公开(公告)号：CN1988083B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200610077181.3

申请日：2006-04-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 栗原和明 ,  盐贺健司 ,  约翰·大卫·巴尼基 ,  石井雅俊

IPC: H01L27/01 ,  H01L27/02 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01G4/33 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L28/55 ,  H01L28/65 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种薄膜电容器，包括：电容器元件(20)，形成在基础衬底(10)上且包含第一电容器电极(14)、形成在第一电容器电极(14)上的电容器介电膜(16)以及形成在电容器介电膜(16)上的第二电容器电极(18)；引出电极(26a、26b)，从第一电容器电极(14)或第二电容器电极(18)引出，且由能防止氢或水扩散的导电阻挡膜形成；以及外部连接电极(34a、34b)，用于与外部连接且连接至引出电极(26a、26b)。本发明可防止薄膜电容器的电特性和可靠性退化。

公开(公告)号：CN101683003B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200780053217.7

申请日：2007-06-13

Applicant: 塔工程有限公司

Inventor： 金尚喜

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种适合于用作探针卡用的高度集成多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板的方法，所述探针卡测试移动通信、微波连接器、电缆组件、半导体芯片等用的高频模块。所述薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，二者构成多层布线板主体；围绕第一绝缘结构的第二绝缘结构；和第二导电结构，形成在第一导电结构的输出焊盘上。其中，通过顺序地电镀Cu、Ni和Au形成第二导电结构。根据所述薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。因此，容易地实现精细图案并且获得高集成度。

公开(公告)号：CN101170869B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200710165521.2

申请日：2007-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  林成泽 ,  郑炯美

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。

公开(公告)号：CN102090158A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980126816.6

申请日：2009-05-29

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  株式会社大昌电子

Inventor： 大见忠弘 ,  后藤哲也

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49124

Abstract: 通过等离子体将基板的表面氮化，形成氮化的树脂层，然后在形成铜膜之前形成薄的氮化铜膜，提高配线层与树脂层的密合性。

公开(公告)号：CN102083550A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980122498.6

申请日：2009-03-05

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： S·E·马丁 ,  E·R·达维奇 ,  A·M·达维奇

IPC: B05D7/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C09D5/00 ,  C23C16/455 ,  H01L51/52 ,  H05K3/28 ,  C08L65/04

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/60 ,  B05D3/142 ,  B05D2601/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L65/04 ,  C09D5/1662 ,  C09D7/61 ,  C09D7/69 ,  C09D165/04 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09872

Abstract: 本公开部分地涉及帕利灵类保形涂料组合物和用这些组合物涂布物体的方法和装置，以及涂有这些组合物的物体，所述组合物具有改善的性质如改善的热传导和耐久性性质。在一些方面，公开了包括帕利灵和氮化硼的涂料组合物。该公开也包括具有包含帕利灵化合物和氮化硼的保形涂层的物体(例如电子设备、纺织物等)。

公开(公告)号：CN101111128B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200710108648.0

申请日：2007-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李汀苑 ,  郑栗教 ,  李寅衡

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种利用激光剥离制造其中嵌入有具有介电膜的电容器的印刷电路板的方法，以及一种由此制造的电容器。在该方法中，在透明衬底上形成介电膜并热处理该介电膜。在热处理后的介电膜上形成第一导电层。将激光束从透明衬底的下方照射到所形成的叠层上，以使透明衬底从叠层分离。在透明衬底从叠层分离之后，在介电膜上形成具有预定图案的第二导电层。此外，在第一和第二导电层上形成绝缘层和第三导电层以使其以预定数量彼此交替。

公开(公告)号：CN101310385B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680039953.2

申请日：2006-09-05

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志伟 ,  陆汶庆

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/77 ,  H01G4/33

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509

Abstract: 一种宽带电源去耦的基板结构和方法包括一个或多个嵌入电容器，每个嵌入电容器包括铁电材料。

公开(公告)号：CN101687390A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022111.5

申请日：2008-06-09

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 植木志贵

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/18 ,  C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C2/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/704 ,  B32B2457/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/181 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12993

Abstract: 提供一种具备在表面粗糙度小的情况下也具有与树脂材料的密接性高的表面性态的金属表面粗糙化层的金属层叠层体、及金属层和树脂基板或树脂绝缘膜等树脂材料的密接性优越的金属层叠层体的简易的制造方法。该金属层叠层体是在金属层表面形成树脂薄膜及金属表面粗糙化层而成的金属层叠层体，将该金属层叠层体沿其法线方向切断时显现的树脂薄膜和金属表面粗糙化层的界面结构为分形状，并且采用如下计盒维数法算出的该界面结构的分形维数为1.05以上且1.50以下，所述计盒维数法中将测定对象区域设定为50nm～5μm且将盒尺寸(像素尺寸)设定为该测定对象区域的1/100以下。该金属层叠层体可以通过具有在金属层表面形成树脂薄膜的工序、和对该带有树脂薄膜的金属层进行镀敷处理的工序的制造方法来得到。

公开(公告)号：CN101542722A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000049.X

申请日：2008-04-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 河野秀一

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种中继基板。中继基板(10)包括：具有第1通孔(14)和第2通孔(16)的基板主体(12)；在形成于第1通孔(14)和第2通孔(16)的内表面以及基板主体(12)的第1表面的第1电极部(22)上层叠电介体层(24)和第2电极部(26)而成的电容器(20)；在第1通孔(14)内的被第2电极部(26)包围而成的空间内填充电绝缘材料而成的绝缘层(18)；贯通该绝缘层(18)、一端与第1电极部(22)电连接、并与第2电极部(26)电绝缘的第1柱体(40)。在该第1柱体(40)的两端分别设有第1焊盘(31)和第2焊(32)。另一方面，在第2通孔(16)内还具有第2柱体，该第2柱体的外周面与第2电极部(26)接触，与第1电极部(22)电绝缘。在该第2柱体(42)的两端分别设有第3焊盘(33)和第4焊盘(34)。

公开(公告)号：CN101431857A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810212907.9

申请日：2008-09-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195

Abstract: 本发明提供一种可充分防止在加热时被损坏的印制线路板。这种印制线路板包括具有挠性的挠性板、形成在挠性板的至少一个表面上且包括层叠的绝缘层和导电层的层叠部分、以及布置在挠性板和层叠部分之间或层叠部分的绝缘层和导电层之间的阻挡层，该阻挡层的水蒸汽渗透率比层叠部分的绝缘层的水蒸汽渗透率低。