公开(公告)号：CN1591809A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057943.4

申请日：2004-08-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 细川和人

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/568 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种半导体装置制造用粘合片，在具有基体材料层(32)和粘合剂层(31)的粘合片(30)中的该粘合剂层(31)上，至少用密封树脂对与导体相连的半导体元件进行密封的半导体装置的制造工序中使用，其特征在于，所述粘合片(30)的粘合剂层(31)中含有橡胶成分和环氧树脂成分，且橡胶成分在粘合剂层的有机物中所占比例为5－40重量％。根据本发明可以提供不存在由硅酮成分产生的污染且在高温下也可以保持充分的弹性模数而且不易产生残余浆料问题的半导体装置制造用粘合片。

公开(公告)号：CN1476066A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03178459.3

申请日：2003-07-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 细川和人 ,  桶结卓司 ,  藤井弘文 ,  山本康彦

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造半导体器件的方法，包括步骤：(1)在粘附薄片上的粘附层部分上形成多个导电部分，所述粘附层包括基层和粘附层；(2)把具有电极的至少一个半导体元件附加到粘附层，其中半导体元件的无电极边附加到粘附层；(3)在每个导电部分和半导体元件的每个电极之间电连接导线；(4)把半导体元件密封到密封树脂中以在粘附薄片上形成半导体器件；和(5)将粘附薄片从半导体器件脱离。此方法使表面安装型薄半导体器件的生产成为可能。

公开(公告)号：CN1091788C

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN97196963.9

申请日：1997-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 细川和人 ,  牟田茂树 ,  高比良等 ,  吉川孝雄

IPC: C09J4/06 ,  C09J7/02 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C08F220/18 ,  C08F283/00

Abstract: 一种热固型压敏胶粘剂，其基本上是由含下列成分的组合物的光聚合物构成：(a)100份(重量)单体混合物：该混合物含有70～99%(重量)(甲基)丙烯酸烷基酯，而其中烷基具有平均2～14个碳原子，以及30～1%(重量)能与其共聚的单烯属不饱和酸；(b)0.02～5份(重量)作交联剂的多官能的(甲基)丙烯酸酯；(c)0.01～4份(重量)光聚合引发剂；(d)5～30份(重量)环氧树脂，其中，基本上不含环氧树脂(d)的固化剂。在常温下，由于它的压敏粘合性而容易地在被粘体上临时粘合，通过短时间加热而固化，呈现高的结合强度和耐热性，以及良好的贮存性能，并且，胶粘片也可用同样方法制造。

公开(公告)号：CN114670513A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202210367735.2

申请日：2017-10-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村重毅 ,  稻垣淳一 ,  细川和人 ,  仲井宏太 ,  菅野敏广

IPC: B32B17/00 ,  B32B17/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/32 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B27/28 ,  B32B29/00 ,  B32B27/34 ,  B32B27/02 ,  B32B17/06 ,  B32B17/12

Abstract: 本发明提供一种能够得到长条状(例如，长度500m以上)的玻璃卷的玻璃膜‑树脂复合体。所述带有树脂膜的玻璃卷具有玻璃膜、和通过粘接剂层叠于该玻璃膜的至少一面的树脂膜，在23℃、50％RH的环境下，在所述玻璃膜被固定的状态下对所述树脂膜施加了每单位面积所述粘接剂5g/mm2的拉伸剪切负荷48小时，此时，该粘接剂的蠕变量a为50μm以下。

公开(公告)号：CN108027473B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201680056272.0

申请日：2016-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村恒三 ,  细川和人

IPC: G02B5/30 ,  G02F1/1335

Abstract: 提供一种可实现机械强度优异、具有优异的色相并且依赖于视角的色相变化小的液晶显示装置的光学构件。本发明的光学构件是将棱镜片和光学功能元件进行一体化而成的，棱镜片具有平坦的第1主面、和在该第1主面的相反侧排列有多个突起的柱状单位棱镜的第2主面，棱镜片的第2主面的单位棱镜的凸部与光学功能元件的一个主面贴合。

公开(公告)号：CN110352224A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201780018028.X

申请日：2017-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村恒三 ,  吉川贵博 ,  细川和人

IPC: C09J7/50 ,  C09J7/38 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  C09J11/04 ,  C09J109/06 ,  C09J123/22

Abstract: 本发明提供一种具有规定的波长转换机能且具有优异的耐久性的粘合带。本发明的粘合带具有基材、与具有波长转换机能的粘合剂层。基材的水蒸气透过率为1g/(m2·天)以下。于一实施方式中，粘合剂层包含选自苯乙烯系热塑性弹性体、异丁烯系聚合物及其组合的橡胶系聚合物。于一实施方式中，粘合剂层包含包括第1波长转换材料及第2波长转换材料在内的至少2种波长转换材料，第1波长转换材料于515nm～550nm范围的波长带具有发光中心波长，第2波长转换材料于605nm～650nm范围的波长带具有发光中心波长。

公开(公告)号：CN108027454A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053884.4

申请日：2016-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 服部大辅 ,  春田裕宗 ,  细川和人

IPC: G02B1/111 ,  C08G77/04 ,  C09D7/20 ,  C09D183/04

Abstract: 本发明的目的是提供凝胶中的凝胶制造用溶剂的残存量少、且能够制造低折射率的膜的低折射率膜制造用凝胶。为了达成上述目的，本发明的低折射率膜制造用凝胶的特征在于，其是用于制造低折射率膜的凝胶，上述凝胶中的凝胶制造用溶剂的残存量为0.5g/ml以下，所制造的上述低折射率膜的折射率为1.25以下。

公开(公告)号：CN107797173A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710761003.0

申请日：2017-08-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村恒三 ,  服部大辅 ,  细川和人

IPC: G02B5/30 ,  G02B5/04

CPC classification number: G02B6/0056 ,  G02B5/3033 ,  G02B5/3041 ,  G02B5/305 ,  G02B5/3083 ,  G02B6/0053 ,  G02F1/133504 ,  G02F1/133528 ,  G02F1/133536 ,  G02F1/1337 ,  G02F2001/133507 ,  G02F2001/13355 ,  G02B5/045 ,  G02B5/3016

Abstract: 本发明提供在用于液晶显示装置的情况下能够将从光源射出的光以高效率向液晶显示面板入射的光学构件。光学构件(100)通过偏振板(10)、反射型偏振片(20)、λ/4板(30)以及棱镜层(42)按顺序一体化而成。

公开(公告)号：CN100466237C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200580023588.1

申请日：2005-07-13

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  关谦太朗 ,  细川和人 ,  桶结卓司 ,  吉川桂介 ,  池村和弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。

公开(公告)号：CN1320619C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN03142354.X

申请日：2003-06-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高野均 ,  细川和人 ,  村田秋桐 ,  大岛俊幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的制作半导体器件方法包括如下步骤：把多个半导体芯片放置并粘结在金属引线框的各晶粒座上，所述引线框具有其上附着耐热压敏粘结带的外垫片侧缘；在所述引线框的每个终端与半导体芯片上每个电极垫片之间布线连接引线，从一侧将各半导体芯片密封在密封树脂中；把密封体的主体切割成多个分开的半导体器件。本发明中的耐热压敏粘结带包括聚酰亚胺树脂制成的基层和厚度为1-20μm的压敏粘结层，该粘结层由丙烯酸类树脂制成，并且在200℃下具有1.0×105Pa的记忆弹性模数。