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公开(公告)号：CN102388686A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080014961.8
申请日：2010-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , B23K3/0638 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2201/10977
Abstract: 提供了电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以确保高的连接可靠性。提供了一种电子元件安装系统(1)，其包括：元件安装部，包括焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)和回流设备(M4)，并将电子元件安装在主基板(4)上；和基板连接部，包括连结材料供应·基板安装设备(M5)和热压设备(M6)，并将模块基板(5)连接到安装有元件的主基板(4)。该系统采用如下构造：位于元件安装部的最下游的回流设备(M4)的基板传送机构(3)和基板连接部的连结材料供应·基板安装设备(M5)的基板传送机构(3)直接连接或借助其它传送手段由位于其间的传送路径连接。因此，进行回流之后的主基板(4)可以被立即送至基板连接步骤，从而可以消除基板连接步骤中因水分蒸发而在连接部中产生孔隙。
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公开(公告)号：CN101361412B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200780001653.X
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32 , H01B1/22 , H01L21/60 , B23K35/365
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/365 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29486 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0224 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2224/29311 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。
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公开(公告)号：CN100585823C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200680006016.7
申请日：2006-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/75 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T428/24182 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599
Abstract: 在使设置在柔性基板上的端子与刚性基板的电极相连的电子元件焊接方法中，于其中热固树脂内混合有焊料微粒的焊料混合树脂已经被施加到刚性基板上进而覆盖电极之后，柔性基板被放置在刚性基板上并被热压，进而形成利用热固树脂的热固化结合两个基板的树脂部分，以及被树脂部分围绕并包含变窄部分的焊料部分，在变窄部分中外周表面在端子表面附近和电极表面附近向内变窄。因此，焊料部分以接触锐角焊接在电极和端子上，进而消除降低疲劳强度的形状不连续的产生。
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公开(公告)号：CN101361412A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001653.X
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32 , H01B1/22 , H01L21/60 , B23K35/365
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/365 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29486 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0224 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2224/29311 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。
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公开(公告)号：CN102388687B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201080014962.2
申请日：2010-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明提供了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以减小设备占用的空间和设备成本，并可以确保高连接可靠性。电子元件安装系统(1)包括：焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)、连结材料供应·基板安装设备(M4)和回流设备(M5)，将电子元件安装在主基板(4)上，并将模块基板(5)连接到主基板。焊糊被印刷在主基板(4)上以安装电子元件，在热固性树脂中包含焊料颗粒的连结材料被供应到主基板(4)的第一连接部，并使模块基板(5)的第二连接部在连结材料位于第二连接部与第一连接部之间的条件下落在第一连接部上。然后，将主基板(4)送入回流设备(M5)中，并由同一回流步骤加热，从而用焊料将电子元件连结在主基板(4)上，并用连结材料将模块基板(5)的第二连接部和主基板(4)的第一连接部连结在一起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104206036A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018032.8
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/36 , G02F1/1345 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2203/0195 , H05K2203/0425 , H05K2203/163 , Y10T29/49126 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是将具有设置有第一电极群的第一连接区域的挠性第一基板安装于具有设置有第二电极群的第二连接区域的第二基板的系统，其具有：支撑第二基板的载台；向第一电极群以及第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的单元；以使第一电极群与第二电极群的位置对齐从而使得第一电极群与第二电极群隔着接合材料相对置的方式，对第二基板配置第一基板的单元；以及一边使器具移动到未实施接合处理的第一电极的处理位置，一边通过加热器具依次实施在将第一电极朝向第二电极进行加压的同时使热固性树脂固化的接合处理的单元。
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公开(公告)号：CN101361413B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780001673.7
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/361 , H05K2203/0425 , Y10T428/2857 , Y10T428/287 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂可以防止在将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生裂纹和剥离，以及使用该电子部件安装粘合剂结合电子部件而得到的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，第一电路板和第二电路板通过电子部件安装粘合剂来结合。这里，电子部件安装粘合剂是通过将金属粒子分散于热固性树脂内来得到，该金属粒子熔点Mp低于该热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度Tg。
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公开(公告)号：CN101194547B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680020119.9
申请日：2006-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04 , H05K3/34 , H01L21/60 , H01L21/00 , H01L23/498 , H01L21/603 , G06K19/077
CPC classification number: H05K13/046 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 可移动地适配到电子部件安装设备(90)中的热压头(20)上的热压工具(50)包括：底座构件(51)，所述底座构件(51)可移动地适配到电子部件安装设备的热压头的头底面上，并且其中通过热压头的头底面执行用于热压的热传送加热；以及吸起构件(52)，具有形成为比与电子部件的尺寸一致的底座构件的下表面小的吸起表面，并且通过所述吸起构件(52)吸起和保持电子部件，将吸起构件(52)固定到底座构件的下表面上，位于与下表面的中心偏离的位置处。结果，在利用热压工具将电子部件热压和安装到多片板(80)中分割的多个单元板上时，可以避免所述热压工具的辐射热对位于安装前的单元板上的热固化接合材料的热不利影响的出现。
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公开(公告)号：CN100592485C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200680038869.9
申请日：2006-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 纳美仕股份有限公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75743 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种通过金属接合来将凸起与基板的电极电连接的电子部件安装方法，其中，在将热固化性树脂以液块状态配置在基板的表面上，并且使电子部件的下面与热固化性树脂接触的接触工序中，在将液块中的一部分配置在电子部件安装区域内，将比该一部分的液量更大的剩余部分配置在电子部件安装区域外的液块分配状态下，使凸起与电极的位置对齐进行按压，在热压工序中，使热固化性树脂基于毛细管现象进入电子部件与基板之间的间隙内。由此，可防止密封树脂中的空腔的形成，并且由热固化的热固化性树脂补强了凸起与电极的接合部，从而可防止由于在冷却过程中产生的热应力导致的接合部的断裂。
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公开(公告)号：CN101416568A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780005205.7
申请日：2007-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2224/29309
Abstract: 旨在提供一种部件接合方法和部件接合结构，其可以实现部件接合同时高可靠性地保证低电阻导通。在这样的构造中，其中通过使用在热固性树脂(3a)内包含焊料粒子(5)的焊膏(3)，通过热固性树脂(3a)接合刚性基板(1)和挠性基板(7)，通过焊料粒子(5)使第一端子(2)和第二端子(8)电连接，焊膏中热固性树脂(3a)的活性剂的混合比例被恰当地设置，且氧化物膜除去部分(2b、8b和5b)部分地形成于第一端子(2)、第二端子(8)和焊料粒子(5)的氧化物膜(2a、8a和5a)中。由此，通过氧化物膜除去部分(2b和8b)将焊料粒子(5)焊料接合到第一端子(2)和第二端子(8)二者，第一端子(2)和第二端子(8)被电学导通，且同时热固性树脂(3a)内焊料粒子(5)相互熔合被避免，可以高可靠性地保证低电阻的部件连接。
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