公开(公告)号：KR101070342B1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：KR1020070101991

申请日：2007-10-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마모토타로 ,  다카구치야스시 ,  후지모토아키히로 ,  교우다히데하루 ,  기타노준이치 ,  미야하라오사무 ,  츠츠미겐지

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/31 ,  H01L21/304 ,  G03F7/16

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67276

Abstract: 레지스트막노광전에기판에대하여레지스트막등으로이루어지는도포막을형성하는도포막형성장치는, 기판(W)에도포처리등을행하는처리부와, 기판을처리부에반입하기전에적어도기판의이면및 에지부를세정하는도포전 세정유닛과, 기판을처리부에반입하기전에기판(W)의이면및 에지부의상태를검사하는검사유닛과, 세정후, 검사유닛에서기판의검사를행하고, 그검사결과에기초하여기판의이면및 에지부에서의파티클상태가허용범위인지여부를판단하여, 허용범위였던경우에상기처리부에의기판의반입을허용하고, 허용범위로부터벗어난경우에상기도포전 세정유닛에서기판의세정을행하고나서처리부에의기판의반입을허용하는제어부를갖는다.

公开(公告)号：KR1020010050979A

公开(公告)日：2001-06-25

申请号：KR1020000059961

申请日：2000-10-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시하라코우스케 ,  후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: An apparatus for processing a substrate is provided to prevent an increasing phenomenon of an edge portion of a coated layer by coating uniformly a resist layer. CONSTITUTION: A spin chuck(10) is used for absorbing and keeping a wafer(W) and rotating and elevating the wafer(W). A supply nozzle(11) is formed on an upper portion of the spin chuck(10) in order to drop a resist solution on the wafer(W). The supply nozzle(11) is connected with a resist solution tank(14) through a supply tube(12) and a control valve(13). The supply nozzle(11) is formed at a front end portion of a Z drive portion(15) by a folder(17). A base portion of the Z drive portion(15) is supported by a Y-directional mobile portion(16). An air flow control plate(25) is installed at a gap between the wafer(W) and an inner circumference of a cup(24). An exhaust tube(30) is installed under the cup(24). The exhaust tube(30) is connected with a pump(32) through a control valve(31).

Abstract translation: 目的：提供一种用于处理基板的设备，以通过均匀地涂覆抗蚀剂层来防止涂层边缘部分的增加的现象。 构成：旋转卡盘（10）用于吸收和保持晶片（W）并旋转和升高晶片（W）。 供给喷嘴（11）形成在旋转卡盘（10）的上部，以便将抗蚀剂溶液落在晶片（W）上。 供给喷嘴（11）通过供给管（12）和控制阀（13）与抗蚀剂溶液罐（14）连接。 供给喷嘴（11）通过夹子（17）形成在Z驱动部（15）的前端部。 Z驱动部（15）的基部由Y方向移动部（16）支撑。 气流控制板（25）安装在晶片（W）与杯（24）的内周之间的间隙处。 排气管（30）安装在杯（24）的下方。 排气管（30）通过控制阀（31）与泵（32）连接。

公开(公告)号：KR1019950012620A

公开(公告)日：1995-05-16

申请号：KR1019940028108

申请日：1994-10-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 가와카미야스노리 ,  후쿠다다카히데 ,  후지모토아키히로 ,  다케쿠마다카시 ,  난부미쓰히로 ,  이이다나루아키 ,  고토히데아키 ,  다테야마마사노리 ,  요시모토유지 ,  이시모토도모코 ,  야스에가시히데타미

IPC: H01L21/302

Abstract: 본 발명은, 낱장처리에 의하여 피처리체에 처리액을 도포하는 도포처리부로부터 피처리체를 피처리체 유지부재로 옮기는 제1의 이송수단 및 복수의 피처리체 유지부재르 부착 및 이탈가능하게 얹어놓음과 함께 복수의 피처리체 유지수단을 동시에 이동하는 이동수단을 가지는 인터페이스부와, 이동수단에 얹어놓인 피처리체 유지수단과, 도포처리가 행해진 복수의 피처리체에 배치처리체 의하여 열처리를 행하는 열처리부에 옮기는 제2의 이송수단을 가지는 열처리부를 구비하는 기판처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR100447012B1

公开(公告)日：2004-11-06

申请号：KR1019980002075

申请日：1998-01-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/168 ,  B05C11/08 ,  B05D1/005 ,  G03F7/162

Abstract: A method of removing a coated film from an edge surface of a substrate comprising the steps of (a) forming an insulating film for protecting a circuit pattern of a substrate by pouring an insulating resin solution on a circuit-pattern formation surface of the substrate, (b) rotating the substrate having the insulating film coated thereon, (c) removing the insulating film by pouring a solvent on the edge surface of the substrate, while the substrate is being rotated, and (d) accelerating dehydration of the insulating film by taking at least one action of spraying a gas to the edge surface of the substrate and performing a local evacuation of a region in the proximity of the edge surface of the substrate while the substrate is being rotated.

Abstract translation: 一种从基板的边缘表面除去涂覆膜的方法，包括以下步骤：（a）通过将绝缘树脂溶液灌注到基板的电路图案形成表面上来形成用于保护基板的电路图案的绝缘膜， （b）旋转其上涂覆有绝缘膜的基板，（c）在基板旋转的同时，通过在基板的边缘表面上注入溶剂来去除绝缘膜，以及（d）通过以下步骤加速绝缘膜的脱水： 在基板被旋转的同时，执行将气体喷射到基板的边缘表面并且执行基板的边缘表面附近的区域的局部抽空的至少一个动作。

公开(公告)号：KR100380666B1

公开(公告)日：2003-07-07

申请号：KR1019980029604

申请日：1998-07-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/30

CPC classification number: B05C11/1026 ,  B05C11/08 ,  B05C11/1047 ,  F16K31/004 ,  H01L21/6715

Abstract: In a coating unit, a piezovalve driven by piezoelectric elements is used as an opening and closing valve 79. The use of the piezovalve which can nearly disregard delay time makes it possible to accurately control the time of working the opening and closing valve 79 and to finely control working speed thereof at the time of opening and closing the valve. Therefore, operation necessary for closing the valve can be slowly performed, thus appropriately preventing dripping of a resist solution and occurrence of bubbles in a resist solution by air which enters from a forward end of a resist nozzle 60.

Abstract translation: 在涂覆装置中，由压电元件驱动的压电阀用作开关阀79.使用几乎可以忽略延迟时间的压电阀使得能够精确地控制开关阀79的工作时间，并且能够精确地控制 在打开和关闭阀门时精细地控制其工作速度。 因此，可以缓慢地关闭阀门所需的操作，从而适当地防止抗蚀剂溶液的滴落和从抗蚀剂喷嘴60的前端进入的空气在抗蚀剂溶液中产生气泡。

公开(公告)号：KR100167572B1

公开(公告)日：1999-02-01

申请号：KR1019920017074

申请日：1992-09-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  후지모토아키히로 ,  이와쓰하루오

IPC: H01L21/31

Abstract: 내용없음.

公开(公告)号：KR1019980079831A

公开(公告)日：1998-11-25

申请号：KR1019980006925

申请日：1998-03-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명의 도포장치는, 도포액을 공급하는 도포액공급원(71A∼71D)과, 피도포면이 위쪽으로 향하도록 기판을 유지하는 재치대(52)와, 이 재치대상의 기판의 피도포면을 향하여 도포액을 뿌리는 노즐(86A∼86D)과, 상기 도포액공급원으로부터 도포액을 받아 들이는 흡입구와, 상기 노즐을 향하여 도포액을 토출공급하는 토출구를 가지며, 그 용량이 가변하게 되는 펌프실(63)과, 이 펌프실로부터 도포액을 토출시키기도 하고, 펌프실로 도포액을 흡인하기 위해 펌프실의 내압을 증감시키는 펌프구동기구(65∼68)와, 상기 펌프실 내에 설치되든지 또는 펌프실의 상류측에 설치되고, 상기 토출구를 통하여 상기 펌프실에서 도포액이 토출되기 이전에, 도포액을 여과하는 필터(73,73A)와, 상기 펌프실과 노즐의 사이에 설치되어, 상기 펌프실에서 상기 노즐로 향하여 � �출되는 도포액의 유량을 조정하는 밸브(76)와, 상기 펌프실로의 도포액의 흡입속도가 상기 펌프실로부터의 도포액의 토출속도보다 작아지도록 상기 펌프구동기구의 동작을 제어하는 제어기(198)를 구비한다.

公开(公告)号：KR1019980070770A

公开(公告)日：1998-10-26

申请号：KR1019980002075

申请日：1998-01-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

Abstract: 기판 끝단면부의 도포막제거방법은,
(a) 기판의 회로패턴 형성면에 절연성의 수지용액을 뿌리고, 회로패턴을 보호하기 위한 절연성의 도포막을 형성하는 공정과,
(b) 상기 절연성의 도포막이 형성된 기판을 회전시키는 공정과,
(c) 상기 기판을 회전시킨 상태로, 기판의 끝단면부에 용제를 뿌려서 상기 도포막을 제거하는 공정과,
(d) 상기 기판을 회전시킨 상태로, 상기 기판 끝단면부에 가스를 직접 분사하는 것 및 상기 기판 끝단면부의 근방영역을 국부적으로 배기하는 것중 적어도 어느 한쪽을 행함으로써, 상기 기판 끝단면부에 있어서의 도포막의 건조를 촉진시키는 공정을 구비한다.

公开(公告)号：KR1019960010094A

公开(公告)日：1996-04-20

申请号：KR1019950032780

申请日：1995-09-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  사카모토야스히로

IPC: B05C5/00

CPC classification number: B05C11/08 ,  B05C11/1039

Abstract: 본 발명은, 피처리체를 얹어놓은 상태에서 회전하는 피처리체 유지수단과, 피처리체 유지수단의 바깥쪽에 배치된 고리형상 컵과, 피처리체 윗쪽에 배치되고, 피처리체 표면상에 처리액을 공급하는 처리액 공급수단과, 고리형상 컵 하부에 장착되어 있으며, 처리액을 피처리체 표면상에 공급할 때에 비산한 처리액을 폐액으로 하여 배기가스와 함께 배출하는 배출수단과, 배출수단에 연결되고, 배출수단에 의하여 배출되는 폐액 및 배기가스를 저류하는 저류수단을 구비하며, 저류수단에 있어서 폐액 및 배기가스를 분리하는 도포장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020150058004A

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：KR1020140157872

申请日：2014-11-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다카야나기고지 ,  데라시타유이치 ,  후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0273

Abstract: 본발명의과제는, 기판의외주부에원하는형상의도포막을형성하는것이다. 패턴의샷(S)이형성된웨이퍼(W)의외주연부에도포막을형성하는도포처리방법이며, 도포액을공급하는도포노즐이설치된노즐헤드(33)를, 웨이퍼(W)의최외주부의패턴의샷(Sn)의외측을따라주사시키면서, 도포노즐로부터웨이퍼(W)에대해도포액을공급한다. 도포노즐에는, 잉크젯노즐이나캐필러리노즐이사용된다.

Abstract translation: 本发明的目的是在衬底的外边界部分上形成所需形状的涂层。 根据本发明的涂布处理方法在其上形成有图案的（S）的晶片（W）的外周部分上形成涂层，并且将涂布液从涂层（W）供给到晶片 喷嘴，同时其上安装有涂料喷嘴以供应涂布液体的喷嘴头（33）沿着晶片（W）的最外部分上的图案的喷射（Sn）的外部喷射涂布液体。 涂布喷嘴可以使用喷墨喷嘴或毛细喷嘴。