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    VERFAHREN FÜR EINE VORÜBERGEHENDE MONTAGE EINES BAUSTEINWAFERS AUF EINEM TRÄGERSUBSTRAT
    91.
    发明专利
    VERFAHREN FÜR EINE VORÜBERGEHENDE MONTAGE EINES BAUSTEINWAFERS AUF EINEM TRÄGERSUBSTRAT 未知

    公开(公告)号：AT508318B1

    公开(公告)日：2022-07-15

    申请号：AT90352009

    申请日：2009-01-23

    Applicant: BREWER SCIENCE INC

    IPC: H01L21/683

    Abstract: Es werden neue Verfahren für ein vorübergehendes Bonden und Gegenstände, die aus diesen Verfahren gebildet sind, zur Verfügung gestellt. Die Verfahren umfassen das Bonden eines Bausteinwafers an einen Trägerwafer oder ein Substrat nur an deren äußeren Umfängen, um beim Schutz des Bausteinwafers und der Bausteinstellen während der nachfolgenden Bearbeitung und Handhabung zu helfen. Die mit Hilfe dieses Verfahrens gebildeten Randbonds (46) sind chemisch und thermisch widerstandsfähig, können jedoch auch aufgeweicht, aufgelöst oder mechanisch zerbrochen werden, um es zu ermöglichen, die Wafer leicht mit Hilfe von sehr geringen Kräften und bei oder in der Nähe ihrer Raumtemperatur beim geeigneten Schritt des Herstellungsprozesses zu trennen.

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ENTFERNUNG EINES REVERSIBEL MONTIERTEN BAUSTEINWAFERS VON EINEM TRÄGERSUBSTRAT
    93.
    发明专利
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ENTFERNUNG EINES REVERSIBEL MONTIERTEN BAUSTEINWAFERS VON EINEM TRÄGERSUBSTRAT 未知

    公开(公告)号：AT510068A3

    公开(公告)日：2014-11-15

    申请号：AT14082010

    申请日：2010-08-23

    Applicant: BREWER SCIENCE INC

    IPC: H01L21/18 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

    Abstract: Neue Demontageverfahren und -Vorrichtungen zum Trennen temporär, permanentoder semipermanent verklebter Substrate und Gegenstände, die aus diesen Verfahren undVorrichtungen hergestellt werden, werden bereitgestellt. Die Verfahren umfassen dasDemontieren eines Bausteinwafers von einem Trägerwafer oder -substrat, die nur anihren AußenumHingen stark verklebt wurden. Die Kantenklebeverbindungen werdenchemisch, mechanisch, akustisch oder thermisch erweicht, aufgelöst oder zerstört, um zuermöglichen, die Wafer leicht mit sehr geringen Kräften und bei oder in der Nähe vonRaumtemperatur in dem passenden Stadium in dem Herstellungsverfahren zu trennen.Eine Klemme zur Erleichterung der Trennung der verklebten Substrate wird ebenfallsbereitgestellt.

    NONPOLYMERIC ANTIREFLECTION COMPOSITIONS CONTAINING ADAMANTYL GROUPS
    94.
    发明专利
    NONPOLYMERIC ANTIREFLECTION COMPOSITIONS CONTAINING ADAMANTYL GROUPS 未知

    公开(公告)号：SG11201404229YA

    公开(公告)日：2014-08-28

    申请号：SG11201404229Y

    申请日：2013-01-17

    Applicant: BREWER SCIENCE INC

    Inventor： SULLIVAN DANIEL M ,  STROUD CHARLYN ,  DAI JINHUA

    IPC: H01L21/31 ,  H01L21/027

    Abstract: Nonpolymeric compounds, compositions, and methods for forming microelectronic structures, and the structures formed therefrom are provided. The nonpolymeric compounds are ring-opened, epoxide-adamantane derivatives that comprise at least two epoxy moieties and at least one adamantyl group, along with at least one chemical modification group, such as a chromophore, bonded to a respective epoxy moiety. Anti-reflective and/or planarization compositions can be formed using these compounds and used in lithographic processes, including fabrication of microelectronic structures.

    CYCLIC OLEFIN COMPOSITIONS FOR TEMPORARY WAFER BONDING
    95.
    发明专利
    CYCLIC OLEFIN COMPOSITIONS FOR TEMPORARY WAFER BONDING 未知

    公开(公告)号：SG185250A1

    公开(公告)日：2012-11-29

    申请号：SG2012069340

    申请日：2009-10-22

    Applicant: BREWER SCIENCE INC

    Inventor： HONG WENBIN ,  BAI DONGSHUN ,  FLAIM TONY D ,  PULIGADDA RAMA

    Abstract: CYCLIC OLEFIN COMPOSITIONS FOR TEMPORARY WAFER BONDING AbstractNew compositions and methods of using those compositions as bonding compositions are provided. The compositions comprise a cycloolefin copolymer dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to bond an active wafer to a carrier wafer or substrate to assist in protecting the active wafer and its active sites during subsequent processing and handling. The compositions form bonding layers that are chemically and thermally resistant, but that can also be softened or dissolved to allow the wafers to slide or be pulled apart at the appropriate stage in the fabrication process.Figure 1

    VERFAHREN FÜR EINE VORÜBERGEHENDE MONTAGE EINES BAUSTEINWAFERS AUF EINEM TRÄGERSUBSTRAT
    96.
    发明专利
    VERFAHREN FÜR EINE VORÜBERGEHENDE MONTAGE EINES BAUSTEINWAFERS AUF EINEM TRÄGERSUBSTRAT 未知

    公开(公告)号：AT12755U1

    公开(公告)日：2012-11-15

    申请号：AT5142010

    申请日：2009-01-23

    Applicant: BREWER SCIENCE INC

    IPC: H01L21/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67

    Abstract: Es werden neue Verfahren für ein vorübergehendes Bonden und Gegenstände, die aus diesen Verfahren gebildet sind, zur Verfügung gestellt. Die Verfahren umfassen das Bonden eines Bausteinwafers (12) an einen Trägerwafer oder ein Substrat (32) nur an deren äußerem Umfang, um zum Schutz des Bausteinwafers (12) und der Bausteinorte während der nachfolgenden Bearbeitung und Handhabung beizutragen. Die mit Hilfe dieses Verfahrens gebildeten Randbonds (46) sind chemisch und thermisch widerstandsfähig, können jedoch auch aufgeweicht, aufgelöst oder mechanisch zerbrochen werden, um es zu ermöglichen, die Wafer (12, 32) leicht mit Hilfe von sehr geringen Kräften und bei oder in der Nähe der Raumtemperatur während des Herstellungsprozesses zu trennen.

    97.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：AT541236T

    公开(公告)日：2012-01-15

    申请号：AT01905408

    申请日：2001-02-02

    Applicant: BREWER SCIENCE INC

    Inventor： BREWER TERRY ,  GUERRERO DOUGLAS ,  SABNIS RAM ,  SPENCER MARY

    IPC: G03C1/76 ,  G03C1/492 ,  G03C1/494 ,  G03F7/00 ,  G03F7/09 ,  G11B7/24

    Abstract: An improved method for applying organic antireflective coatings to substrate surfaces and the resulting precursor structures are provided. Broadly, the methods comprise chemical vapor depositing (CVD) an antireflective compound on the substrate surface. In one embodiment, the compound is highly strained (e.g., having a strain energy of at least about 10 kcal/mol) and comprises two cyclic moieties joined to one another via a linkage group. The most preferred monomers are [2.2](1,4)-naphthalenophane and [2.2](9,10)-anthracenophane. The CVD processes comprise heating the antireflective compound so as to vaporize it, and then pyrolizing the vaporized compound to form stable diradicals which are subsequently polymerized on a substrate surface in a deposition chamber. The inventive methods are useful for providing highly conformal antireflective coatings on large substrate surfaces having super submicron (0.25 mum or smaller) features.

    ACID-ETCH RESISTANT, PROTECTIVE COATINGS
    98.
    发明专利
    ACID-ETCH RESISTANT, PROTECTIVE COATINGS 未知

    公开(公告)号：SG175217A1

    公开(公告)日：2011-11-28

    申请号：SG2011074903

    申请日：2010-03-19

    Applicant: BREWER SCIENCE INC

    Inventor： TRICHUR RAMACHANDRAN K ,  TANG TINGJI ,  XU GU ,  ZHONG XING-FU ,  HONG WENBIN ,  FLAIM TONY D ,  YESS KIMBERLY

    Abstract: New compositions and methods of using those compositions as protective layers during the production of semiconductor and MEMS devices are provided. The compositions comprise a cycloolefin copolymer dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to form layers that protect a substrate during acid etching and other processing and handling. The protective layer can be photosensitive or non-photosensitive, and can be used with or without a primer layer beneath the protective layer. Preferred primer layers comprise a basic polymer in a solvent system.

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