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公开(公告)号：CN103887448A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310295849.1
申请日：2013-07-15
CPC classification number: G02B27/0988 , B23K26/00 , B23K26/206 , G02B13/0095 , G06F3/041 , H01L21/64 , H01L27/32 , H01L51/52 , H01L2224/40145 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H05B33/04 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 光学系统包括放大入射光的截面的放大光学系统、使穿过放大光学系统的光的一部分穿过的掩模、以及使穿过掩模的光的截面缩小的缩小光学系统。
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公开(公告)号：CN103887448B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201310295849.1
申请日：2013-07-15
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: G02B27/0988 , B23K26/00 , B23K26/206 , G02B13/0095 , G06F3/041 , H01L21/64 , H01L27/32 , H01L51/52 , H01L2224/40145 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H05B33/04 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 光学系统包括放大入射光的截面的放大光学系统、使穿过放大光学系统的光的一部分穿过的掩模、以及使穿过掩模的光的截面缩小的缩小光学系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104697707A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410730542.4
申请日：2014-12-05
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: G01L19/0069 , G01L19/141 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/06135 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/371 , H01L2224/40145 , H01L2224/40247 , H01L2224/45014 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/15151 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及具有堆叠管芯布置的压力传感器封装。压力传感器封装包括压力传感器，其包括具有压力传感器端口的第一侧、与第一侧相对的第二侧、以及电接触。堆叠在压力传感器上的逻辑管芯具有与压力传感器的第二侧附着的第一侧和具有电接触的与第一侧相对的第二侧。该逻辑管芯从压力传感器的电接触横向偏移，并且可操作为处理来自压力传感器的信号。电导体将压力传感器的电接触连接到逻辑管芯的电接触。模制化合物包封压力传感器、逻辑管芯和电导体，并且具有开口，该开口限定了通往压力传感器端口的开口通道。外部电接触被提供在该压力传感器封装的一侧处。
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公开(公告)号：CN104697707B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410730542.4
申请日：2014-12-05
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: G01L19/0069 , G01L19/141 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/06135 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/371 , H01L2224/40145 , H01L2224/40247 , H01L2224/45014 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/15151 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及具有堆叠管芯布置的压力传感器封装。压力传感器封装包括压力传感器，其包括具有压力传感器端口的第一侧、与第一侧相对的第二侧、以及电接触。堆叠在压力传感器上的逻辑管芯具有与压力传感器的第二侧附着的第一侧和具有电接触的与第一侧相对的第二侧。该逻辑管芯从压力传感器的电接触横向偏移，并且可操作为处理来自压力传感器的信号。电导体将压力传感器的电接触连接到逻辑管芯的电接触。模制化合物包封压力传感器、逻辑管芯和电导体，并且具有开口，该开口限定了通往压力传感器端口的开口通道。外部电接触被提供在该压力传感器封装的一侧处。
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公开(公告)号：CN103843122B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201180073865.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/822 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/04
CPC classification number: H01L25/072 , H01L21/8213 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L27/0207 , H01L27/0617 , H01L27/088 , H01L29/1066 , H01L29/1608 , H01L29/78 , H01L29/7802 , H01L29/808 , H01L29/8083 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/3701 , H01L2224/3702 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40105 , H01L2224/40145 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2224/84
Abstract: 提供一种能够提高半导体器件的可靠性的技术。在本发明中，形成在半导体芯片（CHP1）的表面的栅极焊盘（GPj）以相较于其他引线（漏极引线（DL）和栅极引线（GL））更靠近源极引线（SL）的方式配置。其结果为，根据本发明，能够缩短栅极焊盘（GPj）与源极引线（SL）之间的距离，因此，能够缩短连接栅极焊盘（GPj）和源极引线（SL）的导线（Wgj）的长度。由此可知，根据本发明，能够充分地降低存在于导线（Wgj）的寄生电感。
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公开(公告)号：CN105283956A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033379.4
申请日：2014-04-11
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/38 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/84 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40145 , H01L2224/40245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/014 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明涉及一种封装的多路输出转换器(200)，其包括：具有作为接地终端的芯片焊盘(201)和包括电输入终端(203)的多条引线(202)的引线框架；复合第一FET芯片(同步芯片，220)，其源极终端附连到引线框架，并且在其相对的表面上第一漏极终端(221)临近第二漏极终端(222)被设置，该漏极终端分别通过第一(241)和第二(242)金属线夹连接到第一(204)和第二(205)输出引线；第二FET芯片(控制芯片，211)，其竖直地设置在第一漏极终端上并且其源极终端附连到第一线夹上；第三FET芯片(控制芯片，212)，其竖直地设置在第二漏极终端上并且其源极终端附连到第二线夹上；并且第二和第三芯片的漏极终端(213,214)附连到第三金属线夹(260)上，该第三金属线夹(260)连接到输入引线(203)。
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公开(公告)号：CN103843122A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201180073865.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/822 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/04
CPC classification number: H01L25/072 , H01L21/8213 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L27/0207 , H01L27/0617 , H01L27/088 , H01L29/1066 , H01L29/1608 , H01L29/78 , H01L29/7802 , H01L29/808 , H01L29/8083 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/3701 , H01L2224/3702 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40105 , H01L2224/40145 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2224/84
Abstract: 提供一种能够提高半导体器件的可靠性的技术。在本发明中，形成在半导体芯片（CHP1）的表面的栅极焊盘（GPj）以相较于其他引线（漏极引线（DL）和栅极引线（GL））更靠近源极引线（SL）的方式配置。其结果为，根据本发明，能够缩短栅极焊盘（GPj）与源极引线（SL）之间的距离，因此，能够缩短连接栅极焊盘（GPj）和源极引线（SL）的导线（Wgj）的长度。由此可知，根据本发明，能够充分地降低存在于导线（Wgj）的寄生电感。
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