公开(公告)号：CN108752032A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810971092.6

申请日：2018-08-24

Applicant: 山东金宝电子股份有限公司

Inventor： 陈长浩 ,  陈晓鹏 ,  朱义刚 ,  秦伟峰 ,  付军亮

IPC: C04B37/02 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J129/04 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04

CPC classification number: C04B37/028 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/55 ,  C08L2205/035 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J129/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C08K3/36 ,  C08L9/02 ,  C08L29/14 ,  C08K3/013 ,  C08L61/06

Abstract: 本发明属于覆铜板制备技术领域，尤其涉及一种陶瓷基覆铜板的制备方法。本发明利用胶膜/覆胶膜热压法，解决了氧化亚铜喷涂法需要喷涂设备带来的设备维护和维修、喷涂不均、因温湿度问题造成喷头堵塞等技术问题。本发明通过粗糙、助剂的处理，解决了胶膜/覆胶膜与陶瓷基板的耐热低、起泡分层、铜线脱落等问题，制得的覆铜板耐热性高、层间结合力强、层间剥离强度高，提高产品的可靠性；陶瓷基覆铜板的制备方法，具有成本低、生产效率高、操作简单等特点，满足工业化大规模生产。

公开(公告)号：CN104470666B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201380036655.8

申请日：2013-06-07

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 尼尔斯·波纳特 ,  安德烈亚斯·罗斯贝格 ,  埃尔克·施密特

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  C04B37/00 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0072 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  G01L9/0044 ,  G01L9/0075 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明涉及一种组件，其包括：利用活性硬焊料或钎焊料(5)的接缝连接的第一陶瓷体和第二陶瓷体(1，2)，其中所述活性硬焊料或钎焊料(5)在连续主体积上均分，所述主体积包括至少50％的所述接缝体积，具有有液相线温度Tl(CM)的平均组成CM。其中，根据本发明，所述接缝的边缘区域具有有液相线温度Tl(CE)的平均组成CE，所述接缝的边缘区域接触所述陶瓷体(1，2)中的至少一个，所述液相线温度Tl(CE)比所述主体积的平均组成CM的液相线温度Tl(CM)高至少20K、优选地至少50K且特别优选地至少100K。

公开(公告)号：CN107445483A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710833197.0

申请日：2017-09-15

Applicant: 丽水学院

Inventor： 施群 ,  周灵 ,  叶晓平 ,  李德胜 ,  周晓峰 ,  陈贤生

IPC: C03C8/00 ,  C04B37/02

CPC classification number: C03C8/00 ,  C03C2207/02 ,  C04B37/025 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/55

Abstract: 本发明公开了一种用于龙泉青瓷与金属封接的釉料及其制备方法、使用方法，所述的釉料包括：按质量百分比计，SiO2:45～55、Al2O3:15～20、Bi2O3:3.5～5.5、ZnO:3.5～5.5、B2O3:3.5～5.5、MgO:6.5～8.5、Fe2O3:1～3、R2O3：0.01～1，其中R2O3为Y2O3或/和La2O3。本发明与本发明与现有技术相比，通过工艺的改变提高了封接原料的流动性,具有适宜的膨胀系数，化学稳定性好，软化温度适宜，利用Y或/和La元素对青瓷亲和力来提高釉料的活性，很好的填充了龙泉青瓷与金属之间的缝隙，并具有良好的润湿能力，且操作工艺简单，易实现工业化生产，适用于龙泉青瓷与金属部件封接领域。

公开(公告)号：CN102672357B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201210050337.4

申请日：2012-02-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·D·范达姆 ,  K·K·丹尼克 ,  K·S·哈兰 ,  D·M·利普金 ,  M·S·彼得森二世

IPC: B23K31/02 ,  B23K35/24

CPC classification number: B21D41/02 ,  B23K1/19 ,  B23K3/087 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/564 ,  C04B2237/567 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/88 ,  C21D9/50 ,  Y10T428/12264 ,  Y10T428/12333

Abstract: 本发明涉及受约束的金属凸缘及其制造方法。本发明提供一种制造带凸缘金属物品的方法。该方法包括：(a)将第一铜焊化合物施用到金属物品的第一部分上；(b)用一定长度的约束金属部件缠绕金属物品的第一部分；以及(c)将金属物品、约束金属部件和第一铜焊化合物的组件加热到高于第一铜焊化合物的固相线温度的温度，即典型地在大约300℃至大约2500℃的范围中的温度，以提供带凸缘金属物品，其中，金属物品具有热膨胀系数CTE 1，约束金属部件具有热膨胀系数CTE 2，并且CTE 1大于CTE 2。本发明进一步提供一种金属凸缘，它最大程度地减小高膨胀金属和低膨胀脆性材料之间的热膨胀失配。

公开(公告)号：CN105130486A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510470300.0

申请日：2015-05-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·库马 ,  M·拉曼 ,  曹洪波 ,  D·M·斯托尔 ,  R·R·阿达拉普拉普 ,  R·哈努曼塔

IPC: C04B37/02 ,  C04B41/90

CPC classification number: H01M10/3963 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  H01M2/08 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12611

Abstract: 提出了一种用于将金属构件连结于陶瓷构件的方法。该方法包括将金属阻挡层配置在陶瓷构件的金属化部分上，以及通过金属阻挡层将金属构件连结于陶瓷构件的金属化部分。金属阻挡层包含镍和熔点抑制剂。金属阻挡层通过丝网印刷过程配置、随后在低于大约1000摄氏度的温度下烧结该层。还提出了一种包括陶瓷构件与金属构件之间的接头的密封结构。

公开(公告)号：CN104520044A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380036987.6

申请日：2013-06-07

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 尼尔斯·波纳特 ,  安德烈亚斯·罗斯贝格 ,  埃尔克·施密特

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  C04B37/00 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0075 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  C04B37/003 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明涉及一种组件，该组件包括通过接合部(3-5)连接的两个陶瓷体(1、2)，该接合部具有活性硬焊料(5)，所述活性硬焊料(5)具有结合性的核心体积，该核心提及与各陶瓷体(1、2)距离至少1μm，特别是至少2μm，接合部(3-5)具有边界层(3、4)，边界层邻接陶瓷体(1、2)。包括接合部(3-5)的体积的至少50％的核心体积没有尺寸大于6μm的结晶相，特别是没有大于4μm的结晶相，优选没有大于2μm的结晶相。

公开(公告)号：CN1988977A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024254.6

申请日：2005-06-22

Applicant: SNECMA固体燃料推进器公司

Inventor： 埃里克·布永 ,  塞巴斯蒂安·日默内 ,  雅克·泰博

IPC: B23K1/20 ,  B23K1/08

CPC classification number: B23K1/20 ,  B23K1/08 ,  B23K2103/16 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/616 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/72 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1062

Abstract: 本发明涉及将两个部件(10，20)硬焊在一起的方法，其特征在于，在被连接在一起的部件的两个表面(S10，S20)之间插入衬垫(30)，所述衬垫由难熔纤维组织形成，且至少部分地与硬焊剂(40)接触，进行热处理使硬焊剂(40)液化，以便使熔化的硬焊剂靠毛细管作用分布在被衬垫(30)所覆盖的两个部件(10，20)之间的整个硬焊区域。

公开(公告)号：CN108367994A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680068701.6

申请日：2016-12-06

Applicant: 阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司

Inventor： 卡尔·柴格尔 ,  本杰明·卡皮 ,  赫尔吉·莱曼 ,  罗伯特·科赫

IPC: C04B37/02 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/01

CPC classification number: C04B37/021 ,  B32B7/02 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/01 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/588 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86

Abstract: 本发明涉及一种铜陶瓷基板(1)，其包括陶瓷支撑体(2)和连接至陶瓷支撑体(2)的表面的铜层(3，4)，其中铜层(3，4)具有至少一个第一层(5，6)和第二层(7，8)，所述第一层(5，6)朝向陶瓷支撑体并具有第一平均晶粒尺寸，所述第二层(7，8)布置在铜层(3，4)背离陶瓷支撑体(2)的一侧上并具有第二平均晶粒尺寸，其中第二晶粒尺寸小于第一晶粒尺寸。第一层(5，6)的平均晶粒尺寸大于100μm，优选约250μm至1000μm，并且第二层(7，8)的平均晶粒尺寸小于100μm，优选约50μm，或者，第一层(5，6)的平均晶粒尺寸大于150μm，优选约250μm至2000μm，并且第二层(7，8)的平均晶粒尺寸小于150μm，优选约50μm。优选使用Cu-ETP和Cu-OF或Cu-OFE。

公开(公告)号：CN107840664A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201710846104.8

申请日：2017-09-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 野本祐辉 ,  井上胜弘 ,  田中启 ,  胜田祐司

IPC: C04B35/599 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/597 ,  B32B18/00 ,  C04B35/645 ,  C04B37/00 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/3869 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/81 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/87 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/704 ,  H03H9/02543 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/145 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/77

Abstract: 本发明涉及一种硅铝氧氮陶瓷烧结体、其制法、复合基板及电子器件。本发明的硅铝氧氮陶瓷烧结体由Si6-zAlzOzN8-z(0＜z≤4.2)表示，开口气孔率为0.1％以下，相对密度为99.9％以上，且X射线衍射图中，硅铝氧氮陶瓷以外的各成分的最大峰的强度的总和相对于硅铝氧氮陶瓷的最大峰的强度的比值为0.005以下。

公开(公告)号：CN105764871A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201580002729.5

申请日：2015-05-26

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矶田佳范 ,  佐藤洋介 ,  胜田佑司

IPC: C04B35/195 ,  C04B37/00

CPC classification number: C04B35/195 ,  C04B35/645 ,  C04B35/6455 ,  C04B37/00 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2235/9646 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/55 ,  C30B33/06

Abstract: 本发明的堇青石烧结体，在X射线衍射图中，除了堇青石成分以外的各成分的最大峰的强度的总和相对于堇青石的(110)面的峰顶强度的比为0.0025以下。该堇青石烧结体中，除了堇青石成分以外的异相极其少，因而在将表面研磨成镜面状时的表面平整度高。