目的在于提供一种亮度高的荧光体，而且提供一种小粒径化造成的亮度下降较少的荧光体。第1荧光体用通式aYO3/2·（3－a）CeO3/2·bAlO3/2·cGaO3/2·fWO3（2.80≤a≤2.99、3.00≤b≤5.00、0≤c≤2.00、0.003≤f≤0.020，其中4.00≤b＋c≤5.00）表示。第2荧光体用通式aYO3/2·（3－a）CeO3/2·bAlO3/2·cGaO3/2·gK2WO4（2.80≤a≤2.99、3.00≤b≤5.00、0≤c≤2.00、0.003≤g≤0.015，其中4.00≤b＋c≤5.00）表示。

公开(公告)号：CN102725872A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180007531.8

申请日：2011-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大林孝志 ,  白石诚吾

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L33/501 ,  C04B35/62815 ,  C04B35/62886 ,  C04B35/6325 ,  C04B2235/3427 ,  C09K11/025 ,  C09K11/08 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的LED包封树脂体含有：荧光体(13)；在荧光体(13)的表面或表面邻域所配置的耐热性材料(15)；使配置有耐热性材料(15)的荧光体(13)得以分散的硅树脂(12)。

公开(公告)号：CN1147138A

公开(公告)日：1997-04-09

申请号：CN96106663.6

申请日：1996-05-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本正人 ,  桧森刚司 ,  木村凉 ,  面屋和则 ,  原田充 ,  大林孝志

IPC: H01C7/00

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01C1/14 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明揭示片状电子零件及其制造方法，在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。

公开(公告)号：CN107304984A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710136182.9

申请日：2017-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长崎纯久 ,  大林孝志 ,  奥山浩二郎

IPC: F21K9/64 ,  C09K11/80 ,  C09K11/73 ,  C09K11/59 ,  F21Y115/10 ,  F21Y115/30

Abstract: 本申请提供能提高发光效率或调整发光色的波长转换部件。波长转换部件具备基板及具有与该基板接触的第一面和位于与该第一面相反侧的第二面的波长转换层。所述波长转换层包含放射波长比激发光长的荧光的第一荧光体材料和放射波长比所述激发光长的荧光且导热系数比该第一荧光体材料高的第二荧光体材料。另外，所述波长转换层包含具有所述第二面的第二部分和具有所述第一面且比该第二部分更靠近所述基板侧的第一部分。所述第一部分与所述第二部分直接接触。所述第一部分与所述第二部分的厚度相等。所述第一部分中的所述第一荧光体材料相对于所述第二荧光体材料的体积比率比所述第二部分中的所述第一荧光体材料相对于所述第二荧光体材料的体积比率小。

公开(公告)号：CN103392212A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201280010156.7

申请日：2012-02-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大林孝志 ,  白石诚吾 ,  酒井和范

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14

CPC classification number: H01C1/012 ,  H01C1/028 ,  H01C1/14 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/283 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在硫化气体氛围中也不会断线、不会在表面析出硫化银的片式电阻器及其制造方法。本发明的片式电阻器具备：电阻层，其设于基板的上表面；第1上面电极层，其设置成与电阻层的两端部电连接；和第2上面电极层，其设于第1上面电极层上，保护75重量%以上85重量%以下且平均粒径为0.3μm～2μm之间的银粒子、1重量%以上且10重量%以下的碳、以及树脂。

公开(公告)号：CN102959745A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180030441.0

申请日：2011-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大林孝志 ,  白石诚吾

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/005 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供一种即使在高温高湿环境下也能够抑制对封装材料着色、抑制发光效率降低的LED装置。本发明的LED装置包含：基板；设在该基板上的LED元件；覆盖该LED元件，相对于硅树脂100重量份含有0.005重量份以上、0.03重量份以下的氧化铈的氧化铈分散组合物层；和覆盖氧化铈分散组合物层的硅树脂（4）。

公开(公告)号：CN101268524B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680033809.8

申请日：2006-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高岛尚弘 ,  星德圣治 ,  大林孝志 ,  原田充

IPC: H01C1/142

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/283

Abstract: 本发明提供一种片状电子部件，其具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂。

公开(公告)号：CN1101594C

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN96194158.8

申请日：1996-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 面屋和则 ,  大林孝志 ,  樱井渡 ,  原田充 ,  别所芳宏

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体单元的封装体，其中包括：具有电极焊盘的半导体单元、具有端子电极的衬底、设在电极焊盘一部分上的隆起电极、具有韧性的导电粘着层、使粘度为100Pa·s以下且触变指数为1.1以下的组合物固化而构成的封装层。作为组合物，例如使用以含有的聚环氧化物、羧酸酐及流变改性剂的树脂粘合剂和填充材料为主要成份的物质，而作为流变改性剂使用的是具有阻碍羧酸酐中的游离酸和填充材料的表面上的极性基之间的相互作用的功能的物质。