公开(公告)号：CN105336723A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410362946.2

申请日：2014-07-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 许飞 ,  朱鹏程 ,  张颖奇

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/473 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/051 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/22 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/33 ,  H01L24/72 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/105 ,  H01L25/11 ,  H01L25/112 ,  H01L25/115 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与导电基板电性耦合的第一电极及与对应导电顶板电性耦合的第二电极；第一电源连接板具有多个凸出部，多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触。第二电源连接板与导电基板电性接触，电绝缘外壳元件用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口。本发明还提供一种半导体模块组件及半导体装置。

公开(公告)号：CN104425393A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410070604.3

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 镰田周次

IPC: H01L23/10 ,  H01L29/868

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/051 ,  H01L23/49575 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有高可靠性的压接型的半导体器件。实施方式的半导体器件包括：框体；半导体元件，配置在框体的内侧，在第1面具有第1电极，在与第1面相反侧的第2面具有第2电极；第1电极块，设置在第1面侧，与第1电极电连接；第1连接部，连接第1电极块和框体；第2电极块，设置在第2面侧，与第2电极电连接；以及第2连接部，连接第2电极块和框体。而且，第1连接部或第2连接部具有在局部对压力或温度的耐性低的脆弱部。

公开(公告)号：CN104170082A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380010431.X

申请日：2013-02-25

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： B·兰格 ,  J·诺伊豪斯勒

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/051 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种系统级封装件及其制造方法。系统级封装件包括具有基板(4)设置在其内部的层合体。半导体芯片(2)嵌入到层合体中，并且半导体通过烧结的键合层键合到基板(4)的接触垫(6)，其中烧结的键合层由烧结膏制成。基板和提供层合体的其它层的层合以及烧结膏的烧结可以在单一、共同的固化步骤中执行。

公开(公告)号：CN104103617A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410129154.0

申请日：2014-04-01

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： R·奥特雷姆巴 ,  J·赫格劳尔 ,  K·希斯 ,  钟蔡梅

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49524 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种多层半导体封装。半导体封装包括：半导体裸片，具有在第一侧的第一电极和相对第一侧的、在第二侧处的第二电极；第一引线，在半导体裸片下，并且连接到在封装的第一层处连接到的第一电极；以及第二引线，具有大于第一引线的高度并且在封装中的第一层之上的第二层处终止，该第二层对应于半导体裸片的高度。在半导体裸片和第二引线之上的单个连续平面结构的连接器在封装的相同的第二层处连接到第二电极和第二引线。

公开(公告)号：CN103579374A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310341575.5

申请日：2013-08-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.斯皮茨 ,  A.戈尔拉奇 ,  T.克努普弗

IPC: H01L29/872 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L29/8725 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/01 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/872 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13052 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种压接二极管，其具有通过一连接层在一底座和一顶部金属线之间进行固定的半导体芯片。所述连接层至少在所述芯片正面上相对于所述芯片外缘环围地退缩。在所述半导体芯片的无连接层的区域上具有一环围的、绝缘的第一塑料层。此外，设置一完全环围的、绝缘的第二塑料层，其将所述第一塑料层的径向在内的端部区域进行搭接。

公开(公告)号：CN103443917A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201180069171.4

申请日：2011-03-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 村田高人

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20236 ,  H01L23/051 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L25/112 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K7/20636 ,  H05K7/2089 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 冷却器具备在内部形成有供冷媒流通的冷媒通路的壳体（20）和一部分配置于冷媒通路内、并包括设置于内部的元件的元件模块（21），元件模块（21）中与冷媒接触的部分由绝缘材料形成。

公开(公告)号：CN103180942A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180033706.2

申请日：2011-10-24

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 青岛正贵

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具有：半导体装置、第一导电部件、第二导电部件、筒体以及罩。半导体装置具有半导体基板、第一电极以及第二电极，其中，所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上，所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上。第一导电部件与第一电极相接。第二导电部件与第二电极相接。筒体包围半导体装置，且被固定在第一导电部件上，并且在外周面或内周面上形成有第一螺纹槽。罩上形成有第二螺纹槽。罩通过使第二螺纹槽卡合于第一螺纹槽从而被固定在筒体上。半导体装置和第二导电部件通过被夹于第一导电部件和罩之间从而被固定。第二导电部件具有延伸部，所述延伸部贯穿存在于与罩相比靠第一导电部件侧的筒体的外周壁，从而从筒体的内侧被引出至外侧。

公开(公告)号：CN103094262A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210432472.5

申请日：2012-11-02

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K.侯赛因 ,  F-P.卡尔茨 ,  J.马勒 ,  M.门格尔

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及包括两个功率半导体芯片的装置及其制造。一种装置包括具有第一端面和与所述第一端面相对的第二端面的第一功率半导体芯片，该第一功率半导体芯片带有被布置于第一端面上的第一接触垫。第一接触垫是外部接触垫。该装置进一步包括被联结到第一功率半导体芯片的第二端面的第一接触夹。第二功率半导体芯片被联结到第一接触夹，并且第二接触夹被联结到第二功率半导体芯片。

公开(公告)号：CN101937909B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201010215333.8

申请日：2010-06-29

Applicant: ABB研究公司

Inventor： C·黑德尔利 ,  柳春雷 ,  S·基辛 ,  B·阿戈斯替尼 ,  F·怀尔德奈尔

IPC: H01L25/11 ,  H01L21/98

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/051 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种用于制造包括第一衬底板(101)、第二衬底板(102)和第一和第二衬底板之间的一个或者多个半导体部件(103-110)的电模块的方法。还提供使用该方法获取的电模块以及包括这样的电模块的电转换器装置。在该方法中，通过烧结实现半导体部件的第一侧到第一衬底板之间的联接(112)，并且随后通过焊接实现半导体部件的第二侧到第二衬底板之间的联接(111)。由于烧结联接可以经受高温，高温焊料可以用于焊接联接，而不会损伤之前形成的烧结联接。

公开(公告)号：CN101552255B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200910133051.0

申请日：2009-04-02

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： C·格布尔 ,  H·布拉姆尔

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/01 ,  H01L23/051 ,  H01L23/296 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/38 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/50 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明描述了一种功率半导体模块，包括衬底；在衬底上形成的电路布置，所述电路布置包括多个导体迹线，所述多个导体迹线是彼此电绝缘的；而且包括布置在所述多个导体迹线上的功率半导体部件。所述功能半导体部件通过连接器件以电路匹配的方式连接，所述连接器件包括至少两个导电层和至少一个电绝缘层的交替层序列。在这种情况下，衬底具有第一密封区域，该区域没有任何中断地封住了电路布置。此外，该密封区域通过连接层连接到连接器件的一层上的指定的第二密封区域。根据本发明，该功率半导体模块是通过向衬底、向功率半导体部件以及向连接器件施加压力来制造的。