公开(公告)号：CN1591861A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068563.0

申请日：2004-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754

Abstract: 一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板(101)，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图(102，103)，至少形成在电绝缘基板(101)的主表面上；电路元件(105)，布置在电绝缘基板内并电连接到布线图(102，103)；和通路(104)，用于电连接布线图(102，103)。至少一个电路元件(105)是引线安装。利用包括填料和树脂的第二混合物(109)密封部分或全部引线。电路元件内置模块在采用例如引线键合的低成本安装工艺的同时可以消除引线故障或短路。

公开(公告)号：CN1575093A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410038524.6

申请日：2004-04-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小山实 ,  山崎保范

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/038 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/1208 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0284 ,  Y10T428/24802

Abstract: 一种用于电子电路制造的装置通过渗透含有用于电路图形形成材料的液体材料(10、40)到渗透电子基片(100)中以形成电路图形P。此用于制造电子电路的装置包括相对电子基片(100)排出液体材料(10、40)的墨水喷射头(20、50)、以及彼此相对地移动液体材料(10、40)和电子基片(100)的转换装置(70)。

公开(公告)号：CN1155997C

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN99804793.7

申请日：1999-12-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: 将各向异性导电膜3作成两边缘部为硬的部分31、硬的部分以外的部分为软的部分32的结构。利用该结构，在将半导体芯片1热压接到基板2上时，硬的部分31阻止软的部分32朝向半导体芯片的周边流动。因此，可防止各向异性导电膜3附着到加热加压工具上。

公开(公告)号：CN1429063A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02143160.4

申请日：2002-09-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种多层印制线路板，包括一个多层基片(18)。该基片(18)具有多个导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)，多个设置于导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之间的绝缘层(21)，一个贯入这些绝缘层(21)并带有一个和导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)电连接的涂覆层(24，62)的通路孔，及一个该通路孔(22，61)穿过其中的涂覆阻挡层(23，51a，51b)。该涂覆阻挡层(23，51a，51b)向该通路孔(22，61)内部暴露并且把该涂覆层(24，62)分割成多个部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)。该涂覆层(24，62)的这些部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)电气上和导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)连接。

公开(公告)号：CN1411330A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02128595.0

申请日：2002-08-13

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 神山孝一 ,  吉水久典 ,  道胁茂

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/025

Abstract: 提供机械强度高、价格便宜、并且可靠性、电容精度高的印刷布线基板构造。在印刷布线基板构造的制造方法中，其特征在于包括：在基板(2)上，在待形成电容元件(16)的部分构图形成下部电极(4a)的工序；在与所述下部电极对应的位置有选择地形成由介电常数高的膏材料构成的电容绝缘层(6)的工序；在包含所述电容绝缘层并在所述基板的整个表面上形成介电常数低的层间绝缘膜(8)的工序；将所述层间绝缘膜的表面研磨平坦并使所述电容绝缘层露出的工序；以及通过在所述电容绝缘层的表面上构图形成上部电极来形成电容元件的工序。由此，机械强度高，价格便宜，而且还提高可靠性、电容精度。

公开(公告)号：CN1326312A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01117082.4

申请日：2001-04-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 二宫良次

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/161 ,  Y02P70/611

Abstract: 绝缘层(26)形成在接地层(27)上。绝缘层(26)包括用于形成布线层的第一和第二区。形成在第二区上的布线层的阻抗比形成在第一区上的布线层的阻抗要低。信号线图形(21)形成在绝缘层(26)第一区上的布线层上。为了经与信号线图形(21)连接的终端电阻器(22)将电能供给信号线图形(21),电源面(23)形成在绝缘层(26)的第二区上的布线层上。

公开(公告)号：CN1315822A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01103912.4

申请日：2001-02-12

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 真道素志 ,  大摫充 ,  濑川惠嗣

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C17/12 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/165 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/49082

Abstract: 提供可以形成高精度地控制尺寸和厚度的印刷电路板的薄膜电阻体元件10的形成方法。该方法包括以下步骤：通过干式处理来形成规定厚度的薄膜电阻层26;在薄膜电阻层上形成导电层28;以及通过有选择地腐蚀所述导电层来形成至少两个导电层焊盘18,从而在所述导电层焊盘之间形成规定电阻值的薄膜电阻体16。由此,可以形成高精度地控制尺寸和厚度的薄膜电阻体。

公开(公告)号：CN1296640A

公开(公告)日：2001-05-23

申请号：CN99804793.7

申请日：1999-12-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 泽本俊宏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: 将各向异性导电膜3作成两边缘部为硬的部分31、硬的部分以外的部分为软的部分32的结构。利用该结构,在将半导体芯片1热压接到基板2上时,硬的部分31阻止软的部分32朝向半导体芯片的周边流动。因此,可防止各向异性导电膜3附着到加热加压工具上。

公开(公告)号：CN1190253A

公开(公告)日：1998-08-12

申请号：CN98103715.1

申请日：1998-01-26

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 丹尼尔·R·噶莫塔 ,  罗伯特·W·佩尼斯 ,  辛谢·M·迈尔顿

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/61 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 选择填充热可固化粘附膜(10)包含用来把电子器件回流焊接到基板上的助焊剂。该粘附膜具有中心区域(12)及包围着该中心区域的边界区域(14)。该中心区域由填充了用于减小该粘结剂的热膨胀系数的惰性填料的粘结剂组成。该边界区域由未填充粘结剂及助焊剂组成。该粘附膜可以用于把倒装芯片半导体管芯(20)粘结固定到基板(21)。当管芯上的焊料突点(22)被回流时,该助焊剂的作用是清除基板或管芯的可焊接表面上存在的任何氧化物。

公开(公告)号：CN104488365B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201380036730.0

申请日：2013-06-07

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 托马斯·布勒德特

IPC: H05K1/02 ,  H01P1/02 ,  H01P1/203 ,  H01P1/201

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P1/2016 ,  H01P3/023 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09318

Abstract: 描述了一种电路板(1)，包括：电路板层片(3)，在电路板层片(3)上设置了在操作期间发射电磁干扰波的高频部件(5)和至少一个其它部件(7)，尤其是另一高频部件，其中在操作期间实现了由干扰波产生的其它部件的尽可能低的劣化，其中在高频部件(5)和其它部件(7)之间设置了至少一个电介质阻挡物(9a、9b)，所述至少一个电介质阻挡物(9a、9b)阻挡在高频部件(5)和其它部件(7)之间的高频电磁干扰波的传播。