公开(公告)号：CN105407632B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201511025618.4

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈艳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09336

Abstract: 一种柔性电路板走线结构及移动终端，所述柔性电路板走线结构包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体为单层板，包括基材层、及设于所述基材层上的信号线、第一走线及第二走线，所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域及第二走线区域，所述第一走线及所述第二走线分别设于所述第一走线区域及第二走线区域上，所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等。本发明的柔性电路板本体为单层板，利用信号线两侧的地网络分别进行走线以作为信号线的参考回路。控制第一走线及第二走线分别至信号线的距离相等，从而使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致，实现阻抗连续性。采用这种方式，解决了单层板上的信号阻抗连续性问题。

公开(公告)号：CN103999209B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201280062537.X

申请日：2012-12-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  川头芳规

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/024 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09336 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子部件搭载用封装体中谋求设置众多布线导体，但布线导体的信号传输距离的差异引起的信号的相位差成为课题。基于本发明的1个形态的电子部件收纳用封装体具备：具有电介质区域以及电子部件的载置区域的基板；包围该电介质区域以及载置区域而设的框体；以及配置在基板的电介质区域的多个布线导体。多个布线导体具有从框体正下方起配置于电介质区域的第1布线导体以及信号传输距离长于第1布线导体的信号传输距离的第2布线导体。并且，由电介质构成的框体具备从内周面突出、且至少覆盖第1布线导体的一部分的突出部。

公开(公告)号：CN102256436B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201110144127.7

申请日：2011-05-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 秋山贵宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域，设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域，设置有数字电路和模拟电路，以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域，设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401)，在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中，在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。

公开(公告)号：CN103120033A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180044931.6

申请日：2011-09-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979

Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。

公开(公告)号：CN101960934B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980106692.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉永孝司 ,  片冈坚治 ,  大月道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。

公开(公告)号：CN102696156A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080060889.2

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R13/6469 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。

公开(公告)号：CN101557677B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910009111.8

申请日：2009-02-18

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋 ,  林泓均

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

公开(公告)号：CN101394707B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200710201819.4

申请日：2007-09-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于所述信号层中，另一条差分传输线布设于所述接地层中，所述接地层中与所述信号层中的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

公开(公告)号：CN101101899B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200710109870.2

申请日：2007-06-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 斋藤聪义 ,  绿川健 ,  仓石彻 ,  熊谷睦之 ,  藤本昌司 ,  阿部健一郎

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置，该积层板包括具有多层结构的积层和/或具有多层结构的芯层。该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体。该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。

公开(公告)号：CN101690421A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200780053628.6

申请日：2007-11-23

Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司

Inventor： P·伦德尔 ,  S·埃斯基尔森 ,  T·阿尔伯格

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层的印刷线路板，多层PWB，和一种用于制造这种多层PWB的方法。该多层PWB包括第一主表面(201)和相对的第二主表面(202)，其中该多层PWB的高度(h)由从第一主表面到相对的第二主表面的距离定义。这两个表面和所述高度一起定义了该多层PWB的厚度。该多层PWB包括参考地平面、通过第一介电层(250)与参考地平面(230’)隔开的微带导体(210)以及与该微带导体连接并通过第二介电层(260)与参考地平面(230”)隔开的带状线导体(220)。所述参考地平面由位于多层PWB的不同层处的两个或更多不同的部分参考(230’，230”)地平面构成。而且，当信号电流从所述微带导体过渡到带状线导体时，该参考地平面可从第一部分参考地平面移动到第二部分参考地平面，反之亦然。