公开(公告)号：CN101314199A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810081445.1

申请日：2008-02-22

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社瑞萨科技

Inventor： 久木元洋一 ,  池田一辉 ,  樱井均 ,  木下顺弘 ,  中西正树

IPC: B23K35/22 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/007 ,  B23K35/36 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/043 ,  Y10T428/12035 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种钎焊膏组合物，该组合物可应用于电极表面预涂钎料。第1的钎焊膏组合物含有钎料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述钎料粉末的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种的金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述钎料粉末总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。第2的钎焊膏组合物含有通过加热而析出钎料的析出型钎料材料以及助焊剂，同时还含有与构成所述析出型钎料材料的金属成分的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种金属种类都不同的金属粉，该金属粉的含量相对于通过所述析出型钎料而析出的钎料的总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。

公开(公告)号：CN1298491C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN02160416.9

申请日：2002-12-30

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 池田一辉 ,  田中宽 ,  入江久夫 ,  小幡惠吾 ,  武内孝夫 ,  井上直哉

IPC: B23K35/24

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/34 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明提供了一种含有锡粉末、银离子及/或铜离子与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物的析出型无铅焊锡组合物。该焊锡组合物在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡。

公开(公告)号：CN1799747A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510138065.3

申请日：2005-12-01

Applicant: 株式会社电装 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 小野内弘治 ,  手岛圣英 ,  谷中一朗

IPC: B23K1/20 ,  B23K35/363 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K1/203 ,  B23K35/3613 ,  B23K2103/10 ,  Y10T29/4935

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在铝板元件上形成熔剂层的方法，其中在喷涂一种熔剂组合物之后用于干燥的加热步骤可以省略。本发明涉及一种由在铝板元件1表面上形成的由5－25g/m2的固体组分组成的熔剂层2，方法是在完成用于去油的加热步骤后的余热下板元件1的温度保持在120－180℃时通过喷嘴20向厚度为0.2－1.6mm的板元件1喷涂熔剂组合物，并利用余热自然干燥以使熔剂组合物的挥发性组分挥发，其中该铝板被压模并在加热去油炉10中被加热以便去油。

公开(公告)号：CN1792127A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200480013381.1

申请日：2004-05-13

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: H05K3/10 ,  H01L21/288

Abstract: 形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法，其中通过使用其表面上具有氧化物膜的铜颗粒的分散体绘制出微细图案，然后，在较低温度下，所得图案中其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒进行还原处理，然后将所得铜颗粒烧结。在一个实施方案中，其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒的分散体(所述微粒的平均粒径为10μm或更小)涂敷在基底上，所得涂敷层中的微粒在包含具有还原能力的化合物蒸汽或气体的气氛下加热到350℃或更低的温度，由此通过利用所述具有还原能力的化合物作为还原剂的还原作用使氧化膜还原，然后，进行一系列包括重复短时间氧化处理和再还原处理结合在一起的加热处理的加热步骤，因而由所得铜颗粒形成烧结产物。由上述方法形成的微细铜颗粒烧结产物类的微细形成导电体表现出优异的电导率。

公开(公告)号：CN1478285A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN01819671.3

申请日：2001-09-26

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  爱发科股份有限公司

Inventor： 松叶赖重 ,  三泽嘉久 ,  后藤英之 ,  上田雅行 ,  大迫雄久 ,  小田正明 ,  斋藤记庸 ,  铃木敏洋 ,  阿部知行

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/29 ,  B22F1/0018

Abstract: 本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5～20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。

公开(公告)号：CN105980428A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580007591.8

申请日：2015-10-28

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 佐藤博茂 ,  堀井忠昭 ,  栗原隆纪 ,  藤原崇弘 ,  稻冈和茂

IPC: C08F220/56 ,  C08F220/06 ,  C08F220/34 ,  C08F228/02 ,  D21H17/37 ,  D21H21/18 ,  D21H27/10

Abstract: 通过含有(甲基)丙烯酰胺、季铵系单体和(甲基)烯丙基磺酸盐、且不含含氮交联性单体和叔胺基系单体的聚合成分的聚合，获得丙烯酰胺系聚合物。

公开(公告)号：CN104487202B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280074259.X

申请日：2012-11-16

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 今村阳司 ,  池田一辉 ,  朴锦玉 ,  竹本正

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/092 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。

公开(公告)号：CN102970829B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210117647.3

申请日：2004-09-10

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 ,  播磨化成株式会社 ,  SIJ技术株式会社

Inventor： 村田和广 ,  横山浩 ,  伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶頼重

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48

CPC classification number: B05D1/007 ,  B32B3/266 ,  B32B15/08 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/125 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00

Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。

公开(公告)号：CN103517782A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201180070816.6

申请日：2011-10-07

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 滨侧晃好 ,  久木元洋一 ,  长谷川拓 ,  樱井均

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C08G59/38 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C22C12/00

Abstract: 本发明涉及焊膏用焊剂，包含：（A）热固性预聚物、（B）分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、（C）熔点为80～170℃的羧酸、和（D）分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。

公开(公告)号：CN101462208B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200810187295.2

申请日：2008-12-22

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 赤泽知明 ,  照濑正树 ,  谷中一朗 ,  手岛圣英 ,  山本钦也 ,  伊藤彰 ,  武藤健

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/286 ,  B23K35/361 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362

Abstract: 铝钎焊用焊膏组合物含有(a)钎焊用金属粉末40～65重量％、(b)氟化物类焊剂5～35重量％、(c)甲基丙烯酸酯类聚合物1～10重量％以及(d)有机溶剂10～40重量％，所述成分(d)是无芳香环和羟基的烃类有机溶剂，由于是23℃下的粘度为6000～200000mPa·s的膏状组合物，因而能均衡地提高保存稳定性、涂布性(具体而言为滴涂器的吐出性和加压稳定性等)以及钎焊性。另外提供一种铝钎焊方法，其是将铝制构件钎焊的方法，该方法为将上述的铝钎焊用焊膏组合物涂布于所述构件，将该构件以组装成规定结构的状态进行加热。