-
公开(公告)号：CN105206091A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510658807.9
申请日：2015-10-12
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G08G1/123
Abstract: 本发明提供一种基于移动设备的寻车系统和寻车方法，其包括：移动设备，其包含有传感器模块和无线收发模块；汽车内的外设部分，其包括电源模块和无线收发模块；汽车内的外设部分测量移动设备与外设部分之间的距离信息，该移动设备至少位于三个不同的位置，汽车内的外设部分将分别测定的距离信息发送至所述移动设备；所述移动设备接收所述汽车内的外设部分分别测定的距离信息并根据接收的距离信息计算出汽车停放点的坐标，以使所述寻车系统能根据汽车停放点的坐标找到汽车。与现有技术相比，本发明能够快速寻找车辆。
-
公开(公告)号：CN105140390A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510617621.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种AMR传感器及其制造方法。所述制造方法包括：提供一个基底；在施加外部磁场的情况下，在所述基底上沉积磁阻材料形成磁阻层；光刻、刻蚀所述磁阻层使得所述磁阻层形成第一预定义图形；在所述磁阻层上沉积绝缘材料形成绝缘层；光刻、刻蚀所述绝缘层使得所述绝缘层形成第二预定义图形；在所述绝缘层上沉积导电材料形成导电层；光刻、刻蚀所述导电层使得所述导电层形成第三预定义图形。这样，可以避免由于过刻损伤到下层的磁阻层即MRS磁性薄膜材料损伤，提高工艺的稳定性以及可操作性，避免最终器件性能受影响。
-
公开(公告)号：CN105110286A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510305504.9
申请日：2015-06-04
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片，该基片有一个含有集成电路的工作面。该基片上有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。该器件还包括一个盖板圆片，该盖板有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。两个闭合环形焊盘之间形成气密键合。该器件在基片和盖板之间形成一个空腔，该空腔内可以填充加压气体。在一个基片焊盘和一个盖板焊盘之间通过第二键合形成导电连接。盖板圆片上有导电连线。该器件还包括导电连线与盖板圆片之间的绝缘层。本发明还描述了生产该封装的MEMS器件的方法。
-
公开(公告)号：CN105098062A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510549777.8
申请日：2015-08-31
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁传感器及其制造方法。所述制造方法包括：提供一个基底；在施加外部磁场的情况下，在所述基底上沉积磁阻材料形成磁阻层；在所述磁阻层上沉积导电材料形成所述导电层；光刻所述导电层和所述磁阻层使得导电层和磁阻层形成第一预定义图形；光刻已被光刻成第一预定义图形的导电层使得所述导电层形成第二预定义图形。这样，可以解决磁阻层的表层氧化问题，同时可以解决导电条和磁阻条的重叠偏差问题。
-
公开(公告)号：CN104752155A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310742921.0
申请日：2013-12-30
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种去除IBE刻蚀后图形边缘粘附物及光刻胶的方法，采用IBE刻蚀对基片表面没有光刻胶覆盖的区域进行刻蚀形成所需图形，对该刻蚀后的基片首先进行烘烤以蒸发掉光刻胶溶剂，然后再对基片依次重复进行冷却、烘烤，然后再使用氧离子对光刻胶表面进行轰击，最后将所述圆片浸入去胶药液中去除图形边缘粘附物和光刻胶。本发明一种去除IBE刻蚀后图形边缘粘附物及光刻胶的方法，其能够有效的去除IBE刻蚀后图形边缘粘附物及光刻胶，不会造成二次污染，并且保证了图形质量，本发明的方法可以适用于任何材质的粘附物去除，也可以用于圆片表面任何图形的粘附物，同时也可以适用于非平面图形的粘附物去除。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103090900B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201110350115.X
申请日：2011-11-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01D18/00
Abstract: 本发明涉及一种集成传感器的测试方法及其测试系统，其为依次将待测集成传感器的磁传感器和加速度传感器的X轴与地磁场和重力场方向平行，使用校准过的集成传感器测试装置依次读出待测集成传感器的X轴的磁场和重力场的测试输出，然后根据测试获得的输出数据计算得出待测集成传感器X轴的偏置输出和灵敏度。本发明涉及的集成传感器的测试方法及其测试系统，一次性的完成集成传感器的磁传感器和加速度传感器的测试，极大地提高了测试效率，并在一定程度上降低了集成传感器的生产成本，有利于集成传感器的大规模生产和普及。
-
公开(公告)号：CN102909204B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110223862.7
申请日：2011-08-05
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Inventor： 徐乃涛
Abstract: 本发明涉及一种清洗深硅刻蚀工艺后的圆片的方法，其包括以下步骤：用BOE和EG混合溶剂漂洗圆片；用表面活性剂清洗圆片，再喷淋甩干圆片；去除圆片上的光刻胶；再次用BOE与EG漂洗；以及使用去离子水清洗圆片。本发明涉及的清洗方法可实现对圆片上残留刻蚀污染物的优化清洗，避免圆片上的结构被残留刻蚀物污染，从而提高圆片上的器件的可靠性，降低失效率。
-
公开(公告)号：CN104020447A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410229628.9
申请日：2014-05-27
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: Y02D70/10 , Y02D70/42 , G01C21/206 , G01C21/00
Abstract: 本发明提供一种室内组合定位系统，其包括：至少一个超声波节点，其包括超声波传感器和第一蓝牙通信模块；智能终端设备，其包括第二蓝牙通信模块和地磁传感器模块，所述超声波节点通过所述超声波传感器感知与所述智能终端设备之间的距离并获得所述智能终端设备的位置范围信息，并通过所述第一蓝牙通信模块发送到所述智能终端设备的第二蓝牙通信模块上，所述智能终端设备通过地磁传感器模块感知所述智能终端设备的地磁场信息,并基于所述智能终端设备的位置范围信息以及地磁场信息确定所述智能终端设备的最终位置坐标。本发明提高了室内定位的精度，大大降低了定位的成本。由于采用了低功耗蓝牙技术，功耗也大大降低了。
-
公开(公告)号：CN103376810A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210118366.X
申请日：2012-04-20
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G05F1/46
Abstract: 本发明涉及一种热源模块，其包括有电路以及连接在电路中的热源器件，其中电路包括有第一支路以及第二支路，第一支路和第二支路共用热源器件。第一支路与第二支路通电时，两者通过热源器件的电流方向相反；且第一支路和第二支路之间不会同时处于导通状态。如此，使得热源器件的电流方向根据设定实现方向翻转，进而降低电迁移发生的几率，提高热源模块的有效性。
-
公开(公告)号：CN103288044A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210075851.3
申请日：2012-03-20
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: B81C3/00
CPC classification number: B23K1/0008 , B81B7/02 , B81B2201/025 , B81B2207/012 , B81C3/005 , B81C2203/057 , B81C2203/0792
Abstract: 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法，其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传感装置与xy平面以精确角度对齐。根据本发明，z轴传感装置的高度小于或大致等于其宽度(y维)，而z轴传感装置的纵向(x维)长度大于y维或z维尺寸。因此，不同于又薄又高的墙的形状，z轴传感装置的构造使其非常难于垂直对齐，延长了的z轴传感装置安装在短的z轴上，这样使其更容易垂直对齐并安装。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
287
records
(took 0.072 seconds)
