公开(公告)号：CN105023988B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201410171242.7

申请日：2014-04-25

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 郭彦廷 ,  胡平正 ,  蔡裕方

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明提供发光半导体封装及相关方法。所述发光半导体封装包含中央势垒、多个引线、发光元件、第一囊封体、封装主体及第二囊封体。所述发光元件位于由所述中央势垒所界定的内部空间中，且电连接到围绕所述中央势垒的所述引线。所述发光元件包含上发光面及下发光面。所述第一囊封体及所述第二囊封体分别覆盖所述上发光面及所述下发光面。所述封装主体囊封所述中央势垒的部分、每一所述引线的部分及所述第一囊封体。所述发光半导体封装可从其上侧及下侧发光。

公开(公告)号：CN102130073A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010603061.9

申请日：2010-12-23

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司 ,  联发科技股份有限公司

Inventor： 张简宝徽 ,  胡平正 ,  江柏兴 ,  郑维伦 ,  王学德 ,  张效铨 ,  蔡宗岳 ,  赖逸少 ,  杨秉丰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法。该先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一芯片、多个导线、及一封装胶体。载体包括一管芯座及多个引脚。引脚的内引脚被设计成具有内弯的侧壁，以增强内引脚与周围封装胶体间的粘附性。

公开(公告)号：CN101540305B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200910127496.8

申请日：2009-03-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张简宝徽 ,  胡平正 ,  陈建文 ,  李旭阳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装及其工艺，封装体包括芯片座、多个引脚、芯片以及封装胶体。芯片座包括上倾斜部、下倾斜部以及以具有中心部的凹穴底部定义凹穴的周围边缘区域。每一引脚具有上倾斜部与下倾斜部。芯片配置于凹穴底部的中心部且电性连接至引脚。封装胶体形成于芯片与引脚上，且实质上填满凹穴并实质上覆盖芯片座与引脚的上倾斜部。芯片座与引脚的下倾斜部至少部份延伸至封装胶体的下表面。

公开(公告)号：CN101859713A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010106858.8

申请日：2010-01-22

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张简宝徽 ,  胡平正 ,  江柏兴 ,  郑维伦

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法，该先进四方扁平无引脚封装结构包括具有芯片座以及多个引脚的载体、至少一芯片、多条焊线以及封装胶体。载体的粗糙表面可提高载体与周围封装胶体之间的附着力。

公开(公告)号：CN101656238A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200910160959.0

申请日：2009-07-31

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张简宝徽 ,  胡平正 ,  江柏兴 ,  郑维伦

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种先进四方扁平无引脚封装结构及制造方法，先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一晶片、多条焊线以及一封装胶体。载体包括一晶片座以及多个引脚。引脚包括多个围绕晶片座配置的第一引脚、多个围绕第一引脚配置的第二引脚以及位于第一引脚与第二引脚之间的至少一嵌入引脚部。焊线配置于晶片、第一引脚与嵌入引脚部之间。设计有嵌入引脚部的先进四方扁平无引脚封装结构可提供较佳的电性连接。

公开(公告)号：CN103367288B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201210251118.2

申请日：2012-07-19

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 江柏兴 ,  胡平正 ,  蔡裕方

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/488 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括一半导体元件封装、一基板、多个第一焊料连接件及多个第二焊料连接件。半导体元件封装包含一芯片座、设置于芯片座旁的多个引脚及多个强化元件、电连接引脚的一芯片，及包覆芯片、部分引脚及强化元件且暴露各强化元件的至少一侧表面的一封装本体。强化元件与封装本体的侧表面共平面。基板包含对应引脚的多个第一焊垫及对应强化元件的多个第二焊垫。第一焊料连接件设置于第一焊垫与引脚间。第二焊料连接件设置于第二焊垫与强化元件间。第二焊料连接件接触强化元件的侧表面。第二接垫的一表面积大于对应的强化元件的一表面积。本发明的强化元件增加了焊接触区域及焊料容量以增加连接强度。

公开(公告)号：CN102130073B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201010603061.9

申请日：2010-12-23

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司 ,  联发科技股份有限公司

Inventor： 张简宝徽 ,  胡平正 ,  江柏兴 ,  郑维伦 ,  王学德 ,  张效铨 ,  蔡宗岳 ,  赖逸少 ,  杨秉丰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法。该先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一芯片、多个导线、及一封装胶体。载体包括一管芯座及多个引脚。引脚的内引脚被设计成具有内弯的侧壁，以增强内引脚与周围封装胶体间的粘附性。

公开(公告)号：CN102931161A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210428108.1

申请日：2012-10-31

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余林旺 ,  胡平正 ,  张哲钦 ,  蔡裕方

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85805 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开一种半导体封装件及其制造方法，包括一芯片座、设置于芯片座上的一芯片及设置于芯片座旁的一第一引脚。第一引脚包含一接触部、实质上沿芯片座方向延伸的一延伸部及设置于接触部及延伸部之间的一凹曲侧表面。具有一凹曲侧表面的一第二引脚也设置于芯片座旁。第一引脚的凹曲侧表面的方向相反于第二引脚的凹曲侧表面。

公开(公告)号：CN102263079A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201110199759.3

申请日：2011-07-18

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 江柏兴 ,  胡平正 ,  蔡裕方

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。

公开(公告)号：CN101540309A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910127495.3

申请日：2009-03-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张简宝徽 ,  胡平正 ,  陈建文

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/28 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装包括一芯片垫、多个引脚、一半导体芯片以及一封装胶体。芯片垫包括一第一部分与一第二部分。第一部分包括一第一周边区与一下表面，其中第一周边区包括一接地区。第二部分分离于第一部分，第二部分包括一第二周边区与一下表面，其中第二周边区包括一电源区。引脚配置于芯片垫的周边。半导体芯片配置于芯片垫上，并电性连接至接地区、电源区与引脚。封装胶体形成于半导体芯片与引脚上。本发明更提供一种半导体封装的制作方法。