公开(公告)号：CN102291034B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201110228218.9

申请日：2009-02-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  堀内敬介 ,  佐藤俊也 ,  宫崎英树

IPC: H02M7/5387 ,  H01L25/07 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20927 ,  B60K6/26 ,  B60K6/28 ,  B60K6/46 ,  B60K17/16 ,  B60L11/1803 ,  B60L15/007 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/429 ,  B60Y2200/92 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/45 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H02P27/06 ,  H05K1/0262 ,  H05K7/2089 ,  Y10S903/906 ,  Y10S903/907 ,  Y10S903/909 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。

公开(公告)号：CN102291034A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110228218.9

申请日：2009-02-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  堀内敬介 ,  佐藤俊也 ,  宫崎英树

IPC: H02M7/5387 ,  H01L25/07 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20927 ,  B60K6/26 ,  B60K6/28 ,  B60K6/46 ,  B60K17/16 ,  B60L11/1803 ,  B60L15/007 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/429 ,  B60Y2200/92 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/45 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H02P27/06 ,  H05K1/0262 ,  H05K7/2089 ,  Y10S903/906 ,  Y10S903/907 ,  Y10S903/909 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。

公开(公告)号：CN101534069A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910004956.8

申请日：2009-02-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  堀内敬介 ,  佐藤俊也 ,  宫崎英树

IPC: H02M7/515 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20927 ,  B60K6/26 ,  B60K6/28 ,  B60K6/46 ,  B60K17/16 ,  B60L11/1803 ,  B60L15/007 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/429 ,  B60Y2200/92 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/45 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H02P27/06 ,  H05K1/0262 ,  H05K7/2089 ,  Y10S903/906 ,  Y10S903/907 ,  Y10S903/909 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。

公开(公告)号：CN100431069C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN02812729.3

申请日：2002-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 荻野雅彦 ,  佐藤俊也 ,  三轮崇夫 ,  生田目俊秀 ,  天羽悟

IPC: H01G4/33

CPC classification number: H01L27/0805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有在规定面上形成的下部电极、在上述下部电极上形成的电介质层和在上述电介质层上形成的上部电极的薄膜电容器中，其特征在于：用电介质层以外的绝缘体覆盖了上述下部电极的端部。

公开(公告)号：CN1520599A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN02812729.3

申请日：2002-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 荻野雅彦 ,  佐藤俊也 ,  三轮崇夫 ,  生田目俊秀 ,  天羽悟

IPC: H01G4/33

CPC classification number: H01L27/0805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有在规定面上形成的下部电极、在上述下部电极上形成的电介质层和在上述电介质层上形成的上部电极的薄膜电容器中，其特征在于：用电介质层以外的绝缘体覆盖了上述下部电极的端部。

公开(公告)号：CN103208930A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310077485.X

申请日：2009-05-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中津欣也 ,  铃木英世 ,  锦见总德 ,  松尾壮志 ,  佐藤俊也

IPC: H02M7/00

CPC classification number: H05K5/0026 ,  B60L11/00 ,  B60L2200/26 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02J7/0029 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种功率转换装置，其可以冷却功率模块、电容、配线基板，同时可以降低连接电容与功率模块的配线的电感。金属壳体具有构成侧壁部的框体(12)、上部壳体(10)及下部壳体(16)，在设置于侧壁部内周的冷却套(19A)与下部壳体(16)之间形成第一区域(S1)，金属底板(11)将冷却套(19A)与上部壳体(10)之间的区域分成下侧的第二区域(S2)和上侧的第三区域(S3)，第一及第二功率模块(300)固定在冷却套(19A)的上表面(410S)上，电容模块(500)设置在第一区域(S1)，分别驱动各功率模块(300)的逆变器电路(144)、(145)的驱动电路(174A、174B)设置于第二区域(S2)，控制驱动电路(174A、174B)的控制电路(172)设置于第三区域(S3)。

公开(公告)号：CN101534069B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200910004956.8

申请日：2009-02-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  堀内敬介 ,  佐藤俊也 ,  宫崎英树

IPC: H02M7/515 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20927 ,  B60K6/26 ,  B60K6/28 ,  B60K6/46 ,  B60K17/16 ,  B60L11/1803 ,  B60L15/007 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/429 ,  B60Y2200/92 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/45 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H02P27/06 ,  H05K1/0262 ,  H05K7/2089 ,  Y10S903/906 ,  Y10S903/907 ,  Y10S903/909 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。

公开(公告)号：CN100555624C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200610110998.6

申请日：2006-08-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 东克典 ,  守田俊章 ,  宝藏寺裕之 ,  铃木和弘 ,  佐藤俊也 ,  大塚修

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/1432 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 一种半导体装置及使用该半导体装置的电力变换装置，该半导体装置具有：第1半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第1功率半导体元件；第2半导体元件群，其在第2电位与第3电位之间至少电连接有一个第2功率半导体元件；和第3半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第3功率半导体元件，其中第2半导体元件群配置在第1半导体元件群与第3半导体元件群之间。由此，提供能够兼备低电感与发热平衡的低损耗的半导体装置、及使用该半导体装置的电力变换装置。

公开(公告)号：CN1272959A

公开(公告)日：2000-11-08

申请号：CN98809718.4

申请日：1998-06-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  上野巧 ,  赤星晴夫 ,  江口州志 ,  荻野雅彦 ,  佐藤俊也 ,  西村朝雄 ,  安生一郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置具有:形成了集成电路的半导体元件;在该半导体元件的集成电路形成面一侧形成的多个电极焊区;通过导体层导电性地连接到该电极焊区上的外部连接用的凸点电极;以及在该集成电路形成面与该电极焊区和该凸点电极与该导体层之间形成的、粘接到这些部分上的应力缓和层,从该应力缓和层的表面起将该应力缓和层切除3分之1以上,将该应力缓和层分割为多个区域。按照本发明,能以低成本提供可靠性良好、能实现高密度安装的半导体装置。