公开(公告)号：CN102378487B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110097171.7

申请日：2011-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  柳正杰 ,  申荣焕

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：内电路层，设置在第一绝缘层上；连通体焊盘，设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开，并且具有孔；第二绝缘层，设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上；第一外电路层和第二外电路层，分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上；以及连通体，穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层，并且电连接第一外电路层和第二外电路层。

公开(公告)号：CN102473994B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN200980160608.8

申请日：2009-07-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P7/04 ,  H01P1/205 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P1/2056 ,  H01P7/04 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718

Abstract: 本申请公开了一种谐振元件，其设置有包括由电介质隔离的多个导电层的多层板、穿过所述多层板的信号通路导体、和穿过所述多层板并围绕所述信号通路导体设置的多个接地通路。所述多层板包括第一导电层、第二导电层和波纹状导电层，波纹状导电层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。所述波纹状导电层包括波纹状信号板和波纹状接地板，波纹状信号板连接至所述信号通路导体，波纹状接地板连接至所述多个接地通路，通过所述电介质与所述波纹状信号板隔离。

公开(公告)号：CN102124824B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200980131468.1

申请日：2009-08-13

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒 ,  鲁本·塞佩达

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。

公开(公告)号：CN102687604A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080050981.0

申请日：2010-11-10

Applicant: ATI科技无限责任公司

Inventor： 安德鲁·KW·莱昂

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L24/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了各种电路板和制造电路板的方法。在一个方案中，提供了一种制造方法，其包括：形成电路板的第一互连层。第一互连层包括成间隔关系的第一和第二导体结构、与第一导体结构欧姆接触的第一通孔以及与第二导体结构欧姆接触的第二通孔。第二互连层形成在第一互连层上。第二互连层包括成间隔关系且横向偏离于第一和第二导体结构的第三和第四导体结构、与第三导体结构欧姆接触的第三通孔以及与第四导体结构欧姆接触的第四通孔。

公开(公告)号：CN102378487A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110097171.7

申请日：2011-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  柳正杰 ,  申荣焕

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：内电路层，设置在第一绝缘层上；连通体焊盘，设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开，并且具有孔；第二绝缘层，设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上；第一外电路层和第二外电路层，分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上；以及连通体，穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层，并且电连接第一外电路层和第二外电路层。

公开(公告)号：CN100539812C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN03802426.8

申请日：2003-01-15

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石塚直美 ,  河野英一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板，即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成，并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17，从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N-1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。

公开(公告)号：CN100482032C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200610083576.4

申请日：2006-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔燉喆 ,  朱在哲 ,  李东焕 ,  朴祥秀 ,  尹熙洙

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/023 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/112 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板。特别的，本发明涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻、磁珠或者电感通过使用穿孔或者垂直嵌入所述电阻、磁珠或者电感到电源层而与去耦电容并联，从而减小所述RF模块的尺寸并且提高其性能。

公开(公告)号：CN101290889A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810090285.7

申请日：2008-04-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/382 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件100具有这样的结构，其中半导体芯片110倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，在该多层结构中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且在芯片安装侧上形成了第一电极焊盘130。在向上朝向焊料连接侧或芯片安装侧逐渐减小的方向上，第一电极焊盘130的锥形表面130具有倾斜度。从而，增大了对施加至焊料接连侧或芯片安装侧的力的吸持力，而且，锥形表面132附着在第一层的绝缘层的锥形内壁上，以便增大到绝缘层的键合强度。

公开(公告)号：CN1901783A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610105938.5

申请日：2006-07-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板。内层印刷电路板具有内层绝缘树脂层、内层电路图案、内层通路焊盘。内层通路焊盘为了进行层间连接，做成和通常的布线图案不同的连接用图案形状。内层电路图案用和通常制作的相同形成方法及形状做成。内层通路焊盘为具有在形成时除去内层导体层后的内层窗口部的形状。

公开(公告)号：CN1245061C

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN99806391.6

申请日：1999-05-13

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  苅谷隆 ,  森要二

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01R9/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T428/31504

Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X，对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F，所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且，因为在该交叉部X不会发生应力集中，所以布线图形中不会发生断路，进而，在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡，因此能提高印刷布线板的可靠性。