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公开(公告)号：CN101355857A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810144212.1
申请日：2008-07-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K3/0052 , H05K3/4644 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49155 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种不需要繁杂的工序的低成本且能够抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片(100)在大致为矩形的基体(11)的一个面上具有绝缘层(21、31)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和以与该电子部件(41)的主材料相同的材料为主材料的芯片状仿真部件(51)。式中，芯片状仿真部件(51)例如以包围多个电子部件(41)的方式框状地配置在电子部件(41)的非载置部上。
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公开(公告)号：CN1941339A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610159955.7
申请日：2006-09-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/544 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2221/68368 , H01L2223/54473 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13171 , H01L2224/24225 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83132 , H01L2224/83136 , H01L2224/92244 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K3/4652 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H05K2203/1469 , H05K2203/166 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了嵌入有半导体IC的基板及其制造方法。一种适合嵌入其中电极间距非常窄的半导体IC的嵌入有半导体IC的基板。该基板包括：其中在主表面(120a)上设置有柱状凸点(121)的半导体IC(120)；用于覆盖半导体IC(120)的主表面(120a)的第一树脂层(111)；以及用于覆盖半导体IC(120)的背面(120b)的第二树脂层(112)。半导体IC(120)的柱状凸点(121)从第一树脂层(111)的表面凸起。用于使柱状凸点(121)从第一树脂层(111)的表面凸起的的方法可以包括使用湿法喷砂方法使第一树脂层(111)的厚度整体减小。由此，即使在半导体IC(120)的电极间距窄时也可以适当地暴露出柱状凸点(121)。
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公开(公告)号：CN1941154A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610132103.9
申请日：2006-09-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/73259 , H01L2924/14 , H01L2924/3025
Abstract: 本发明提供一种硬盘驱动器和无线信息终端。该硬盘驱动器抑制了噪声，实现小型和薄型化，该无线信息终端内置有该硬盘驱动器。硬盘驱动器(10)具有：盘片(11)，其作为记录介质；主轴电动机(12)，其驱动盘片(11)旋转；磁头臂(14)，在其前端部安装有磁头(13)；轴承(15)，其轴支承着磁头臂(14)的后端部；音圈电动机(16)，其驱动磁头臂(14)滑动；第1电路基板(17)，其构成各功能模块的控制电路；金属制的框体(18)，其收纳这些部件；金属制的框体盖(19)。第1电路基板(17)使用多层基板，应当安装在其上的数字类IC的若干个以裸芯片的状态埋入基板内。连接数字类IC之间的总线的上方和下方分别被第1和第2密封层覆盖。
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公开(公告)号：CN1767719A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510103151.0
申请日：2005-09-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 多层基板及其制造方法。本发明提供了一种设计自由度高、适合高密度安装的高性能的多层基板及其制造方法。本发明的多层基板包括层叠的多个绝缘层和在各绝缘层之间形成的配线图形，上述配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形(40)和厚度大于上述第1配线图形的第2配线图形(41)，它们共存于同一层内。通过消去法，对厚度一定的导电层(32)进行构图而形成第1配线图形(40)。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，由此形成第2配线图形(41)。第1配线图形可优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形可优选用作为扼流圈用L图形。
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公开(公告)号：CN112289537B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202010721932.0
申请日：2020-07-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在进行高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够确保高的绝缘性的复合磁性粉。复合磁性粉(2)具有包含铁的磁性粉(4)的表面被由氧化硅构成的绝缘层(6)覆盖的结构。构成绝缘层(6)的氧化硅的O/Si比为2.1以上且2.2以下。如此，由于构成绝缘层(6)的氧化硅的O/Si比在2.1以上且2.2以下被改性，因此能够抑制磁性粉(4)中所包含的铁的扩散。因此，即使在进行高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够充分地确保绝缘层(6)的绝缘性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116349007A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202180070878.0
申请日：2021-10-14
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 本发明的安装基板具备：具有至少一对第1端子的电子部件、及具有至少一对第2端子的电路基板，第1端子及第2端子通过接合材料接合，第1端子、第2端子及接合材料通过配置在形成于树脂层的凹部内，而由树脂层包围周围，在将第1端子、第2端子、及接合材料的合计厚度设为尺寸h1的情况下，尺寸h1为1μm以上且20μm以下，在将第1端子的宽度设为尺寸d1，并将树脂层的凹部宽度设为尺寸d2的情况下，(尺寸d2‑尺寸d1)的值为10μm以下。
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公开(公告)号：CN109119380B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201810660826.9
申请日：2018-06-25
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 川畑贤一
IPC: H01L23/29 , H01L23/552
Abstract: 本说明书所公开的电子电路封装具备：基板，具有电源图案；电子部件，被搭载于所述基板的表面；以及复合成型构件，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面，连接于所述电源图案并具有导电性。所述复合成型构件包含树脂材料和第1填料，该第1填料配合于所述树脂材料，并在Fe中含有32～39重量％的以Ni作为主成分的金属材料。
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公开(公告)号：CN107452690B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201710209294.2
申请日：2017-03-31
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 川畑贤一
IPC: H01L23/29 , H01L23/552
Abstract: 本发明的目的在于提供一种热膨胀系数低的复合磁性密封材料。本发明所涉及的复合磁性密封材料的特征在于：具备树脂材料、被调配到所述树脂材料并且调配比为30～85体积％的磁性填料。所述磁性填料是由在Fe中含有32～39重量％的将Ni作为主成分的金属材料的材料构成。由此，复合磁性密封材料的热膨胀系数为15ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN112289536A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010721753.7
申请日：2020-07-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使进行在高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够确保高的绝缘性的复合磁性粉。复合磁性粉(2)具有磁性粉(4)的表面被绝缘层(6)覆盖的结构，磁性粉(4)包含铁，绝缘层(6)由氧化硅构成。在绝缘层(6)包含空隙(8)，绝缘层(6)的截面中的空隙(8)的面积比率为5％以下。由此，能够抑制磁性粉(4)中所包含的铁的扩散。因此，即使在进行高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够充分地确保绝缘层(6)的绝缘性。
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公开(公告)号：CN108074878A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201710514710.X
申请日：2017-06-29
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 川畑贤一
CPC classification number: H01L23/552 , H01F1/14708 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种热膨胀系数低的复合磁性密封材料。本说明书中公开的复合磁性密封材料(2)具备树脂材料(4)、和配合于树脂材料(4)且配合比为50～85体积％的填料(5、6)。填料(5、6)包含：第一磁性填料(5)，其在Fe中含有32～39重量％的以Ni为主成分的金属材料且具有第一粒度分布；第二磁性填料(6)，其具有与第一粒度分布不同的第二粒度分布。由于使用热膨胀系数低的第一磁性填料(5)，因此，能够使复合磁性密封材料(2)的热膨胀系数减小。而且，由于还具有粒度分布与第一磁性填料(5)不同的第二磁性填料(6)，因此，更高密度地填充磁性材料。
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