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公开(公告)号：CN100594089C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200580028465.7
申请日：2005-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , C22C12/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种焊料组合物，该焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，该热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，该固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除。
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公开(公告)号：CN100592485C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200680038869.9
申请日：2006-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 纳美仕股份有限公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75743 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种通过金属接合来将凸起与基板的电极电连接的电子部件安装方法，其中，在将热固化性树脂以液块状态配置在基板的表面上，并且使电子部件的下面与热固化性树脂接触的接触工序中，在将液块中的一部分配置在电子部件安装区域内，将比该一部分的液量更大的剩余部分配置在电子部件安装区域外的液块分配状态下，使凸起与电极的位置对齐进行按压，在热压工序中，使热固化性树脂基于毛细管现象进入电子部件与基板之间的间隙内。由此，可防止密封树脂中的空腔的形成，并且由热固化的热固化性树脂补强了凸起与电极的接合部，从而可防止由于在冷却过程中产生的热应力导致的接合部的断裂。
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公开(公告)号：CN100508696C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200580006589.5
申请日：2005-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146
Abstract: 一种电子部件安装方法，通过在热硬化型粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏(4)，在基板(1)的电极(2)上接合电子部件(5)的连接用端子(5a)进行安装，向电极(2)和作为设定在其以外的部分的粘接加强部位的凹部(3b)供给钎焊膏(4)，分别形成焊料印刷部(4A、4B)，搭载电子部件(5)，以使连接用端子(5a)和电子部件(5)的主体部(5b)分别与焊料印刷部(4A、4B)接触的状态，利用反射流加热。由此，用软钎焊接合部(6a)接合连接用端子(5a)和电极(2)，同时通过焊料印刷部(4B)的粘接剂成分，形成用于固定主体部(5b)和基板(1)的第2树脂加强部(7b)。
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公开(公告)号：CN101416568A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780005205.7
申请日：2007-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2224/29309
Abstract: 旨在提供一种部件接合方法和部件接合结构，其可以实现部件接合同时高可靠性地保证低电阻导通。在这样的构造中，其中通过使用在热固性树脂(3a)内包含焊料粒子(5)的焊膏(3)，通过热固性树脂(3a)接合刚性基板(1)和挠性基板(7)，通过焊料粒子(5)使第一端子(2)和第二端子(8)电连接，焊膏中热固性树脂(3a)的活性剂的混合比例被恰当地设置，且氧化物膜除去部分(2b、8b和5b)部分地形成于第一端子(2)、第二端子(8)和焊料粒子(5)的氧化物膜(2a、8a和5a)中。由此，通过氧化物膜除去部分(2b和8b)将焊料粒子(5)焊料接合到第一端子(2)和第二端子(8)二者，第一端子(2)和第二端子(8)被电学导通，且同时热固性树脂(3a)内焊料粒子(5)相互熔合被避免，可以高可靠性地保证低电阻的部件连接。
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公开(公告)号：CN101366326A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200780001844.6
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H05K2203/1476 , Y10T29/49144 , Y10T29/49169 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种电子部件连接方法，用于将设置于第一电子部件的连接部(5)内的第一端子阵列(6)和设置在第二电子部件的连接部(7)内的第二端子阵列(8)相互连接，使得在第一端子阵列和第二端子阵列之间建立电连接，该方法包括两个步骤：使用焊料粒子(3)和导电粒子(4)分散于热固性树脂(2)内的膏状各向异性导电粘合剂(1)，通过熔化焊料粒子(3)，暂时相互固定端子阵列(6，8)相互对准的两个连接部(5，7)的步骤；以及通过已经热固化的热固性树脂(2)，最终相互固定两个连接部(5，7)的步骤。这防止在从暂时固定设备移送到最终固定设备期间在两个端子阵列(6，8)之间发生位置偏差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101292336A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038869.9
申请日：2006-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 纳美仕股份有限公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75743 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种通过金属接合来将凸起与基板的电极电连接的电子部件安装方法，其中，在将热固化性树脂以液块状态配置在基板的表面上，并且使电子部件的下面与热固化性树脂接触的接触工序中，在将液块中的一部分配置在电子部件安装区域内，将比该一部分的液量更大的剩余部分配置在电子部件安装区域外的液块分配状态下，使凸起与电极的位置对齐进行按压，在热压工序中，使热固化性树脂基于毛细管现象进入电子部件与基板之间的间隙内。由此，可防止密封树脂中的空腔的形成，并且由热固化的热固化性树脂补强了凸起与电极的接合部，从而可防止由于在冷却过程中产生的热应力导致的接合部的断裂。
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公开(公告)号：CN100409430C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN03808486.4
申请日：2003-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/27 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , Y10S438/959 , H01L2224/83 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供在具有薄化的半导体元件的半导体器件中，防止在外缘部分附近产生的半导体元件的破损而可以确保可靠性的半导体器件。为了实现这一目的，本发明是一种在表面形成有多个外部连接用端子并进行了薄化处理的半导体元件的背面上，由树脂粘接了比该半导体元件刚性高的平板的半导体器件，其中，使平板的外形比半导体元件的外形大，并且通过用树脂覆盖半导体元件的侧面而形成加强该半导体元件的边缘部分的加强部分。
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公开(公告)号：CN101151949A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010153.8
申请日：2006-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在焊接电子元件中，出于在回流时引导熔化焊料的目的，将金属粉末(8)混合到所采用的焊剂中以夹置于凸点和电极之间。金属粉末(8)具有包括金属的核心部分(8a)和金属的表面部分(8b)的片状或枝状形状，该金属的核心部分(8a)在高于构成焊料凸点的焊料的液相温度的温度下熔化，且该金属的表面部分(8b)对于熔化焊料具有良好的润湿性且将固相溶解于熔化的核心部分(8a)内。通过回流在加热时，为被吸收到焊料部分内的焊剂中残留的金属粉末被熔化，并固化成基本上球形的金属粒子(18)。因此在回流之后，该金属粉末不残留在焊剂残余物内处于迁移可能发生的状态，由此组合了焊料连接性和绝缘的保证。
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公开(公告)号：CN101128927A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006016.7
申请日：2006-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/75 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T428/24182 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599
Abstract: 在使设置在柔性基板上的端子与刚性基板的电极相连的电子元件焊接方法中，于其中热固树脂内混合有焊料微粒的焊料混合树脂已经被施加到刚性基板上进而覆盖电极之后，柔性基板被放置在刚性基板上并被热压，进而形成利用热固树脂的热固化结合两个基板的树脂部分，以及被树脂部分围绕并包含变窄部分的焊料部分，在变窄部分中外周表面在端子表面附近和电极表面附近向内变窄。因此，焊料部分以接触锐角焊接在电极和端子上，进而消除降低疲劳强度的形状不连续的产生。
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公开(公告)号：CN101081462A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710108121.8
申请日：2007-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0266 , H05K2203/0435
Abstract: 一种钎焊膏(3)，所述钎焊膏通过使具有氧化物可移去性的树脂组分(3a)包含钎料粒子(4A、4B和4C)而形成，所述钎料粒子是通过在由锡或锡合金制成的核心粒子(6A、6B和6C)上覆盖一层银覆膜(7A、7B和7C)而形成，所述核心粒子按照粒子分布来分布，在该粒子分布中平均粒径在3μm至7μm之间并且75％或更多的粒子在1μm到9μm范围内，所述覆膜被成形为使得核心粒子上所覆盖的银膜的量占钎料粒子总量的1到4％重量比。因此，能够防止在钎料粒子表面上形成氧化物并且提高钎焊时钎料的润湿性。另外，还能够使用简单和廉价的方法保证在细电极上的可印刷性，并保证相对于细间距的零件的优秀的粘着性能。
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